2月10日，晶圓代工廠商力積電發(fā)布公告，宣布公司董事會(huì)決議通過(guò)了與存儲(chǔ)大廠美光科技（Micron）及其全球子公司與關(guān)聯(lián)公司簽署一系列具備高度戰(zhàn)略意義的合約。

力積電稱，此項(xiàng)決議不僅涉及重大資產(chǎn)處分，更確立了雙方將建立長(zhǎng)期的DRAM 先進(jìn)封裝晶圓代工關(guān)系。通過(guò)此舉，力積電將藉由出售銅鑼廠資產(chǎn)來(lái)強(qiáng)化財(cái)務(wù)狀況，并結(jié)合3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術(shù)，正式轉(zhuǎn)型躋身全球人工智能（AI）供應(yīng)鏈的重要環(huán)節(jié)。

根據(jù)公告內(nèi)容，本次力積電與美光簽署的合約中，首要且最受市場(chǎng)關(guān)注的具體行動(dòng)，是該公司決定出售其位于銅鑼的廠房及廠務(wù)設(shè)施。值得注意的是，公告中明確指出，此次交易標(biāo)的僅包含“廠房及廠務(wù)設(shè)施”，并不包含生產(chǎn)相關(guān)的機(jī)器設(shè)備。此一細(xì)節(jié)顯示該公司在資產(chǎn)處分上采取了精準(zhǔn)切割的策略，一方面將不動(dòng)產(chǎn)與基礎(chǔ)設(shè)施變現(xiàn)，另一方面保留了核心生產(chǎn)設(shè)備的控制權(quán)或另作他用。

針對(duì)此項(xiàng)資產(chǎn)處分的目的，力積電在公告中坦言，具體目的之一在于“強(qiáng)化財(cái)務(wù)體質(zhì)”。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出龐大、折舊壓力沉重的背景下，通過(guò)處分非核心或可替代的廠房資產(chǎn)，將能為力積電帶來(lái)可觀的現(xiàn)金流，優(yōu)化資產(chǎn)負(fù)債表，為接下來(lái)的技術(shù)轉(zhuǎn)型預(yù)留充足的銀彈。力積電預(yù)期，此舉將對(duì)財(cái)務(wù)與業(yè)務(wù)面產(chǎn)生正面影響。

除了資產(chǎn)出售，該公告更揭示了力積電未來(lái)的核心戰(zhàn)略藍(lán)圖就是“轉(zhuǎn)型躋身AI 供應(yīng)鏈重要環(huán)節(jié)”。并隨著AI應(yīng)用在全球呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)于高帶寬、高運(yùn)算能力的存儲(chǔ)芯片需求急劇攀升，力積電在此次與美光的合作中，明確鎖定了兩項(xiàng)關(guān)鍵的先進(jìn)封裝技術(shù)與材料：

3D 晶圓堆疊技術(shù)（WoW, Wafer-on-Wafer）：這是一種將兩片或多片晶圓進(jìn)行垂直堆疊的先進(jìn)制程技術(shù)，能大幅縮短電路連接路徑，提升傳輸速度并降低功耗，是實(shí)現(xiàn)高效能AI運(yùn)算的關(guān)鍵技術(shù)之一。

中介層技術(shù)（Interposer）：做為晶片與基板之間的橋梁，中介層技術(shù)在2.5D/3D IC封裝中扮演核心角色，能夠?qū)崿F(xiàn)異質(zhì)整合，是目前高階AI晶片封裝不可或缺的技術(shù)。

另外，公告還指出，雙方將建立“長(zhǎng)期的DRAM 先進(jìn)封裝晶圓代工關(guān)系”。這意味著該力積電不再僅僅是傳統(tǒng)的存儲(chǔ)芯片代工制造商，而是將業(yè)務(wù)觸角延伸至附加價(jià)值更高的“先進(jìn)封裝代工”領(lǐng)域。通過(guò)結(jié)合全球存儲(chǔ)芯片景氣度持續(xù)上升的市場(chǎng)契機(jī)，以及上述先進(jìn)封裝技術(shù)，力積電意圖在美光的協(xié)助下，卡位進(jìn)入門檻極高的AI硬件供應(yīng)鏈。

至于，本次合作的第三個(gè)方向，在于現(xiàn)有技術(shù)的升級(jí)。公告提到，合約內(nèi)容包含美光將協(xié)助該公司“精進(jìn)現(xiàn)有利基型DRAM 制程技術(shù)”。

由于利基型DRAM（Niche DRAM）通常應(yīng)用于消費(fèi)性電子、車用電子或特定工業(yè)用途，雖然市場(chǎng)規(guī)模不如標(biāo)準(zhǔn)型DRAM 巨大，但價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定且客制化程度高。通過(guò)與美光這樣的國(guó)際記憶體巨頭合作，力積電將能獲得技術(shù)上的奧援，提升其在利基型產(chǎn)品上的制程良率或效能。這也顯示出該公司采取了“雙軌并進(jìn)”的技術(shù)策略，一方面在尖端領(lǐng)域透過(guò)先進(jìn)封裝切入AI市場(chǎng)，另一方面在成熟領(lǐng)域透過(guò)技術(shù)精進(jìn)鞏固利基型產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，力積電透過(guò)將銅鑼廠房出售予美光，不僅換取了財(cái)務(wù)上的靈活度，更重要的是換取了一張通往未來(lái)的門票，就是與美光建立長(zhǎng)期代工伙伴關(guān)系。在“全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)景氣上升”的順風(fēng)車上，力積電試圖利用3D WoW 和Interposer 等關(guān)鍵技術(shù)，完成從傳統(tǒng)制造到AI 先進(jìn)封裝代工的華麗轉(zhuǎn)身。

市場(chǎng)人士指出，力積電處分銅鑼廠獲利約新臺(tái)幣196.5 億元，再換來(lái)利基型授權(quán)與DRAM 代工，跟高階存儲(chǔ)芯片封裝合作，算是不錯(cuò)的交易。因此，這場(chǎng)由力積電與美商巨擘聯(lián)手布局的AI 供應(yīng)鏈大戰(zhàn)，后續(xù)效應(yīng)值得市場(chǎng)持續(xù)高度關(guān)注。

編輯：芯智訊-林子