《投資者網(wǎng)》言簡(jiǎn)

2026 年開年，資本市場(chǎng)迎來(lái)馬年首單硬科技大戲。春節(jié)剛過(guò)，上交所上市審核委員會(huì) 2026 年第 6 次審議會(huì)議正式落槌：盛合晶微半導(dǎo)體有限公司科創(chuàng)板 IPO 順利過(guò)會(huì)，拿下新年第一單。在 AI 算力爆發(fā)、Chiplet 成為行業(yè)共識(shí)、國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝加速突圍的背景下，這家聚焦晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)的企業(yè)，以紅籌架構(gòu)、高增長(zhǎng)業(yè)績(jī)與近 50 億元的募資規(guī)模，成為開年最受關(guān)注的半導(dǎo)體 IPO。燈火通明的審核會(huì)場(chǎng)之外，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì) “封裝決定算力上限” 的共識(shí)，盛合晶微的過(guò)會(huì)，不僅是一家企業(yè)的里程碑，更是中國(guó)先進(jìn)封裝走向資本化、規(guī)?；年P(guān)鍵信號(hào)。

一、馬年首單過(guò)會(huì)：盛合晶微正式登陸科創(chuàng)板倒計(jì)時(shí)

本次過(guò)會(huì)，意味著盛合晶微已闖過(guò)上市最關(guān)鍵一關(guān)，正式進(jìn)入注冊(cè)與發(fā)行流程，大概率將于 2026 年二季度登陸科創(chuàng)板。作為國(guó)內(nèi)中段硅片加工 + 先進(jìn)封裝雙核心的頭部企業(yè)，公司主攻 12 英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝、2.5D/3D Chiplet 集成、超高密度互聯(lián)等硬核技術(shù)，深度綁定 GPU、CPU、AI 加速芯片等高算力賽道，是國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封測(cè)的重要力量。

從業(yè)績(jī)看，盛合晶微交出了一份極具說(shuō)服力的答卷：2022 至 2024年，公司營(yíng)收從 16.33 億元躍升至 47.05 億元，連續(xù)保持高速增長(zhǎng)；2023 年成功扭虧為盈，2024 年凈利潤(rùn)達(dá)到 2.14 億元，2025 年上半年凈利進(jìn)一步擴(kuò)大至 4.35 億元，增長(zhǎng)曲線陡峭且清晰。

技術(shù)層面，公司 2.5D Chiplet 封裝已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，14nm及以下先進(jìn)制程相關(guān)訂單占比從 35% 提升至 60%，毛利率從 22% 提升至 35%，顯著跑贏行業(yè)平均水平。

上交所前后兩輪問(wèn)詢，重點(diǎn)聚焦技術(shù)來(lái)源、客戶集中度、股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、業(yè)務(wù)獨(dú)立性等核心問(wèn)題，公司均給出明確且可信的答復(fù)，最終順利闖關(guān)。馬年首單花落先進(jìn)封裝，也直接折射出資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體后端制造、算力基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)產(chǎn)替代邏輯的長(zhǎng)期看好。

二、資本拼圖與創(chuàng)始人棋局：無(wú)實(shí)控人架構(gòu)下的產(chǎn)業(yè)共同體

盛合晶微的上市之路，背后是一段技術(shù)團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)業(yè)資本、地方國(guó)資、國(guó)家級(jí)基金共同編織的資本故事，也是半導(dǎo)體行業(yè)少見的無(wú)實(shí)控人治理樣本。

公司股權(quán)高度分散，沒有單一股東能夠單獨(dú)控制董事會(huì)與經(jīng)營(yíng)決策，形成了 “團(tuán)隊(duì)掌舵、多方護(hù)航” 的獨(dú)特架構(gòu)。其前身脫胎于成熟半導(dǎo)體平臺(tái)，經(jīng)重組與增資后聚焦先進(jìn)封裝賽道，核心管理與技術(shù)團(tuán)隊(duì)多來(lái)自中芯國(guó)際等業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)，擁有完整的晶圓制造、先進(jìn)封測(cè)雙重經(jīng)驗(yàn)。

在關(guān)鍵融資節(jié)點(diǎn)，無(wú)錫產(chǎn)發(fā)、江陰國(guó)資、上海國(guó)投、臨港基金以及國(guó)家大基金體系等重磅資本密集入局，2025 年更完成 7 億美元大額融資，投后估值突破 200 億元。這種結(jié)構(gòu)既避免了一股獨(dú)大帶來(lái)的決策風(fēng)險(xiǎn)，也為重資產(chǎn)、長(zhǎng)周期的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提供了持續(xù)穩(wěn)定的資金支持。但與此同時(shí)，無(wú)實(shí)控人狀態(tài)也對(duì)公司治理、戰(zhàn)略一致性、長(zhǎng)期穩(wěn)定性提出更高要求。

在上市審核中，股權(quán)穩(wěn)定性與治理結(jié)構(gòu)被反復(fù)問(wèn)詢，公司最終以股東協(xié)議、內(nèi)控機(jī)制、治理規(guī)則等一整套安排，打消了監(jiān)管疑慮，為過(guò)會(huì)掃清障礙。

三、上市后格局：募資投向、同業(yè)對(duì)比與長(zhǎng)期增長(zhǎng)考驗(yàn)

成功過(guò)會(huì)后，盛合晶微將正式站在全球先進(jìn)封裝的競(jìng)局中央，與長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等國(guó)內(nèi)龍頭同臺(tái)競(jìng)技，并直面國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

本次 IPO，公司計(jì)劃募集資金近 48 億元，其中 40 億元投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，8 億元用于超高密度互聯(lián)封裝產(chǎn)線升級(jí)，全部聚焦先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)迭代，瞄準(zhǔn) AI 服務(wù)器、高性能計(jì)算、先進(jìn)制程芯片的封測(cè)剛需。

從財(cái)務(wù)與業(yè)務(wù)對(duì)比來(lái)看，盛合晶微以 “中段加工 + 先進(jìn)封測(cè)” 一體化服務(wù)、高端算力芯片深度覆蓋形成差異化壁壘，營(yíng)收增速、毛利率均處于行業(yè)第一梯隊(duì)。但風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)同樣清晰：公司客戶集中度偏高，前五大客戶收入占比超過(guò) 90%，第一大客戶占比超 70%，大客戶依賴仍是未來(lái)必須化解的長(zhǎng)期隱患。

研發(fā)層面，公司年投入超 5 億元，研發(fā)費(fèi)用率維持在 11%-15%，為技術(shù)迭代提供支撐，但先進(jìn)封裝技術(shù)迭代極快，持續(xù)投入能力將直接決定行業(yè)地位。

從行業(yè)邏輯看，先進(jìn)封裝已成為摩爾定律延續(xù)的核心路徑，也是 AI 算力爆發(fā)的 “卡脖子” 環(huán)節(jié)之一。盛合晶微上市后的產(chǎn)能釋放、技術(shù)突破、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化，將直接影響中國(guó)在全球先進(jìn)封裝賽道的話語(yǔ)權(quán)。

馬年首單過(guò)會(huì)，是盛合晶微的新起點(diǎn)，也是中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的新刻度。從技術(shù)攻堅(jiān)到資本認(rèn)可，從團(tuán)隊(duì)創(chuàng)業(yè)到多方協(xié)同，這家無(wú)實(shí)控人的半導(dǎo)體企業(yè)，走出了一條技術(shù)與資本共振、產(chǎn)業(yè)與政策同向的道路。近 50 億元募資投向硬核產(chǎn)能與前沿技術(shù)，既是對(duì)未來(lái)的押注，也是對(duì)行業(yè)的承諾。

在 AI 算力與國(guó)產(chǎn)替代雙線驅(qū)動(dòng)之下，盛合晶微能否穩(wěn)住高增長(zhǎng)、化解大客戶依賴、持續(xù)領(lǐng)跑先進(jìn)封裝技術(shù)，將成為資本市場(chǎng)長(zhǎng)期觀察的核心。而它的上市故事，也將為更多硬科技企業(yè)提供關(guān)于股權(quán)、治理、資本與長(zhǎng)期主義的珍貴樣本。（思維財(cái)經(jīng)出品）■

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