大家都知道，制造芯片需要大量的設(shè)備，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等等，而在芯片設(shè)備這一塊，我們大量依賴進(jìn)口，因?yàn)樾酒O(shè)備幾乎是美國(guó)、日本、荷蘭說了算，它們占了80%以上的市場(chǎng)份額。

不過，也因?yàn)槲覀円蕾噺膰?guó)外進(jìn)口這些設(shè)備，所以美國(guó)從中干預(yù)，不允許這些芯片設(shè)備廠商，將先進(jìn)的設(shè)備賣給中國(guó)，借此阻擋中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。

比如ASML的EUV就不能賣給中國(guó)，甚至連浸潤(rùn)式DUV中的高端型號(hào)都不行，在這樣的情況之下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商們不斷的努力，不斷的突破。

數(shù)據(jù)顯示，到了2025年的時(shí)候，芯片設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率，可能達(dá)到了30%左右，像北方華創(chuàng)更是殺到全球第五名了。

并且在很多的核心領(lǐng)域，我們的國(guó)產(chǎn)化率甚至超過了30%，比如刻蝕機(jī)等等。

不過，在這個(gè)背后，可能有很多忽略了一個(gè)數(shù)字，那就是芯片設(shè)備的零部件國(guó)產(chǎn)化率情況。因?yàn)樗械男酒O(shè)備，都是眾多的零部件組成的，不管是在制造的過程中需要零部件，在售后保障中，也需要眾多的零部件。

一旦這些零部件的國(guó)產(chǎn)化率低，意味著國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備在制造的過程中，也依賴從國(guó)外進(jìn)口元件，且后續(xù)的保養(yǎng)維修，也需要從國(guó)外進(jìn)口零部件，這個(gè)情況還是很嚴(yán)峻的。

具體的數(shù)據(jù)如下，從市場(chǎng)規(guī)模來看，到2025年時(shí)，國(guó)內(nèi)的零部件規(guī)模高達(dá)2000億元左右，而在2024年時(shí)，國(guó)產(chǎn)化率僅7.1%，到2029年時(shí)也才12.4%，很明顯在2025年時(shí)，是沒有達(dá)到10%的。

可見，這一塊，確實(shí)是很嚴(yán)峻，國(guó)產(chǎn)設(shè)備需要崛起，需要進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化的提升，但后續(xù)的供應(yīng)鏈也同樣需要崛起，需要國(guó)產(chǎn)化率的提升。

否則別人只要卡住零部件不給你進(jìn)口，那么這些國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備的制造可能出問題，到時(shí)候怎么去替代國(guó)外的設(shè)備？所以道路還很長(zhǎng)，我們需要的不只是設(shè)備本身的突破，不只是設(shè)備本身的國(guó)產(chǎn)率，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的突破，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化的替代，這真的非一朝一夕之功！