【編者按】2025年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競(jìng)爭(zhēng)力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2026系列報(bào)道，邀請(qǐng)集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過(guò)去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。

本期企業(yè)：奧芯明

2025年是中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域加速國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵一年，作為ASMPT專為中國(guó)市場(chǎng)打造的本土品牌，2025年對(duì)奧芯明是從“落地生根”邁向“體系化發(fā)展”的關(guān)鍵一年，公司以“技術(shù)本土化、人才本土化、供應(yīng)鏈本土化”為核心，在技術(shù)突破、產(chǎn)品落地、生態(tài)構(gòu)建上完成了一系列關(guān)鍵布局，成為連接國(guó)際先進(jìn)工藝與中國(guó)市場(chǎng)需求的核心橋梁。站在2026年的起點(diǎn)，奧芯明錨定中高端技術(shù)市場(chǎng)，以創(chuàng)新為帆、以合作為槳，向著“成為中國(guó)第一半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商”的目標(biāo)穩(wěn)步前行，持續(xù)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入動(dòng)能。

體系化發(fā)展破局，本土創(chuàng)新結(jié)碩果

2025年，奧芯明發(fā)展重心集中于三大核心領(lǐng)域：先進(jìn)封裝及中高端封裝設(shè)備的本土化能力建設(shè)、面向中國(guó)市場(chǎng)的自主研發(fā)平臺(tái)打造、與本土客戶深度綁定的協(xié)同開(kāi)發(fā)模式。奧芯明CEO許志偉指出，其中最具里程碑意義的成果，是公司首款由中國(guó)團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)、從需求定義到技術(shù)實(shí)現(xiàn)深度參與的本土自主研發(fā)設(shè)備成功進(jìn)入驗(yàn)證階段。這一突破標(biāo)志著奧芯明徹底擺脫了單純的技術(shù)“轉(zhuǎn)移”和“二次開(kāi)發(fā)”角色，開(kāi)始形成真正屬于中國(guó)市場(chǎng)的技術(shù)積累。

正如許志偉所言，這些成績(jī)的背后，是對(duì)市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)判斷：“中國(guó)半導(dǎo)體已從低端制造階段進(jìn)入對(duì)中高端工藝和系統(tǒng)能力的真實(shí)需求期”，而“‘China speed’要求設(shè)備廠商必須貼近客戶現(xiàn)場(chǎng)、參與工藝共創(chuàng)，而非遠(yuǎn)程支持或單純銷售設(shè)備”。這種戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，成為奧芯明2025年實(shí)現(xiàn)階段性突破的根本原因。

回顧2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出鮮明的時(shí)代特征：產(chǎn)業(yè)投資回歸理性，先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝的重要性顯著提升，中國(guó)市場(chǎng)逐步形成與海外不同的發(fā)展路徑。經(jīng)歷了前幾年的產(chǎn)能過(guò)熱后，客戶不再盲目追求規(guī)模，轉(zhuǎn)而更加關(guān)注設(shè)備的穩(wěn)定性、長(zhǎng)期可維護(hù)性以及對(duì)自身工藝路線的適配度。同時(shí)，受外部環(huán)境影響，中國(guó)客戶在先進(jìn)封裝、功率器件、特色工藝等方向加速探索 “非對(duì)稱創(chuàng)新路徑”，不再簡(jiǎn)單復(fù)制海外模式。

許志偉強(qiáng)調(diào)，面對(duì)行業(yè)變革，奧芯明并未被動(dòng)適應(yīng)，而是選擇以“走進(jìn)客戶、嵌入工藝”的方式主動(dòng)引領(lǐng)。通過(guò)在中國(guó)本地建立研發(fā)、應(yīng)用和工程團(tuán)隊(duì)，與客戶共同定義設(shè)備形態(tài)和工藝邊界，讓產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)需求同頻共振，最終在行業(yè)調(diào)整期站穩(wěn)了腳跟。

他表示，過(guò)去一年，奧芯明面臨著內(nèi)外交織的多重挑戰(zhàn)，外部層面，供應(yīng)鏈不確定性加劇、客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)化與穩(wěn)定性提出雙重要求、本土市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈；內(nèi)部層面，如何在保持集團(tuán)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，逐步建立獨(dú)立、可持續(xù)的本土研發(fā)體系，成為亟待破解的難題。

對(duì)此，公司采取了更為理性的應(yīng)對(duì)策略。供應(yīng)鏈上，優(yōu)先選擇可靠、成熟、可持續(xù)的本地伙伴，在成本可控的前提下確保設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定，而非單純追求“國(guó)產(chǎn)化率”；在產(chǎn)品定位上，堅(jiān)定走中高端路線，“避免陷入低端價(jià)格戰(zhàn)”；組織層面，通過(guò)引入和培養(yǎng)本土工程師團(tuán)隊(duì)，逐步沉淀真正屬于中國(guó)市場(chǎng)的工程經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)IP。這些舉措幫助奧芯明在復(fù)雜環(huán)境中保持了清晰的發(fā)展方向，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長(zhǎng)。

AI是2025年貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)主線。對(duì)奧芯明而言，AI的價(jià)值不僅體現(xiàn)在終端或算力芯片需求上，更在于對(duì)制造端和設(shè)備端的變革能力。許志偉表示，公司已開(kāi)始關(guān)注AI在設(shè)備調(diào)試、工藝優(yōu)化、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)和維護(hù)決策等方面的應(yīng)用潛力，雖部分探索仍處于初期階段，但內(nèi)部已形成共識(shí)：“未來(lái)AI在設(shè)備智能化中的作用將遠(yuǎn)超當(dāng)前的想象”。與此同時(shí)，奧芯明還在功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片、2.5D/3D集成等技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)布局。這些方向與新能源、智能汽車、AI算力基礎(chǔ)設(shè)施高度相關(guān)，“將在未來(lái)幾年持續(xù)釋放需求，對(duì)公司中長(zhǎng)期增長(zhǎng)具有結(jié)構(gòu)性意義?！彼赋?。

國(guó)內(nèi)生態(tài)建設(shè)方面，奧芯明2025年堅(jiān)持“先夯實(shí)基礎(chǔ)，再談擴(kuò)張”的核心思路。人才層面，持續(xù)加大本土人才的引入和培養(yǎng)力度，逐步形成覆蓋研發(fā)、應(yīng)用、工程和服務(wù)的完整團(tuán)隊(duì)；供應(yīng)鏈層面，與國(guó)內(nèi)伙伴開(kāi)展理性合作，探索質(zhì)量、成本和穩(wěn)定性之間的最優(yōu)平衡；客戶合作層面，通過(guò)長(zhǎng)期駐場(chǎng)、聯(lián)合開(kāi)發(fā)等方式，真正融入客戶生態(tài)，而非停留在簡(jiǎn)單的交易層面。這種穩(wěn)扎穩(wěn)打的生態(tài)建設(shè)模式，雖節(jié)奏不快，但有效積累了長(zhǎng)期信任和技術(shù)沉淀，為后續(xù)發(fā)展筑牢了根基。

穩(wěn)健前行謀突破，工藝協(xié)同啟新程

展望2026年，集成電路行業(yè)將進(jìn)入更穩(wěn)健、結(jié)構(gòu)分化更明顯的發(fā)展階段。奧芯明立足行業(yè)趨勢(shì)，明確了三大突破方向，以人才為核心資產(chǎn)，持續(xù)深化本土布局，向“工藝合作伙伴”的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。

許志偉判斷，2026年集成電路行業(yè)將在前期產(chǎn)能消化后回歸理性擴(kuò)張，“客戶在投資決策上更為謹(jǐn)慎，不再追求短期放量，而是關(guān)注產(chǎn)線利用率和長(zhǎng)期回報(bào)”。技術(shù)方向上，AI相關(guān)需求仍將是重要增量，但不會(huì)以非理性方式擴(kuò)張；與之相對(duì)，先進(jìn)封裝、功率器件、車規(guī)與特色工藝等方向，將成為更具確定性的增長(zhǎng)引擎。

對(duì)于設(shè)備廠商而言，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心邏輯已發(fā)生轉(zhuǎn)變。“真正的競(jìng)爭(zhēng)力將來(lái)自對(duì)客戶工藝的理解深度，而非單一設(shè)備參數(shù)的領(lǐng)先”。許志偉指出。這一判斷，也成為奧芯明2026年戰(zhàn)略布局的核心依據(jù)。

總結(jié)而言，2026年，奧芯明將聚焦三大方向?qū)崿F(xiàn)實(shí)質(zhì)性突破：第一，推動(dòng)更多由中國(guó)團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)的自主研發(fā)設(shè)備進(jìn)入量產(chǎn)與市場(chǎng)驗(yàn)證階段，逐步構(gòu)建獨(dú)立技術(shù)閉環(huán)；第二，進(jìn)一步深化與頭部客戶的協(xié)同開(kāi)發(fā)關(guān)系，完成從“設(shè)備供應(yīng)商”向“工藝合作伙伴”的轉(zhuǎn)型；第三，在先進(jìn)封裝和中高端應(yīng)用市場(chǎng)中形成可復(fù)制的解決方案能力。

許志偉強(qiáng)調(diào)，這些目標(biāo)并非追求短期規(guī)模擴(kuò)張，而是著眼于未來(lái)5—10年的可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力建設(shè)，彰顯了公司深耕本土、長(zhǎng)期發(fā)展的決心。

他還特別強(qiáng)調(diào)，人才是奧芯明未來(lái)發(fā)展的核心資產(chǎn)，2026年公司將在人才建設(shè)上持續(xù)加碼。一是引入具備系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)和國(guó)際視野的高端技術(shù)與管理人才；二是加強(qiáng)對(duì)本土工程師的長(zhǎng)期培養(yǎng)，讓其在真實(shí)項(xiàng)目中積累經(jīng)驗(yàn)；三是通過(guò)更合理的激勵(lì)機(jī)制，增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)對(duì)長(zhǎng)期目標(biāo)的認(rèn)同感。他堅(jiān)信，“真正的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)不是短期招募，而是持續(xù)的人才成長(zhǎng)體系”。

生態(tài)建設(shè)方面，奧芯明將延續(xù)2025年的穩(wěn)健思路，繼續(xù)深化與本土供應(yīng)鏈伙伴的合作，優(yōu)化質(zhì)量與穩(wěn)定性平衡；同時(shí)，進(jìn)一步拓展客戶協(xié)同的深度與廣度，通過(guò)聯(lián)合研發(fā)、工藝共創(chuàng)等方式，鞏固長(zhǎng)期信任關(guān)系，構(gòu)建更為緊密的本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

結(jié)語(yǔ)：本土深耕，向“芯”而行

2025年，奧芯明以戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型實(shí)現(xiàn)破局，用本土創(chuàng)新夯實(shí)根基；2026年，公司將以工藝協(xié)同為紐帶，用長(zhǎng)期主義構(gòu)建優(yōu)勢(shì)。在集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的關(guān)鍵階段，奧芯明既承載著本土設(shè)備企業(yè)的發(fā)展使命，也把握著行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的歷史機(jī)遇。

正如其發(fā)展路徑所展現(xiàn)的，唯有扎根本土需求、深耕核心技術(shù)、深化客戶協(xié)同，才能在復(fù)雜多變的行業(yè)環(huán)境中保持競(jìng)爭(zhēng)力。2026年，奧芯明正以堅(jiān)定的戰(zhàn)略、務(wù)實(shí)的行動(dòng)，向“成為貼合中國(guó)市場(chǎng)需求的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)”目標(biāo)穩(wěn)步前行，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展持續(xù)注入本土力量。