深南電路，掉隊(duì)了？

根據(jù)業(yè)績預(yù)告，2025年深南電路預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤32.48億元，同比增長73%（均為預(yù)告中值，下同）。

單看公司自己該增速倒是不低，可若跟同行一比，顯然有些不夠看了。

2025年，生益電子凈利潤增速預(yù)計(jì)可達(dá)343.46%，勝宏科技凈利潤依舊保持277.68%的高速增長，就連興森科技也一改往年的虧損狀態(tài)凈利潤同比增長168.59%，都高于深南電路。

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如果說勝宏科技因?yàn)榻壎êＭ獯罂蛻?，業(yè)績飆升在意料之中；生益電子是實(shí)實(shí)在在吃到了AI算力的紅利，高端PCB產(chǎn)能釋放；興森科技則是封裝基板業(yè)務(wù)下游需求修復(fù)。

但要知道，不論是高端PCB，還是封裝基板，深南電路都有所布局，甚至是“拿手好戲”，例如公司是內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商。

那么問題來了，2025年深南電路凈利潤增速為什么顯著低于同行呢？

存在壓艙石，也有爬坡期

若只論深南電路的PCB業(yè)務(wù)，其實(shí)并不比同行差。

這一點(diǎn)從盈利能力上即可得到印證。印制電路板屬于資本密集和技術(shù)驅(qū)動(dòng)型行業(yè)，一家持續(xù)擁有高毛利率的PCB公司，幾乎可以斷定技術(shù)領(lǐng)先、卡位高端。

深南電路正是如此。2020-2024年，公司PCB業(yè)務(wù)毛利率維持在28%上下，均遠(yuǎn)高于勝宏科技、生益電子等企業(yè)。

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即便隨著AI算力需求攀升，勝宏科技、生益電子等的高端PCB占比提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化使得毛利率上升，深南電路PCB業(yè)務(wù)毛利率也仍然不落人后。

一方面通信板是深南電路的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，公司長期給全球頭部通信設(shè)備商供貨。通信板本身技術(shù)要求就比較高，公司因此可以長期保持高毛利。

另一方面，當(dāng)AI、智能汽車等釋放新需求，深南電路可順勢將其在通信領(lǐng)域積累的高端制造工藝和產(chǎn)能，橫向拓展到AI數(shù)據(jù)中心和汽車電子。

換言之，同勝宏科技一樣，深南電路也能吃到AI紅利。2025年上半年，公司PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收62.74億元，同比增長29.23%

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區(qū)別在于，深南電路的基本盤始終在通信領(lǐng)域，在AI方面缺少一個(gè)像英偉達(dá)、谷歌這樣的大客戶，PCB業(yè)務(wù)營收增速短期內(nèi)或許比不上勝宏科技等公司。

更為關(guān)鍵的是，深南電路除了PCB業(yè)務(wù)之外，還擁有封裝基板和電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。

封裝基板，也叫IC載板，是芯片封裝材料中占比最高的部分，廣泛應(yīng)用于各種芯片，給芯片提供支撐和電氣互連。

珠海越亞曾在招股書中披露，在WB（引線鍵合）封裝中，封裝基板成本占比約為40%-50%；在FC（倒裝）封裝中占比則可高達(dá)70%-80%

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國內(nèi)能量產(chǎn)封裝基板，尤其是中高端封裝基板的企業(yè)鳳毛麟角，深南電路是其中最大的那一個(gè)。

公司廣州封裝基板項(xiàng)目一期已經(jīng)在2023年第四季度連線，目前尚處于產(chǎn)能爬坡階段，疊加銅箔、金鹽等原材料價(jià)格上漲，使得公司封裝基板毛利率較低。

2025年上半年，深南電路封裝基板毛利率僅15.15%，從而拖累了公司整體盈利能力。

好在，公司產(chǎn)能爬坡在穩(wěn)步推進(jìn)。其在調(diào)研記錄中表示目前已承接BT類及部分FC-BGA封裝基板產(chǎn)品的批量訂單。2025年第三季度，公司子廣州廣芯虧損環(huán)比有所收窄。

而公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)就更不用多說了，毛利率始終都比較低。

電子裝聯(lián)本質(zhì)上是將各種電子元器件組裝到PCB上，形成模塊、系統(tǒng)或者完整電子產(chǎn)品，技術(shù)含量不高

2020年-2025年上半年，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)毛利率基本保持在14%左右，稱得上是其盈利能力最差的一項(xiàng)業(yè)務(wù)。

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但電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的存在給深南電路提供了產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢，它不是一個(gè)孤立的加工廠，而是公司打通縱向一體化的關(guān)鍵落子。

擴(kuò)產(chǎn)加碼，發(fā)力海外

不可否認(rèn)的是，AI算力對(duì)高端PCB的需求將持續(xù)增加。

根據(jù)Dell’Oro披露的數(shù)據(jù)，2025年全球數(shù)據(jù)中心資本開支約5000億美元，到2028年預(yù)計(jì)將超過1萬億美元

也就是說，接下來的幾年全球AI資本開支仍有望加速上行，推動(dòng)AI服務(wù)器/光模塊等需求快速增長，進(jìn)而帶來大量PCB訂單。

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目前，景旺電子、滬電股份、鵬鼎控股等PCB企業(yè)都在加班加點(diǎn)建設(shè)產(chǎn)能以為未來的需求做準(zhǔn)備。

例如，滬電股份計(jì)劃出資43億元建設(shè)人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目；景旺電子則投資20億元在泰國建設(shè)40層高頻高速類高多層板和任意階互連HDI產(chǎn)能。

深南電路，自然也不例外。

一來，公司通過對(duì)現(xiàn)有成熟PCB工廠進(jìn)行技術(shù)改造和升級(jí)，打開瓶頸，提升產(chǎn)能；二來，公司也斥資幾十億元在泰國和南通建設(shè)新工廠。

深南電路在調(diào)研記錄中表示，其泰國工廠總投資額為12.74億元，面向高多層、HDI等PCB產(chǎn)品。

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公司泰國工廠及南通四期項(xiàng)目分別于2025年第三、第四季度連線，目前兩個(gè)工廠均處于產(chǎn)能爬坡早期。

不僅前期投入形成的資產(chǎn)或費(fèi)用開始折舊、攤銷，而且因?yàn)楫a(chǎn)量有限，單位產(chǎn)品分?jǐn)偟?strong>固定成本較高，這才對(duì)公司盈利能力造成了一定負(fù)向影響。

但產(chǎn)能爬坡終歸是暫時(shí)的，隨著產(chǎn)能利用率提升，公司盈利能力也有望改善。

并且，在泰國建設(shè)工廠，對(duì)于深南電路進(jìn)一步開拓海外市場，爭取國際客戶是一項(xiàng)很好的籌碼。

通過對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，深南電路海外市場的開拓速度顯著低于勝宏科技、滬電股份等同行。

像2024年，滬電股份海外營收占比高達(dá)83.23%、勝宏科技高達(dá)60.88%，生益電子也有48.84%，但深南電路海外營收占比僅31.71%

這意味著，深南電路海外營收有更大的增長空間。況且，單論技術(shù)，深南電路不見得比其他同行差。

PCB方面，目前公司背板樣品最高層數(shù)可達(dá)120層，批量生產(chǎn)層數(shù)可達(dá)68層，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

封裝基板方面，公司已具備20層及以下FC-BGA封裝基板產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力，22~26層產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進(jìn)中。

結(jié)語

有時(shí)候看似落后，也可能是厚積薄發(fā)。

深南電路表面掉隊(duì)了，實(shí)際上只是公司選擇的賽道和節(jié)奏不同。

勝宏科技等企業(yè)更像是“短跑選手”，在AI算力賽道上抓住了最具爆發(fā)力的客戶和產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了驚人的業(yè)績增長。

而深南電路則偏向于一位“長跑選手”，公司布局更長遠(yuǎn)、更注重技術(shù)壁壘的高端封裝基板和綜合封裝能力。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)。