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隨著MWC 2026 臨近，越來越多的廠商開始預熱將展出的產品，傳音也是其中之一。
根據傳音目前的預熱信息，他們將在MWC 2026上展示一款采用模塊化設計概念的超薄手機，這款手機背面配備磁吸觸點，允許用戶連接不同的外設。
從目前展示的圖片來看，這款手機造型類似iPhone Air，支持包括移動電源、運動相機、外接大尺寸傳感器與配套鏡頭等外設。
作為一款概念機，傳音為它構建了可稱“豪華”的未來圖景，讓它能夠在多種不同的使用場景之間相互切換。
當然，對于智能手機而言，“模塊化”本身并非是一個新鮮的概念。
十年前的2016年，摩托羅拉推出了模塊化手機Moto Z，支持包括音樂、投影、電源在內的多個擴展模塊。
甚至于，摩托羅拉與哈蘇聯合，為Moto Z推出了一款定制的獨立鏡頭模塊，配備一枚可變焦鏡頭與氙氣閃光燈。
進一步往前追溯，谷歌曾推動過一個名為“Google Project Ara”的智能手機項目，旨在通過可替換的處理器、屏幕、電池等組件，從而減少電子垃圾，延長單一設備的生命周期。
但站在2026年，我們已經知道了這些“先行者”的結局。
谷歌曾計劃將Project Ara項目的階段性成果推向市場，但最終以失敗告終；而摩托羅拉的Moto Z在商業(yè)上也并未取得成功。
此次傳音在概念機上嘗試模塊化設計，究竟是單純的炫技，還是試圖將其推向市場，值得期待。
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