作者|深水財經(jīng)社 倪大九

馬年首個工作日，江蘇科創(chuàng)板塊傳來好消息，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（下稱“盛合晶微”）順利過會。

本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金48億元，募資規(guī)模位居近年國內(nèi)先進封測企業(yè)IPO前列。

據(jù)悉，盛合晶微于2025年10月30日正式遞交科創(chuàng)板IPO申請并獲受理，至過會僅耗時117天。

在科創(chuàng)板改革落實落地持續(xù)推進背景下，半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域的硬科技企業(yè)加速對接資本市場，但盛合晶微的117天，依然堪稱傳奇。

2月24日，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微科創(chuàng)板IPO已成功通過上交所上市審核委員會審議，成為馬年首家科創(chuàng)板過會企業(yè)。

公開資料顯示，盛合晶微成立于2014年8月，總部位于江蘇無錫江陰。

公司是一家集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，專注于集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)的中段硅片加工和后段先進封裝環(huán)節(jié)。

盛合晶微的境內(nèi)運營主體（原名“中芯長電”）由中芯國際與長電科技于2014年設(shè)立。

設(shè)立之初專注于12英寸中段硅片加工，后進一步拓展至提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)，可支持各類高性能芯片如圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等。

目前，盛合晶微已經(jīng)成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域起步最早、技術(shù)最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一。

根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，且2022年至2024年營業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)69.77%，在全球前十大企業(yè)中位居第一。

這場被市場稱為“超級IPO”的闖關(guān)之路，從一開始就自帶加速度。

2025年10月30日，盛合晶微正式遞交科創(chuàng)板IPO申請并獲上交所受理；2月24日，馬年新春后首個審核日，公司順利通過科創(chuàng)板上市委審議，全程僅用117天。

更值得關(guān)注的是，此次IPO盛合晶微擬募資48億元，其中40億元用于三維多芯片集成封裝項目，8億元用于超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。

募資規(guī)模位居近年國內(nèi)先進封測企業(yè)IPO前列，其“超級”不僅體現(xiàn)在速度，更在于規(guī)模與戰(zhàn)略價值。

從股權(quán)架構(gòu)來看，最近兩年內(nèi)，盛合晶微無控股股東且無實際控制人。

截至招股書簽署日，盛合晶微第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%，是公司長期戰(zhàn)略投資者。

地方國資出資，大多承載著當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)。無錫產(chǎn)發(fā)基金的出現(xiàn)，不僅為企業(yè)注入巨額發(fā)展資金，更憑借地方產(chǎn)業(yè)鏈資源，助力盛合晶微對接上下游企業(yè)、擴大產(chǎn)能布局。

第二大股東招銀系股東合計控制股權(quán)比例為9.95%，涵蓋招商證券投資等多家主體，其多元的金融資源不僅為盛合晶微提供了資金保障，更在IPO保薦、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合等方面發(fā)揮了重要作用。

第三大股東厚望系股東合計持股比例為6.76%，第四大股東深圳遠(yuǎn)致一號持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為5.33%。

公司任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產(chǎn)生決定性影響。

此外，盛合晶微設(shè)立了12家員工持股平臺，合計持股約4.53%，覆蓋核心技術(shù)與管理團隊，通過激勵機制，穩(wěn)定了核心人才隊伍，為企業(yè)的技術(shù)研發(fā)與持續(xù)發(fā)展提供了保障。

值得注意的是，公司無實控人的治理架構(gòu)，并未影響經(jīng)營決策的穩(wěn)定性。公司董事會由9名董事組成，前五大股東各委派1名非獨立董事，公司稱治理機制有效運行且股東已出具不謀求控制權(quán)的承諾。

這種多元制衡的股權(quán)結(jié)構(gòu)，既避免了單一股東對企業(yè)經(jīng)營的過度干預(yù)，又能充分整合各方資源，是盛合晶微能夠快速發(fā)展、高效完成IPO的重要制度保障。

（全球市值研究機構(gòu)深水財經(jīng)社獨家發(fā)表，轉(zhuǎn)載引用請注明出處）