“2026 國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)”將于9月9日-11日在深圳國際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺(tái)。本屆博覽會(huì)將進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)會(huì)議論壇的“思想引擎”，通過“數(shù)據(jù)預(yù)判+趨勢解讀+技術(shù)探討”等多種方式，集聚全球產(chǎn)業(yè)智慧，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)學(xué)研用深度合作，為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

三大板塊構(gòu)筑全鏈交流矩陣，覆蓋產(chǎn)業(yè)核心需求

本屆博覽會(huì)會(huì)議論壇板塊以“精準(zhǔn)對(duì)接產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、前瞻引領(lǐng)技術(shù)方向”為導(dǎo)向，構(gòu)建“高規(guī)格行業(yè)會(huì)議+產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新論壇+跨界應(yīng)用論壇”三大核心架構(gòu)，規(guī)劃超20場高品質(zhì)會(huì)議及活動(dòng)，形成覆蓋“技術(shù)突破-產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同-場景落地”的全維度交流體系：

高規(guī)格行業(yè)會(huì)議涵蓋“頂尖峰會(huì)”“特色論壇”“創(chuàng)新大賽”三大類別，聚焦產(chǎn)業(yè)前沿議題。開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇將邀請(qǐng)行業(yè)內(nèi)頂尖院士專家、龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人，圍繞“AI 賦能”“芯云協(xié)同”“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性”等核心議題展開巔峰對(duì)話，同步舉辦戰(zhàn)略簽約儀式，釋放產(chǎn)業(yè)協(xié)同新信號(hào)。在特色論壇中，全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會(huì)將匯聚25個(gè)國家的行業(yè)智庫，預(yù)判2026-2030年半導(dǎo)體市場周期與產(chǎn)能布局；首屆中國集成電路創(chuàng)新投資大會(huì)聯(lián)動(dòng)頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，搭建“產(chǎn)業(yè)+資本”對(duì)接橋梁，挖掘算力芯片、HBM 等結(jié)構(gòu)性投資機(jī)遇。首屆中國大學(xué)生AI賦能創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽依托校企雙導(dǎo)師資源，吸引全國高校優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目路演，優(yōu)秀項(xiàng)目可獲孵化支持與就業(yè)綠色通道，助力AI創(chuàng)新人才從校園走向產(chǎn)業(yè)。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新論壇深耕產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體制造、裝備、材料、零部件等，致力破解“卡脖子”難題。半導(dǎo)體制造核心設(shè)備與零部件發(fā)展論壇拆解光刻、刻蝕、離子注入等設(shè)備核心零部件國產(chǎn)化路徑，及技術(shù)迭代需求；先進(jìn)封裝與測試技術(shù)論壇論壇聚焦 3.5D 異質(zhì)整合，探討混合鍵合與 2.5D 中介層設(shè)計(jì)，解析高性能芯片散熱優(yōu)化；并圍繞硅光子 CPO與玻璃基板應(yīng)用，闡述光學(xué)互連與低損耗材料的協(xié)同價(jià)值，助力數(shù)據(jù)中心降延遲、提能效；化合賦能，引領(lǐng)未來：化合物半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與功率電子新紀(jì)元圍繞碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料，分析其在新能源汽車、5G通信中的應(yīng)用適配方案；機(jī)器視覺與智能制造論壇探索機(jī)器視覺與自動(dòng)化設(shè)備的融合創(chuàng)新路徑，推動(dòng)自動(dòng)化設(shè)備向高端智能化升級(jí)，助力制造業(yè)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。智能工控核心部件賦能自動(dòng)化設(shè)備創(chuàng)新論壇聚焦自動(dòng)化“感知-決策-執(zhí)行”核心部件創(chuàng)新鏈，匯聚伺服、視覺、傳感及控制平臺(tái)、AI 邊緣計(jì)算等領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)動(dòng)整機(jī)與工藝端，解析核心部件如何協(xié)同注入 “智能基因”，構(gòu)筑高端制造自主能力與產(chǎn)業(yè)韌性。

跨界應(yīng)用論壇以“芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用”為核心，論壇聚焦AI、消費(fèi)電子、汽車、RISC-V、工業(yè)、智能終端等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，搭建“芯片技術(shù)與終端需求”的對(duì)接橋梁：中國RISC-V生態(tài)大會(huì)解讀開源架構(gòu)在低功耗設(shè)備中的優(yōu)化路徑，推動(dòng)RISC-V生態(tài)與工業(yè)控制、智能終端的深度融合；智算之源：2026芯算力創(chuàng)新峰會(huì)共同探討在“后摩爾時(shí)代”，如何通過架構(gòu)創(chuàng)新、設(shè)計(jì)流程革命與IP復(fù)用策略，共同突破算力瓶頸，重塑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。2026智能終端芯片生態(tài)峰會(huì)聚焦“端側(cè)AI芯勢力”，旨在匯聚全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)商、算法開發(fā)商、終端制造商與關(guān)鍵軟件伙伴，共同探討在架構(gòu)創(chuàng)新、工具鏈協(xié)同、標(biāo)準(zhǔn)化與安全互信等核心議題上的破局之道。AI賦能消費(fèi)電子創(chuàng)新論壇聚焦AI與消費(fèi)電子融合的最新趨勢發(fā)展、AI算力、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)等芯片技術(shù)案例實(shí)用分享；AI安防創(chuàng)新應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)融合大會(huì)聚焦智能安防的“芯片+算法+產(chǎn)品+服務(wù)”創(chuàng)新方向，共探產(chǎn)業(yè)融合路徑、破解發(fā)展痛點(diǎn)，助力安防產(chǎn)業(yè)邁向智能化、生態(tài)化、自主化高質(zhì)量發(fā)展新征程。 邊緣AI與智能控制技術(shù)行業(yè)論壇以國產(chǎn)芯片筑牢邊緣計(jì)算底座，經(jīng)存算協(xié)同與算法優(yōu)化賦能機(jī)器自主感知，推動(dòng)機(jī)器人等智能體高效執(zhí)行，最終實(shí)現(xiàn)邊緣智能在多元工業(yè)場景的規(guī)?；疃葢?yīng)用。

彰顯全球產(chǎn)業(yè)高度，多元形式釋放協(xié)同價(jià)值

本屆博覽會(huì)的會(huì)議論壇將突出高端化、國際化、專業(yè)化特征，打造全球半導(dǎo)體“思想高地”。先進(jìn)封裝與測試技術(shù)論壇、先進(jìn)材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)等活動(dòng)引入海外頂尖技術(shù)團(tuán)隊(duì)，海外觀眾覆蓋韓國、日本、美國等25個(gè)國家和地區(qū)，促進(jìn)全球技術(shù)交流；全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會(huì)將匯聚海外高端行業(yè)智庫，數(shù)十位頂級(jí)分析師，預(yù)判2025-2030年全球半導(dǎo)體市場演變趨勢；每個(gè)論壇均由細(xì)分領(lǐng)域權(quán)威機(jī)構(gòu)承辦，議題聚焦“先進(jìn)制程突破”“綠色供應(yīng)鏈構(gòu)建”等產(chǎn)業(yè)真問題，拒絕泛泛而談。

本屆博覽會(huì)強(qiáng)化會(huì)議論壇多元效能，不僅是一場“技術(shù)盛宴”，更是一次“資源整合與戰(zhàn)略共識(shí)”的產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。無論是尋求技術(shù)突破的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、布局投資的資本機(jī)構(gòu)，還是拓展市場的企業(yè)代表，都能在此獲取前沿趨勢洞察、對(duì)接核心合作伙伴、發(fā)掘商業(yè)新機(jī)遇。

2026年9月9日-11日，深圳國際會(huì)展中心（寶安），期待全球集成電路同仁共赴這場“跨界融合、全鏈協(xié)同”的產(chǎn)業(yè)之約，共筑特色芯生態(tài)，共繪產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖！