來源：中國(guó)能源網(wǎng)

東吳證券近日發(fā)布電子行業(yè)深度報(bào)告：SerDes代際躍遷，驅(qū)動(dòng)算力互聯(lián)介質(zhì)升級(jí)。算力芯片的互聯(lián)帶寬已成為衡量其性能的核心指標(biāo)，而SerDes（高速串行解串器）作為高速IO端口的核心技術(shù)組件，其速率迭代直接決定了芯片互聯(lián)帶寬的上限。Rubin Ultra機(jī)柜有望推動(dòng)M9材料與NPO光引擎迎確定性增長(zhǎng)。RubinUltra機(jī)柜以144顆GPU（單顆10.8TB/s雙向帶寬）構(gòu)建出了1.5PB/s PB級(jí)Scale-up網(wǎng)絡(luò)，并采用4-Canister雙層架構(gòu)進(jìn)行Scaleup組網(wǎng)。

以下為研究報(bào)告摘要：

投資要點(diǎn)

重點(diǎn)關(guān)注2026年M9產(chǎn)業(yè)鏈、光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇。本系列首篇報(bào)告《AI基建，光板銅電—光&銅篇，主流算力芯片Scale up&out方案全解析》深度解析了2026年四款核心算力芯片的Scale-up與Scale-out組網(wǎng)架構(gòu)，并量化測(cè)算了AI服務(wù)器中PCB、高速銅纜、光模塊等信號(hào)傳輸介質(zhì)的結(jié)構(gòu)配比。本篇作為系列第二篇，暨GTC2026大會(huì)前瞻，我們立足英偉達(dá)SerDes技術(shù)演進(jìn)，前瞻推演2026-2027年整機(jī)柜架構(gòu)及CPO產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。穿透產(chǎn)業(yè)鏈繁雜噪音，本報(bào)告純粹從技術(shù)底層出發(fā)，系統(tǒng)剖析了SerDes迭代面臨的速率瓶頸與功耗約束，從而判斷出PCB材料向M9等級(jí)升級(jí)、光電共封裝及"光入柜內(nèi)"的確定性技術(shù)趨勢(shì)。因此我們建議2026年重點(diǎn)關(guān)注PCB M9材料產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇，以及CPO、光入柜內(nèi)所對(duì)應(yīng)的光芯片、光器件等領(lǐng)域的投資機(jī)遇。

SerDes代際躍遷，驅(qū)動(dòng)算力互聯(lián)介質(zhì)升級(jí)。算力芯片的互聯(lián)帶寬已成為衡量其性能的核心指標(biāo)，而SerDes（高速串行解串器）作為高速IO端口的核心技術(shù)組件，其速率迭代直接決定了芯片互聯(lián)帶寬的上限。以英偉達(dá)為例，NVLink SerDes已從Ampere架構(gòu)的56Gbps演進(jìn)至Blackwell架構(gòu)的224Gbps，支撐單芯片互聯(lián)帶寬實(shí)現(xiàn)代際跨越。然而，SerDes速率的持續(xù)提升對(duì)AI服務(wù)器，交換機(jī)的信號(hào)傳輸介質(zhì)提出嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。從速率瓶頸看，224G以上信號(hào)高頻衰減劇增，驅(qū)動(dòng)PCB覆銅板向M9級(jí)別升級(jí)；從功耗瓶頸看，SerDes功耗占比隨速率攀升，光互聯(lián)亟需通過光電近封裝、共封裝技術(shù)縮短與交換芯片的物理距離，以替代傳統(tǒng)可插拔方案，實(shí)現(xiàn)能效躍升。

Rubin Ultra機(jī)柜有望推動(dòng)M9材料與NPO光引擎迎確定性增長(zhǎng)。RubinUltra機(jī)柜以144顆GPU（單顆10.8TB/s雙向帶寬）構(gòu)建出了1.5PB/s PB級(jí)Scale-up網(wǎng)絡(luò)，并采用4-Canister雙層架構(gòu)進(jìn)行Scaleup組網(wǎng)。第一層通過正交背板實(shí)現(xiàn)Canister內(nèi)部無阻塞交換，考慮到224G SerDes對(duì)信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求，正交背板必須采用M9級(jí)超低損耗CCL材料；第二層采用3:1收斂設(shè)計(jì)組網(wǎng)，通過72顆NVSwitch與648顆3.2T NPO光引擎完成跨Canister光互連，GPU與光引擎配比高達(dá)1:4.5。

CPO交換機(jī)規(guī)模放量在即，核心供應(yīng)商迎增長(zhǎng)機(jī)遇。英偉達(dá)CPO交換機(jī)產(chǎn)品矩陣搶先卡位，構(gòu)筑AI網(wǎng)絡(luò)新基建核心壁壘。Quantum X3450作為全球首款量產(chǎn)CPO交換機(jī)，以115.2T帶寬與可拆卸光引擎設(shè)計(jì)樹立技術(shù)標(biāo)桿；Spectrum X平臺(tái)（6810/6800）更以102.4T-409.6T梯度化帶寬覆蓋以太網(wǎng)生態(tài)，2026年量產(chǎn)后將完善從InfiniBand到以太網(wǎng)的全場(chǎng)景布局。CPO交換機(jī)規(guī)模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纖連接單元等核心零部件需求將迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，具備供應(yīng)鏈卡位優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)龍頭廠商有望率先受益，建議重點(diǎn)關(guān)注相關(guān)供應(yīng)商投資機(jī)遇。

建議關(guān)注

M9PCB產(chǎn)業(yè)鏈：菲利華、東材科技、生益科技、勝宏科技、滬電股份、深南電路、東山精密等

CPO產(chǎn)業(yè)鏈：致尚科技、長(zhǎng)光華芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、羅博特科等

風(fēng)險(xiǎn)提示：算力互聯(lián)需求不及預(yù)期，客戶拓展及份額提升不及預(yù)期，產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)落地不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加?。|吳證券 陳海進(jìn),解承堯）