2026年2月24日，上海證券交易所發(fā)布公告，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（下稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板首發(fā)申請獲上市委會(huì)議審核通過，正式叩開科創(chuàng)板上市大門，成為馬年首家過會(huì)的科創(chuàng)板IPO企業(yè)。

盛合晶微成立于2014年，以12英寸中段硅片加工為起點(diǎn)，逐步構(gòu)建起覆蓋晶圓級封裝（WLP）、芯粒多芯片集成封裝的全流程先進(jìn)封測服務(wù)體系，其服務(wù)主要面向圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等高性能芯片領(lǐng)域，為各類高端芯片產(chǎn)品提供封測技術(shù)支撐。

在核心技術(shù)與產(chǎn)能布局上，盛合晶微已實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域的技術(shù)突破與規(guī)?；慨a(chǎn)。在中段硅片加工領(lǐng)域，公司完成12英寸凸塊制造（Bumping）量產(chǎn)落地，可提供14nm制程Bumping服務(wù)；晶圓級封裝領(lǐng)域，成功實(shí)現(xiàn)12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝，WLCSP）的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品體系涵蓋適配先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的12英寸Low-K WLCSP、以及市場需求快速增長的超薄芯片WLCSP等；在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，2.5D、3D Package兩大業(yè)務(wù)均已規(guī)模量產(chǎn)，其中2.5D業(yè)務(wù)形成規(guī)模銷售且毛利率保持穩(wěn)定，3D Package業(yè)務(wù)于2025年5月正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2024年公司位列全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，主營業(yè)務(wù)相關(guān)服務(wù)均處于中國大陸領(lǐng)先水平。招股書數(shù)據(jù)顯示，截至2024年末，公司是中國大陸12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)，市場占有率約31%；同時(shí)為中國大陸2.5D收入規(guī)模第一的企業(yè)，市場占有率高達(dá)85%。

業(yè)績層面，盛合晶微呈現(xiàn)出持續(xù)高速增長的良好態(tài)勢。2022年至2025年上半年，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元；扣非后歸母凈利潤依次為-3.49億元、3162.45萬元、1.87億元、4.22億元，實(shí)現(xiàn)從虧損到持續(xù)盈利的穩(wěn)步跨越。

2025年全年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入65.21億元，同比增長38.59%；扣非后歸母凈利潤8.59億元，同比大幅增長358.20%。對于業(yè)績增長原因，公司在招股書中表示，受益于行業(yè)市場需求的快速增長，疊加公司產(chǎn)銷規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步釋放，推動(dòng)營業(yè)收入與凈利潤實(shí)現(xiàn)大幅提升。

對于未來短期業(yè)績，盛合晶微也給出明確預(yù)測，預(yù)計(jì)2026年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.6億元-18億元，同比增長9.91%-19.91%；歸母凈利潤1.35億元-1.5億元，同比增長6.93%-18.81%，業(yè)績增長勢頭有望延續(xù)。

本次科創(chuàng)板IPO，盛合晶微擬募集資金48億元，募資資金將主要投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，核心目標(biāo)是打造芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能，同時(shí)補(bǔ)充配套的凸塊制造產(chǎn)能，進(jìn)一步夯實(shí)公司在先進(jìn)封測領(lǐng)域的產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。