在人工智能驅(qū)動下，芯片相關(guān)需求持續(xù)攀升，全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模迎來穩(wěn)步增長期。2025年1-9月，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模已超987億美元，預(yù)計全年將達1255億美元，2026年有望進一步增長至1381億美元。與此同時，國內(nèi)存儲企業(yè)開啟大幅擴產(chǎn)模式，催生巨量設(shè)備訂單，為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展按下加速鍵，推動國產(chǎn)設(shè)備在全球市場中占據(jù)愈發(fā)重要的地位。

01

國產(chǎn)設(shè)備從跟跑邁向并跑

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場已實現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的跨越式發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的核心增長極。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年中國境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場以187億美元的銷售額首次登頂全球第一大市場；2024年市場規(guī)模進一步攀升至496億美元，同比增長35%，全球市場份額占比超40%；2025年1-9月，市場規(guī)模約362億美元，依舊穩(wěn)坐全球頭把交椅。華泰證券研究所預(yù)測，盡管受海外設(shè)備出口管制影響，國內(nèi)Fab廠商前期提前備貨導(dǎo)致2025年需求有所消退，但中國境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模仍將保持全球首位，預(yù)計全年可達494億美元。

國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的全球競爭力也同步提升，據(jù)外媒報道，2025年全球芯片設(shè)備廠商前20強中有3家中國企業(yè)，較2022年美國出口限制前新增2家。這一變化不僅彰顯了國產(chǎn)設(shè)備的跨越式進步，更印證了美國出口管制并未達到遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的，反而倒逼國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化進程加速，激發(fā)了本土產(chǎn)業(yè)的韌性與活力。在具體排名中，北方華創(chuàng)表現(xiàn)亮眼，從2022年第八躍升至第五，作為國內(nèi)唯一能覆蓋前道80%工藝環(huán)節(jié)的平臺型設(shè)備商；中微公司新入榜位居第13位，核心刻蝕設(shè)備可應(yīng)用于5納米芯片生產(chǎn)，已進入臺積電等頂尖廠商的產(chǎn)線驗證階段；上海微電子位列第20位，主營光刻設(shè)備，是國內(nèi)少數(shù)具備光刻設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)能力的企業(yè)。此外，盛美上海、華海清科兩家中國企業(yè)躋身全球前30強，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)呈現(xiàn)出群體崛起的良好態(tài)勢。

02

業(yè)績分化：有人歡喜有人憂

從2025年度已公布的業(yè)績預(yù)增信息來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的分化趨勢，頭部企業(yè)表現(xiàn)強勁，部分中小企業(yè)則面臨較大的經(jīng)營壓力。據(jù)統(tǒng)計，13家有明確凈利潤數(shù)據(jù)的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，10家實現(xiàn)盈利，3家陷入虧損，不同細(xì)分領(lǐng)域的業(yè)績表現(xiàn)更是冷暖不一。

前道設(shè)備領(lǐng)域企業(yè)營收普遍實現(xiàn)增長，但除龍頭企業(yè)中微公司外，其余企業(yè)盈利均出現(xiàn)不同程度下滑，甚至部分企業(yè)由盈轉(zhuǎn)虧。

中微公司成為前道設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿，2025全年實現(xiàn)營業(yè)收入約123.85億元，同比增長36.62%；預(yù)計歸屬于母公司所有者的凈利潤20.80億元至21.80億元，同比增長28.74%至34.93%；扣非后歸母凈利潤15.00億元至16.00億元，同比增長8.06%至15.26%。

其業(yè)績逆勢增長的核心源于三大支撐：

• 一是刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)持續(xù)放量，先進邏輯與存儲器件相關(guān)關(guān)鍵刻蝕工藝產(chǎn)品新增付運量顯著提升，相關(guān)先進刻蝕工藝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，全年刻蝕設(shè)備銷售收入約98.32億元，同比增長35.12%，刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺全球累計出貨超6800臺；
• 二是新產(chǎn)品矩陣快速拓展，LPCVD、ALD等半導(dǎo)體薄膜設(shè)備收入達5.06億元，同比暴增224.23%，EPI設(shè)備進入客戶端量產(chǎn)驗證階段，MOCVD設(shè)備持續(xù)保持國際領(lǐng)先，新型碳化硅外延設(shè)備等順利推進驗證；
• 三是研發(fā)與產(chǎn)能保障有力，全年研發(fā)投入約37.36億元，同比增長52.32%，研發(fā)投入占營收比例達30.16%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板均值，南昌、上海臨港兩大生產(chǎn)研發(fā)基地投入使用，進一步提升了供應(yīng)鏈穩(wěn)定性與設(shè)備交付率。

與之形成鮮明對比的是至純科技，業(yè)績出現(xiàn)大幅下滑，不僅營收同比下降9.85%-15.40%，盈利端更是由盈轉(zhuǎn)虧，預(yù)計歸母凈利潤-4.50億元至-3.00億元，扣非凈利潤-4.80億元至-3.30億元，而2024年公司還實現(xiàn)歸母凈利潤0.24億元。對于業(yè)績下滑，公司表示，營收減少主要是高純工藝系統(tǒng)業(yè)務(wù)及濕法設(shè)備業(yè)務(wù)受國內(nèi)市場競爭加劇、交付進度低于預(yù)期等因素影響；利潤下滑則源于公司持續(xù)推進戰(zhàn)略業(yè)務(wù)布局，加大先進制程高階濕法設(shè)備的研發(fā)投入，同時加快供應(yīng)鏈國產(chǎn)化建設(shè)。芯源微也未能幸免，營收微增但盈利大幅下滑，歸母凈利潤同比下降62.53%-74.36%，扣非凈利潤更是由盈轉(zhuǎn)虧，同比下降123.05%-134.51%。

后道設(shè)備領(lǐng)域盡管大部分企業(yè)未披露營收數(shù)據(jù)，但利潤普遍實現(xiàn)大幅增長，長川科技成為該領(lǐng)域的增長冠軍，預(yù)計歸母凈利潤12.5億元至14億元，較上年同期的4.58億元增長172.67%至205.39%，扣非后歸母凈利潤11.75億元至13.25億元，同比增長183.72%至219.94%。后道設(shè)備企業(yè)利潤大增，主要得益于半導(dǎo)體行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，下游客戶設(shè)備采購需求旺盛。不過該領(lǐng)域也有例外，矽電股份利潤同比大幅下降39.04%-49.93%，公司稱，業(yè)績下滑一方面是受下游部分客戶資本性支出階段性放緩影響，收入規(guī)模有所下降；另一方面是因發(fā)行上市、實施募投項目等導(dǎo)致期間費用增加，直接影響了整體盈利表現(xiàn)。

量檢測設(shè)備領(lǐng)域成為一大亮點，中科飛測、精測電子兩家企業(yè)均實現(xiàn)扭虧為盈。中科飛測預(yù)計2025年度營業(yè)收入19.5億元到21.5億元，同比增長41.27%至55.75%，歸母凈利潤4800萬元到7200萬元，成功扭虧。其營收增長源于核心技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)化推進及產(chǎn)品迭代升級，核心競爭力持續(xù)增強，新老產(chǎn)品共同推動訂單與營收規(guī)模攀升；盈利改善則是規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯，研發(fā)投入占營收比例同比下降，盈利水平有所提升。

精測電子預(yù)計歸母凈利潤8000萬元至9000萬元，同比增長181.97%至192.21%，實現(xiàn)扭虧為盈。這主要是因為公司緊抓半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的關(guān)鍵窗口期，持續(xù)鞏固并提升在半導(dǎo)體量檢測領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位，進一步加大了對先進制程領(lǐng)域（14nm及以下）的研發(fā)投入和產(chǎn)品布局。隨著前期高強度的研發(fā)投入進入業(yè)績兌現(xiàn)期，公司技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進程全面提速。

晶體生長設(shè)備領(lǐng)域則成為業(yè)績下滑重災(zāi)區(qū)，三家企業(yè)均未披露營收數(shù)據(jù)，但盈利表現(xiàn)均大幅下滑，晶升股份更是由盈轉(zhuǎn)虧。晶升股份表示，毛利率下滑受碳化硅、光伏行業(yè)調(diào)整影響，設(shè)備需求減少、市場競爭加劇，公司為鞏固市場份額主動優(yōu)化產(chǎn)品定價策略，同時2025年驗收產(chǎn)品以毛利較低的光伏產(chǎn)品為主，多重因素導(dǎo)致盈利下滑。晶盛機電歸母凈利潤同比下降60.35%-73.22%，核心原因是光伏行業(yè)周期性波動，光伏裝備需求下滑，石英坩堝、金剛線等材料價格下降，光伏業(yè)務(wù)毛利減少約22億元—26億元。連城數(shù)控同樣承壓，受光伏行業(yè)供需錯配、下游設(shè)備需求較弱及市場內(nèi)卷式競爭影響，光伏設(shè)備業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，疊加公司計提相應(yīng)減值準(zhǔn)備，業(yè)績出現(xiàn)階段性下滑。

03

頭部企業(yè)加速平臺化布局，并購成擴張主線

行業(yè)業(yè)績分化的背后，是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)馬太效應(yīng)的持續(xù)凸顯，國內(nèi)頭部設(shè)備企業(yè)憑借技術(shù)、資金、客戶等優(yōu)勢不斷壯大，紛紛開啟平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，橫向延伸業(yè)務(wù)版圖，并購重組成為其擴張的核心手段，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的格局也逐漸趨于穩(wěn)定。

北方華創(chuàng)接連完成多起收購，持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣，先是收購沈陽芯源微電子，進一步豐富半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品線，后又完成對成都國泰真空設(shè)備有限公司90%股權(quán)的收購交割，成功拓展光學(xué)鍍膜裝備領(lǐng)域的產(chǎn)品版圖，市場競爭力持續(xù)提升。

中微公司擬收購杭州眾硅電子64.69%股權(quán)，借此切入半導(dǎo)體濕法設(shè)備領(lǐng)域，有望成為國內(nèi)少數(shù)具備四大全套工藝能力的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。杭州眾硅電子是高端CMP設(shè)備企業(yè)，此次并購不僅能與中微公司形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，更標(biāo)志著中微公司向“集團化”和“平臺化”邁出關(guān)鍵一步，契合公司內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合的戰(zhàn)略規(guī)劃。

華海清科完成對芯崳半導(dǎo)體 (上海) 有限公司的股權(quán)收購，芯崳半導(dǎo)體成為其全資子公司，公司借此進一步加大離子注入機業(yè)務(wù)的投入，完善相關(guān)業(yè)務(wù)布局。精測電子則聚焦先進封裝技術(shù)進行戰(zhàn)略布局，通過增資湖北星辰，深化與核心客戶的戰(zhàn)略合作與綁定，鞏固在量檢測領(lǐng)域的優(yōu)勢。晶升股份擬以8.57億元收購為準(zhǔn)智能100%股份，加碼半導(dǎo)體設(shè)備與AI質(zhì)檢業(yè)務(wù)，進一步提升碳化硅等第三代半導(dǎo)體生長設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)能力。

從國際發(fā)展規(guī)律來看，排名前列的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，數(shù)十年間行業(yè)格局基本保持穩(wěn)定，而持續(xù)的并購重組正是其鞏固地位、拓展版圖的核心方式。如今國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展也印證了這一規(guī)律，頭部企業(yè)通過并購不斷補全業(yè)務(wù)短板，行業(yè)格局已基本確定，且難以發(fā)生大幅變動。

04

中小設(shè)備商走向生死邊緣

頭部企業(yè)的快速擴張，也讓中小設(shè)備商的發(fā)展空間被不斷擠壓，眾多中小設(shè)備企業(yè)逐漸步入發(fā)展困境，亟需另謀出路。以半導(dǎo)體前道設(shè)備領(lǐng)域為例，國內(nèi)非上市的中小設(shè)備企業(yè)約有150多家，其中多數(shù)企業(yè)的主打產(chǎn)品仍處于研發(fā)和驗證階段，尚未形成大規(guī)模的營業(yè)收入；僅有少數(shù)發(fā)展速度較快的企業(yè)，產(chǎn)品能上億元的收入，具備一定的市場競爭力。這些企業(yè)分布在各細(xì)分賽道，比如刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的魯汶儀器、稷以科技，離子注入領(lǐng)域的爍科中科、凱世通、思銳智能，薄膜沉積領(lǐng)域的盛吉盛、上海陛通等。

在國產(chǎn)化的早期階段，出于產(chǎn)業(yè)鏈安全的考量，國內(nèi)芯片制造企業(yè)愿意為中小設(shè)備企業(yè)提供試錯機會，助力其產(chǎn)品研發(fā)與驗證。但隨著國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)整體水平和規(guī)模的提升，一線Fab廠對設(shè)備的精度、穩(wěn)定性、可靠性要求越來越高，不僅要求設(shè)備企業(yè)具備過硬的產(chǎn)品質(zhì)量，還需要其擁有完善的研發(fā)體系和深厚的工藝積累。同時，當(dāng)更多國內(nèi)設(shè)備企業(yè)參與到市場競爭中，芯片制造企業(yè)接納新客戶的動力大幅降低，除非新進入者具備顯著的價格優(yōu)勢，中小設(shè)備企業(yè)的市場機會被不斷壓縮。

除了市場競爭加劇，中小設(shè)備企業(yè)還面臨著融資難的嚴(yán)峻問題，尤其是未上市企業(yè)，上市機會渺茫導(dǎo)致資本對其關(guān)注度大幅降低，大量投資資金轉(zhuǎn)向AI算力等熱門領(lǐng)域，中小設(shè)備企業(yè)的資金流壓力持續(xù)加大。綜合來看，國內(nèi)中小半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展前景不容樂觀，而被頭部企業(yè)并購重組，成為其實現(xiàn)退出并延續(xù)發(fā)展的重要路徑。對于部分技術(shù)有優(yōu)勢、產(chǎn)品表現(xiàn)不錯的中小設(shè)備企業(yè)，龍頭企業(yè)也會提前參與其融資過程，為后續(xù)的并購布局做好鋪墊，借助中小企業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)品，進一步補全自身的業(yè)務(wù)版圖。但一些表現(xiàn)一般的企業(yè)，可能連被并購的機會也沒有。

05

總結(jié)

當(dāng)前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正處于機遇與挑戰(zhàn)并存的關(guān)鍵發(fā)展期。受益于全球芯片需求攀升及國內(nèi)存儲企業(yè)擴產(chǎn)，國產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)了從跟跑到領(lǐng)跑的跨越式發(fā)展，市場規(guī)模穩(wěn)居全球首位，頭部企業(yè)躋身全球前列，呈現(xiàn)群體崛起態(tài)勢。行業(yè)內(nèi)部業(yè)績分化顯著，前道、后道、量檢測、晶體生長等細(xì)分領(lǐng)域冷暖不一，龍頭企業(yè)憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢逆勢增長，部分中小企業(yè)則陷入經(jīng)營困境。在此背景下，馬太效應(yīng)持續(xù)凸顯，頭部企業(yè)加速平臺化布局，并購重組成為擴張主線，而被龍頭并購則成為中小設(shè)備商的重要出路。未來，隨著國產(chǎn)化進程持續(xù)深化，行業(yè)格局將進一步穩(wěn)定，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備有望在全球市場中占據(jù)更重要的地位，實現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。