浙江
2 月 16 日爆料，iPhone 18 Pro 系列的正面開孔方案出現(xiàn)更明確的方向。分析師 Jeff Pu 的研究筆記被多家渠道轉述，核心是把 Face ID 的部分器件往屏下遷移，從而把靈動島做得更小，作為 Pro 機型在外觀上的區(qū)分點之一。
這次被點名“先下屏”的是泛光感應元件，也就是負責暗光紅外補光的那顆組件。做法不是整套 Face ID 全部隱身，而是先把最適合屏下的那顆挪進去，前置攝像頭與其它關鍵傳感器仍集中在開孔區(qū)域，靈動島的物理占位因此減少。
縮小幅度方面，外界流傳的說法是開孔面積大約縮小 35%，并給出了從約 20.7mm 降到約 13.5mm 的寬度變化口徑。這個數(shù)字目前更接近“爆料尺寸”，與分析師筆記里“更小靈動島”的方向一致，但仍需要后續(xù)更多鏈路交叉驗證。
性能線索同樣來自研究筆記的轉述。A20 Pro 被普遍認為會切入臺積電首代 2nm 工藝，并疊加新的封裝設計思路，目標指向能效與峰值性能的同步提升，為更重的端側 AI 負載留出空間。
影像部分的變化點集中在主攝鏡頭結構。多方匯總的版本是 48MP 主攝引入可變光圈，讓進光量與景深控制從“算法選擇”多了一層硬件調(diào)節(jié)空間；但受限于手機級傳感器尺寸，這項升級最終能帶來多大體感差異，關鍵還要看光圈檔位范圍、切換速度以及配套算法是否跟得上。
通信側的重點是自研基帶繼續(xù)迭代到 C2，就是把毫米波 5G 支持補回來，同時繼續(xù)強化功耗表現(xiàn)；和 A20 Pro、屏下器件一起看，iPhone 18 Pro 系列更像是在“前臉更干凈 + 連接更完整 + 能效更高”三條線上同時推進。
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