韓美半導體正與客戶溝通，計劃在2029年16層及以上堆疊HBM量產節(jié)點，同步推出新一代高端混合鍵合機。

韓美半導體表示，繼去年推出用于生產第六代高帶寬存儲器（HBM4）的 TC鍵合機（TC Bonder4）之后，公司計劃在今年下半年推出面向HBM5、HBM6生產的 “寬型TC鍵合機”（wide TC bonder）。

據韓美半導體介紹，這款寬型TC鍵合機作為新型 TC 鍵合設備備受關注，它彌補了當前 HBM 量產所用混合鍵合機的短板——此類設備因技術難題尚未實現商業(yè)化?；?020年自主研發(fā)的HBM混合鍵合機技術，韓美半導體正與客戶溝通，計劃在2029年16層及以上堆疊HBM量產節(jié)點，同步推出新一代高端混合鍵合機。

今年，受 HBM 需求激增推動，全球人工智能半導體市場中，國際存儲廠商的資本支出預計將同比大幅增長。

三星電子2025年資本支出為52.7萬億韓元，比上一年減少1萬億韓元。其中，DS事業(yè)部占47.5萬億韓元，顯示業(yè)務占2.8萬億韓元。三星電子執(zhí)行副總裁兼投資者關系主管Daniel Oh在財報電話會議中表示，在存儲器業(yè)務中，投資無論是環(huán)比還是同比均有所增加，“因為我們正在向先進制程過渡，以擴大HBM等高附加值產品的銷售”。對于2026年，Daniel Oh表示，盡管詳細的投資計劃仍在敲定中，“但考慮到市場前景，我們預計存儲器領域的資本支出將會增加”。

SK海力士亦在財報中提及，2026年，考慮到產能和基礎設施的擴張，資本支出預計將較去年大幅增加。在電話會議環(huán)節(jié)，被問及2026年資本開支具體將增加多少時，SK海力士管理層表示，“正如之前所解釋的，由于產能擴張、加速技術遷移以及對未來基礎設施的投資，2026年的資本支出預計將同比顯著增加。但同時，我們將通過監(jiān)控市場狀況并平衡需求可見性與投資效率，來維持資本支出紀律”。具體來看，資本開支與銷售額也預計將顯著增加?！百Y本支出將會增加，但我們也預計營收將大幅增長。因此，我們預計在維持30%中段范圍的資本支出紀律方面不會有任何困難。另外，AI公司的投資不包括在資本支出內，因此不影響自由現金流（FCF）計算。”

美光已宣布，將今年資本支出從此前的180億美元上調至200億美元，并計劃大幅擴充HBM產能。

此類大規(guī)模投資預計將帶動韓美半導體TC鍵合機的銷售增長。韓美半導體去年被美光認定為核心合作伙伴，并榮獲 “頂級供應商（Top Supplier）” 獎項。此外，韓美半導體計劃今年在AI系統(tǒng)半導體領域推出多款新型鍵合設備，供應給中國大陸及中國臺灣地區(qū)的晶圓代工廠與半導體封測企業(yè)（OSAT）。

近期市場調研機構TechInsights預測，2025至2030年間，TC 鍵合機市場規(guī)模將以年均約13.0%的速度增長。

韓美半導體相關負責人表示：“在今年 HBM 需求增長的帶動下，我們今明兩年有望創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績?！?并補充道：“公司將通過研發(fā)下一代產品、擴大產能，進一步鞏固在全球半導體設備市場的領先地位?！?/p>

韓美半導體此前披露，初步統(tǒng)計顯示，公司去年合并營業(yè)利潤為 2514 億韓元，同比下降 1.6%；營收為 5767 億韓元，同比增長 3.2%，繼 2024 年后連續(xù)第二年刷新歷史最高紀錄。不過，第四季度營業(yè)利潤為 276 億韓元，同比大幅下滑 61.6%。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。