北京
（AI云資訊消息）業(yè)內(nèi)普遍認為，蘋果即將發(fā)布的M5 Pro與M5 Max芯片已采用臺積電的SoIC-MH先進封裝技術，這將為芯片設計帶來前所未有的靈活性與精細度。目前根據(jù)蘋果全新Mac配置器所釋放的信息，這一技術趨勢似乎已經(jīng)板上釘釘。
SoIC-MH被稱為多芯片混合堆疊封裝技術，它是一種三維封裝解決方案，支持多芯片在水平與垂直方向進行堆疊，最終形成類似單片SoC的集成結構。
這一新型封裝技術將多個獨立芯片集成至單一封裝內(nèi)，例如CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡引擎。由于可實現(xiàn)的芯片配置組合數(shù)量大幅增加，該方案提供了前所未有的設計靈活性。如果用戶從事創(chuàng)意藝術工作，或許會選擇為M5 Pro/M5 Max芯片配置更多GPU核心。
與此同時，蘋果已針對在線商城的Mac配置頁面進行全面改版，這一變動預示著蘋果確實將在M5 Pro與M5 Max芯片上采用SoIC-MH封裝技術。相較舊版配置器需從有限的預設處理器/內(nèi)存/存儲組合中進行初步選擇，新版配置界面直接跳過了預設配置階段，允許用戶立即進入詳細的定制化配置流程。
蘋果通常不會僅為改變而調(diào)整功能性UI元素。因此，此次對Mac配置器的改版，暗示著蘋果正悄然引導用戶突破預設配置的局限，去探索M5 Pro與M5 Max芯片為Mac產(chǎn)品線帶來的全新精細化定制維度。
蘋果將在新款MacBook Pro機型中首次搭載M5 Pro與M5 Max芯片。這些產(chǎn)品預計會在當前macOS 26.3版本更新周期內(nèi)正式發(fā)布。
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