2月5日，半導(dǎo)體大廠(chǎng)英飛凌發(fā)布漲價(jià)通知。

英飛凌稱(chēng)，由于功率開(kāi)關(guān)與相關(guān)芯片供給持續(xù)吃緊，以及原材料與基礎(chǔ)設(shè)施成本攀升，公司將自2026年4月1日起對(duì)這部分產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行上調(diào)。原因明確：人工智能數(shù)據(jù)中心的大量部署，導(dǎo)致部分功率開(kāi)關(guān)和相關(guān)芯片短缺，疊加原材料與基礎(chǔ)設(shè)施成本攀升，公司已無(wú)法僅靠?jī)?nèi)部效率消化壓力，必須與客戶(hù)共擔(dān)成本。

此前，華潤(rùn)微就在投資人關(guān)系活動(dòng)表中提到，為應(yīng)對(duì)銅等原材料成本上漲的壓力，并結(jié)合工業(yè)、儲(chǔ)能等領(lǐng)域訂單的高景氣度，公司已于2025年10月對(duì)部分功率器件產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格上調(diào)。最近，華潤(rùn)微發(fā)布漲價(jià)函宣布，自2026年2月1日起，對(duì)公司全系列產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行適度上調(diào)，上調(diào)幅度10%起。

漲價(jià)的并不止有這兩家，最新消息，士蘭微發(fā)布漲價(jià)函自2026年3月1日起對(duì)小信號(hào)二極管、溝槽TMBS及MOS類(lèi)芯片提價(jià)10%。

至此，功率半導(dǎo)體的漲價(jià)之錘，正式落地。

01

國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體，份額提升

近幾年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報(bào)告顯示，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從2020年的4115億元增至2024年的5953億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.67%。2025年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6101億元。隨著本土化進(jìn)程加速和技術(shù)升級(jí)，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模突破1800億元。

比總量更值得關(guān)注的，是格局之變。2024年，全球功率器件前十企業(yè)中，士蘭微市占率從2.6%升至3.4%，排名由第十躍居第六；比亞迪半導(dǎo)體首次躋身前十，以2.9%份額位列第七。同期，排名第一的英飛凌市占率大幅下降2.4個(gè)百分點(diǎn)，排名第二的安森美半導(dǎo)體下降0.7個(gè)百分點(diǎn)，排名第三的意法半導(dǎo)體下降1.1個(gè)百分點(diǎn)。

驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體需求持續(xù)增長(zhǎng)的，實(shí)際上是兩大領(lǐng)域：AI算力、新能源汽車(chē)。

在AI算力側(cè)，數(shù)據(jù)中心功耗激增，將算力擴(kuò)張直接傳導(dǎo)至“電力”環(huán)節(jié)。MOSFET、GaN等功率器件訂單大量涌入，迫使英飛凌將產(chǎn)能優(yōu)先投向AI電源鏈，間接擠出傳統(tǒng)工業(yè)與汽車(chē)客戶(hù)。國(guó)內(nèi)這邊，士蘭微認(rèn)為，人工智能的發(fā)展不可限量，已針對(duì)性布局各類(lèi)功率器件，如高壓硅MOSFET、SiC-MOSFET、低壓 SGT-MOSFET、硅基 GaN-HEMT器件等。英偉達(dá)在官網(wǎng)發(fā)表了一篇名為《構(gòu)建800伏直流電生態(tài)系統(tǒng)，打造高效可擴(kuò)展的AI工廠(chǎng)》的文章，并同步更新了其800V系統(tǒng)的供應(yīng)商名單，其中英諾賽科成為了唯一一家進(jìn)入合作名單的中國(guó)本土功率半導(dǎo)體企業(yè)。

在新能源汽車(chē)側(cè)，新增DC-DC模塊、電機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件。相應(yīng)地實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換及傳輸?shù)暮诵钠骷β拾雽?dǎo)體含量大大增加。華潤(rùn)微認(rèn)為，汽車(chē)電子領(lǐng)域，增速雖有所放緩但整體總量保持增長(zhǎng)，伴隨智能化全面滲透，功率半導(dǎo)體單車(chē)價(jià)值量持續(xù)提升。士蘭微在IGBT主驅(qū)、IGBT單管應(yīng)用中已成領(lǐng)跑者，并是國(guó)內(nèi)車(chē)用MOSFET出貨量最大的廠(chǎng)商；捷捷微電已量產(chǎn)百余款車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET，汽車(chē)類(lèi)下游的主要客戶(hù)有羅思韋爾、霍尼韋爾、東風(fēng)科技、埃泰克、科世達(dá)、比亞迪、三花、華域、Nidec等。車(chē)規(guī)MOSFET的銷(xiāo)售持續(xù)創(chuàng)高，同比超20%增長(zhǎng)，環(huán)比超10%增長(zhǎng)；其他的防護(hù)類(lèi)車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品同比也超30%增長(zhǎng)。

02

國(guó)產(chǎn)功率廠(chǎng)商，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

英飛凌、華潤(rùn)微、士蘭微相繼調(diào)價(jià)的原因，除了成本的增長(zhǎng)，更多的還是之前功率半導(dǎo)體價(jià)格戰(zhàn)太狠了，尤其是SiC的降價(jià)動(dòng)作首當(dāng)其沖。廠(chǎng)商陷入“產(chǎn)得越多、虧得越狠”的困局。

如今，行業(yè)終于開(kāi)始“踩剎車(chē)”。華潤(rùn)微指出，目前行業(yè)頭部企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍維持高位，多家同行也已相繼落實(shí)調(diào)價(jià)舉措，反映出功率器件市場(chǎng)在經(jīng)歷近兩年的價(jià)格調(diào)整后，正逐步進(jìn)入企穩(wěn)向好的新發(fā)展階段。

據(jù)最新年報(bào)，多數(shù)功率半導(dǎo)體企業(yè)已錄得營(yíng)收與利潤(rùn)的實(shí)質(zhì)性改善。

士蘭微發(fā)布2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)告。預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為3.30億元到3.96億元，同比增長(zhǎng)50%到80%。對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)，士蘭微表示，2025年公司深入實(shí)施“一體化”戰(zhàn)略。一方面，通過(guò)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，持續(xù)推出富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，持續(xù)加大對(duì)大型白電、汽車(chē)、新能源、工業(yè)、通訊和算力等高門(mén)檻市場(chǎng)的拓展力度，公司總體營(yíng)收保持了較快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。另一方面，通過(guò)積極擴(kuò)大產(chǎn)出、采取各項(xiàng)降本增效舉措，使得產(chǎn)品綜合毛利率保持基本穩(wěn)定。實(shí)際上，2025年上半年士蘭微的業(yè)績(jī)就實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。

時(shí)代電氣披露2025年業(yè)績(jī)快報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入287.61億元，同比增長(zhǎng)15.46%；歸母凈利潤(rùn)41.05億元，同比增長(zhǎng)10.88%。報(bào)告期內(nèi)，公司緊跟“交通強(qiáng)國(guó)”、“雙碳”等重大國(guó)家戰(zhàn)略，聚焦增收創(chuàng)效重要領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以技術(shù)研發(fā)為核心，秉持“高質(zhì)量經(jīng)營(yíng)，高效率運(yùn)營(yíng)”理念，堅(jiān)持“同心多元化”戰(zhàn)略，在夯實(shí)提升軌道交通業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，創(chuàng)新發(fā)展新興裝備產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)了公司的穩(wěn)健發(fā)展。

曾深陷虧損的廠(chǎng)商也開(kāi)始翻身。宏微科技披露2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，該公司預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤(rùn)1400萬(wàn)元至2100萬(wàn)元，較上年同期虧損1446.73萬(wàn)元相比，將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，預(yù)計(jì)同比增加196.77%至245.15%；扣非凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)800萬(wàn)元至1200萬(wàn)元，上年同期虧損3399.02萬(wàn)元。宏微科技表示，2025年公司所處的功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升。全球智算投資持續(xù)加碼，芯片功耗攀升與機(jī)柜密度躍增驅(qū)動(dòng)供電升級(jí)，新能源發(fā)電、工業(yè)控制、AI 服務(wù)器電源等領(lǐng)域?qū)π滦碗娏﹄娮友b置的需求加速迭代。公司把握市場(chǎng)機(jī)遇，持續(xù)豐富IGBT、MOSFET、FRD 及 SiC、GaN 產(chǎn)品組合，擴(kuò)大業(yè)務(wù)外延，豐富客戶(hù)結(jié)構(gòu)，根據(jù)客戶(hù)需求提供定制化的功率器件解決方案，帶動(dòng)了整體盈利能力提升。

需要指出的是，當(dāng)前功率分立器件市場(chǎng)仍以MOSFET和IGBT為主力，但未來(lái)的看點(diǎn)，無(wú)疑在于碳化硅的落地。

國(guó)際巨頭已率先跨越盈虧平衡點(diǎn)。英飛凌CoolSic產(chǎn)品線(xiàn)全年?duì)I收達(dá)15.3億歐元，同比增長(zhǎng)52%，占公司總營(yíng)收的12.7%。其位于馬來(lái)西亞居林的12英寸SiC晶圓廠(chǎng)于第二季度實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)2萬(wàn)片，成為全球首個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)12英寸SiC晶圓的企業(yè)，被Yole評(píng)價(jià)為“開(kāi)啟了碳化硅成本下降的新拐點(diǎn)”。

與此同時(shí)，中國(guó)在SiC環(huán)節(jié)正快速追趕。在碳化硅領(lǐng)域，車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用成為技術(shù)突破的核心場(chǎng)景。2025年，國(guó)內(nèi)碳化硅器件技術(shù)呈現(xiàn)兩大突破：一是高耐壓芯片量產(chǎn)落地，比亞迪半導(dǎo)體推出全球首款可批量裝車(chē)的1500V高耐壓大功率碳化硅芯片；二是大尺寸晶圓產(chǎn)能釋放，株洲中車(chē)中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目完成8英寸碳化硅晶圓線(xiàn)通線(xiàn)。

企業(yè)層面進(jìn)展同步推進(jìn)。華潤(rùn)微2025年碳化硅相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)基本實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)，最新一代MOS G4產(chǎn)品已推向市場(chǎng)，并獲得各行業(yè)標(biāo)桿客戶(hù)的認(rèn)可與批量使用，主驅(qū)模塊已實(shí)現(xiàn)批量上車(chē)。士蘭微則坦言，子公司士蘭明鎵因6英寸SiC芯片產(chǎn)線(xiàn)處于爬坡期，前期產(chǎn)出少、折舊高、原材料成本高，疊加市場(chǎng)價(jià)格大幅下滑，導(dǎo)致2025年經(jīng)營(yíng)性虧損擴(kuò)大。不過(guò)，公司已開(kāi)發(fā)多規(guī)格SiC芯片覆蓋汽車(chē)、新能源、工業(yè)等需求，2025年下半年產(chǎn)出逐步提升，預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)。面向未來(lái)，揚(yáng)杰科技已明確將“碳化硅的持續(xù)投入”列為資本開(kāi)支重點(diǎn)，同步推進(jìn)越南封測(cè)工廠(chǎng)、8英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)、車(chē)規(guī)產(chǎn)線(xiàn)及先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)。

03

堅(jiān)定IDM，功率廠(chǎng)商的路徑

與邏輯芯片依賴(lài)先進(jìn)制程的“摩爾定律”路徑不同，功率半導(dǎo)體的價(jià)值提升更依賴(lài)特色工藝（More than Moore）。正因如此，擁有自主晶圓制造能力的IDM模式，成為國(guó)內(nèi)頭部廠(chǎng)商構(gòu)建長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的核心路徑。

華虹半導(dǎo)體作為特色工藝代表，坦言當(dāng)前功率器件平臺(tái)面臨“最大的增長(zhǎng)壓力”。其原因有二：一是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，過(guò)去幾年大量產(chǎn)能集中上線(xiàn)，進(jìn)入壁壘相對(duì)較低；二是技術(shù)路線(xiàn)變革。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體加速滲透，正在替代部分硅基器件，尤其對(duì)其優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品“硅基超級(jí)結(jié)”形成直接沖擊。盡管華虹產(chǎn)能仍滿(mǎn)載、需求強(qiáng)勁，但在價(jià)格端尚未顯著提價(jià)，盈利承壓。

值得注意的是，華虹所感受到的壓力，恰恰源于國(guó)內(nèi)多數(shù)功率廠(chǎng)商正堅(jiān)定走IDM路線(xiàn)。華潤(rùn)微擁有8英寸晶圓月產(chǎn)能逾7萬(wàn)片，6英寸晶圓月產(chǎn)能逾20萬(wàn)片；揚(yáng)杰科技首條SiC芯片產(chǎn)線(xiàn)順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡；士蘭微子公司士蘭集成5、6吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)、子公司士蘭集昕8吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)、重要參股企業(yè)士蘭集科12吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)均實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)。

與此同時(shí)，傳統(tǒng)Fabless廠(chǎng)商也在向Fab-lite（輕晶圓廠(chǎng)）模式演進(jìn)。2026年2月，芯導(dǎo)科技發(fā)布公告稱(chēng)擬以4.03億元收購(gòu)瞬雷科技、吉瞬科技股權(quán)，邁出關(guān)鍵一步。主要從事功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，包括瞬態(tài)浪涌防護(hù)器件、硅整流二極管、MOSFET等，且具備一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)瞬雷科技擁有獨(dú)立自主的生產(chǎn)工廠(chǎng)。芯導(dǎo)科技在公告中明確表示，此次并購(gòu)將有利于上市公司實(shí)現(xiàn)從Fabless到Fab-lite（輕晶圓廠(chǎng)模式）模式的發(fā)展戰(zhàn)略的布局和實(shí)施。

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正步入新一輪上升周期。這一次，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商不再是旁觀者，而是開(kāi)始坐在了主桌之上。