前言

智融科技近期推出了一款2C1A雙向快充移動電源解決方案。該方案由一顆全集成SOC芯片SW6328搭配一顆同步升降壓控制器SW7226組成，僅用兩顆主芯片便實現(xiàn)了多口快充邏輯控制與PD3.1 140W+100W 共240W大功率輸出，接下來充電頭網(wǎng)詳細(xì)介紹一下。

智融SW6328+SW7226 快充方案

該方案采用2C1A的接口配置，采用雙路獨立升降壓架構(gòu)，可以很好的解決多口大功率同時輸出的痛點。從PCB板的設(shè)計布局可以清晰看到，該方案通過集成SW7226和SW6328兩款高性能的同步升降壓協(xié)議芯片，構(gòu)建了兩條獨立的功率轉(zhuǎn)換通路。

其中，SW7226芯片作為主控專門負(fù)責(zé)C2接口，支持PD3.2快充協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)140W的超高功率輸出，適配高性能筆記本電腦等大功率設(shè)備；而SW6328芯片則負(fù)責(zé)接管C1接口和USB-A接口，支持PD3.2等快充協(xié)議及最高100W的功率輸出。

這種雙路獨立的同步升降壓架構(gòu)，相比傳統(tǒng)的單路分流方案，可以有效提升電源轉(zhuǎn)換效率和系統(tǒng)穩(wěn)定性，還允許不同接口間進(jìn)行更靈活的功率分配，對于整機(jī)來說就是更穩(wěn)的多設(shè)備同時快充體驗、更可控的散熱布局，這也是針對大容量移動電源及多口適配器應(yīng)用的高集成度參考設(shè)計。

從方案正面上看，核心器件僅有 SW7226 和 SW6328 兩款芯片，其余主要由同步升降壓功率級的開關(guān)管，以及各接口側(cè)的 VBUS 開關(guān)管等外圍器件構(gòu)成，整體用料思路非常清晰。配合兩路獨立升降壓架構(gòu)，每一路都圍繞電感、功率器件與濾波電容快速搭建起完整的能量轉(zhuǎn)換鏈路，在實現(xiàn) 2C1A 三口輸出的同時，也把電路復(fù)雜度控制在較低水平。

板子背面沒有元器件，集成度很高。

接下來充電頭網(wǎng)也對這款方案進(jìn)行一個簡單的協(xié)議測試，為大家更直觀地呈現(xiàn)這套 2C1A 方案的實際輸出能力與兼容性。

協(xié)議測試

使用 KM003C測得USB-C2支持PD3.1、EPR、PPS、QC3+、UFCS、TFCP、FCP、SCP、AFC、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議。

PDO報文顯示USB-C2口具備5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A、28V5A六組固定電壓檔位，以及5-21V5A一組PPS快充檔位，以及15-28V 140W AVS電壓檔位。

測得UFCS融合快充具備4-12V3A、12-20V2.5A兩組電壓檔位。

使用 KM003C測得USB-C1支持PD3.0、PPS、QC3+、UFCS、FCP、SCP、AFC、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議。

PDO報文顯示USB-C1口具備5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A五組固定電壓檔位，以及5-21V5A一組PPS快充檔位。

測得UFCS融合快充具備4-12V3A、12-20V2.5A兩組電壓檔位。

最后測得USB-A口支持UFCS、QC3+、FCP、SCP、AFC、TFCP、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議。

UFCS融合快充同樣具備4-12V3A、12-20V2.5A兩組電壓檔位。

在同時連接兩個C口時進(jìn)行測試，測出來的結(jié)果跟單獨測試時一致。

PDO報文方面也是一致的。

在同時為設(shè)備充電時，兩路 Type-C 可同時穩(wěn)定輸出，其中C2口成功開啟了28V電壓檔位，基本跑滿140W規(guī)格，C1口輸出功率約為 87.5W，也符合100W功率級的常規(guī)負(fù)載表現(xiàn)，兩路互不干擾，性能強悍。

接下來也介紹一下SW6328和SW7226這兩款芯片。

智融SW6328

SW6328 是智融科技面向移動電源新國標(biāo)推出的全新 SoC 芯片，面向 2–6 節(jié)多串電池應(yīng)用，最高支持 100W 充放電。芯片支持 PD/UFCS VDM 定制信息上傳，內(nèi)置 MCU，并提供 256KB–32M Flash 容量可選，同時支持直驅(qū) TFT 屏幕顯示。

SW6328 采用 ACC 三口架構(gòu)，支持任意接口快充，集成了 PD3.2、UFCS 以及 QC、SFCP 等多種主流快充協(xié)議，且可定制華米OV等私有協(xié)議并支持在線升級。方案外圍精簡，可實現(xiàn)雙路獨立快充，單芯片即可覆蓋新國標(biāo)多類方案核心需求，幫助廠商更快完成合規(guī)升級與產(chǎn)品迭代。

SW6328 采用 QFN52 封裝，并具備輸入/輸出過壓、輸出過流、短路、電池欠壓、過壓、NTC過溫保護(hù)等完善的保護(hù)機(jī)制。

智融SW7226

SW7226 是一款符合 PD3.1 規(guī)范的高效同步雙向充放電 Buck-Boost 控制器芯片，支持最高 40V 輸入電壓，兼容 2～8 串三元鋰以及 2～10 串磷酸鐵鋰電芯，輸出范圍覆蓋 3V～37V，芯片內(nèi)部集成 12bit ADC、I2C 接口以及背靠背通路 NMOS 驅(qū)動，可在死電池場景下實現(xiàn)啟動，即便端口被隔離也能完成芯片喚醒并啟動充電，可持續(xù)把電壓、電流等運行信息反饋給主控。

SW7226 集成多重保護(hù)機(jī)制，包括輸入/電池過壓保護(hù)、輸出過壓/過流/短路保護(hù)、NTC 過溫保護(hù)及熱關(guān)斷保護(hù)，確保設(shè)備的安全性和可靠性。該芯片采用 QFN-32 封裝。

智融SW7226詳細(xì)資料。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

智融科技推出的這款 2C1A 雙向快充方案，通過 SW6328 + SW7226 兩款芯片強強聯(lián)合，將 PD3.1 140W 超大功率與多口動態(tài)快充體驗融合在了一起。得益于雙路獨立升降壓架構(gòu)，方案中的 C2口與 C1/A 口功率鏈路互不干擾，既保證了單口輸出的極致性能，又解決了多口同時工作時的效率與發(fā)熱問題。

在硬件設(shè)計上，該方案展現(xiàn)了極高的集成度。僅需兩顆核心芯片配合必要的功率器件，便完成了復(fù)雜的 2C1A 邏輯控制、電源管理等功能。簡潔的外圍電路不僅降低了 BOM 成本，也極大簡化了 PCB 布局難度，為成品的小型化設(shè)計預(yù)留了更多空間。