洞悉商業(yè)本性，直擊企業(yè)核芯

作者|楊誠

接近歷史最高水平！華為2025年銷售收入超8800億元。

2026年2月24日上午，廣東高質(zhì)量發(fā)展大會上，華為公司董事長梁華透露，2025年公司整體經(jīng)營穩(wěn)健，全年銷售收入超過8800億元人民幣。

目前，華為的主營業(yè)務主要包括了ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務、終端業(yè)務、云計算業(yè)務、數(shù)字能源業(yè)務以及智能汽車解決方案五大板塊。

其中，終端業(yè)務承載鴻蒙生態(tài)成功與否的關(guān)鍵。據(jù)梁華透露，目前，鴻蒙生態(tài)正在從可用走向好用，搭載HarmonyOS5和HarmonyOS6的終端設(shè)備數(shù)突破4000萬。

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銷售收入穩(wěn)健增長

華為董事長梁華在2026廣東省高質(zhì)量發(fā)展大會上透露，2025年華為公司銷售收入超過8800億元人民幣。

同時，搭載HarmonyOS5和HarmonyOS6的終端設(shè)備數(shù)突破4000萬，可獲取的原生應用和云服務超過7.5萬個，在金融、電力、能源、交通、通信等行業(yè)也得到廣泛的應用。

此外，目前已有43個業(yè)界主流大模型基于昇騰預訓練，200多個開源模型適配昇騰生態(tài)，推動6000多個解決方案落地應用。

近年來，華為銷售收入持續(xù)增長。2022年至2024年，華為銷售收入分別為6423.38億元、7041.74億元、8620.72億元；同比增長0.87%、9.62%、22.42%。2025年華為銷售收入相較2024年微增。

在現(xiàn)金流方面，華為近年來持續(xù)改善經(jīng)營質(zhì)量。2022年至2024年，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流分別為177.97億元、698.07億元和884.17億元，2025年上半年，經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額達到311.83億元，同比增長24.15%。

與此同時，華為的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化。資產(chǎn)負債率自2020年的62.3%高位逐步下降至2025年上半年的56.9%，在保持業(yè)務增長的同時，有效增強了財務穩(wěn)健性和抗風險能力。

從五大業(yè)務板塊來看，2024年均實現(xiàn)增長。其中，智能汽車解決方案業(yè)務表現(xiàn)亮眼，實現(xiàn)銷售收入263.53億元，同比增長高達474.4%。

近日，華為常務董事余承東在談及問界未來五年發(fā)展時表示，將實現(xiàn)跨越式升級，以用戶需求為核心，持續(xù)深耕高品質(zhì)產(chǎn)品研發(fā)、打磨卓越駕乘體驗、優(yōu)化優(yōu)質(zhì)服務體系。

此外，余承東還披露了問界品牌的銷量規(guī)劃：在問界累計銷量突破100萬輛的基礎(chǔ)上，目標兩年內(nèi)再賣100萬輛，沖刺總銷量200萬輛。

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華為的長期主義

輪值董事長孟晚舟曾在2025年3月對外公開表示，未來三年，華為要與經(jīng)濟規(guī)律逆周期，加大戰(zhàn)略縱深投入，錯位發(fā)展，在根技術(shù)上壓強式投入。此外，華為將通過加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新，以提升自身競爭力，應對市場變化。

在研發(fā)投入方面，華為長期保持高強度投入，每年將超過10%的銷售收入用于研發(fā)。2024年，公司研發(fā)總支出達到1797億元人民幣，占總收入的20.8%。

華為近十年來累計研發(fā)投入已達1.2萬億元，支撐了5G-A、智能汽車零部件、芯片設(shè)計等核心技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)突破，為公司在關(guān)鍵前沿技術(shù)上的競爭力提供了堅實保障。

截至2024年底，華為共有11.3萬員工（約占華為勞動力的54.1%）從事研發(fā)工作。目前，華為已成為全球最大的專利持有者之一，擁有15萬多項有效授權(quán)專利。

這種持續(xù)高強度研發(fā)投入也為華為在AI領(lǐng)域的布局打下了基礎(chǔ)。隨著AI大模型與各類AI應用對海量訓練與推理計算的需求不斷增長，華為自主研發(fā)的昇騰芯片成為支撐AI算力的關(guān)鍵硬件。

據(jù)了解，昇騰作為國產(chǎn)AI芯片，主要包括昇騰310和昇騰910兩個子系列。

值得一提的是，華為此前推出的CloudMatrix384超節(jié)點，由384顆昇騰910C芯片構(gòu)建，系統(tǒng)性能比英偉達的GB200NVL72更強。

近日，華為公布了2025年昇騰AI生態(tài)的發(fā)展進展。截至2025年年底，開源項目Star數(shù)超3.5萬，開發(fā)者代碼合入行數(shù)超26萬，開發(fā)者數(shù)量超400萬，發(fā)展合作伙伴超3000家，孵化行業(yè)解決方案超6700個，80多個硬件合作伙伴發(fā)布產(chǎn)品超200個。

同時，AI框架昇思MindSpore全球用戶下載量超1300萬次，覆蓋全球130多個國家和地區(qū)的2400多個城市，孵化40多個大模型和380多個應用。

根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)，超節(jié)點、大EP、一體機等解決方案規(guī)模落地互聯(lián)網(wǎng)、運營商、國計民生等20多個行業(yè)，助力2000多家客戶實現(xiàn)商業(yè)成功。

從持續(xù)多年高強度的研發(fā)投入，到昇騰芯片在AI算力領(lǐng)域的落地應用，華為正在用十余年的技術(shù)積累和戰(zhàn)略堅持，打造面向未來的核心競爭力。

編輯 | 曉貳

排版 | 伍岳

主編 | 老潮

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

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