2026年1月7日，WSTS預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)9750億美元，臺(tái)積電、恩智浦、美光等巨頭卻集體收縮低毛利業(yè)務(wù)，留下近3000億元市場(chǎng)空白，面對(duì)巨頭主動(dòng)讓出的 “肥肉”，早已磨刀霍霍的中國(guó)廠商，能否借此完成從追隨者到領(lǐng)跑者的華麗轉(zhuǎn)身？

巨頭斷臂求生

這場(chǎng)看似突兀的 “撤離”，實(shí)則是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在 AI 浪潮沖擊下的極致理性選擇。

2025-2026 年初，行業(yè)呈現(xiàn)殘酷的 “K 型” 分化，一邊是 AI 服務(wù)器、HBM（高帶寬內(nèi)存）等賽道烈火烹油，HBM 市場(chǎng)年增速飆升至 100%，毛利率輕松突破 50%；另一邊是傳統(tǒng)消費(fèi)電子、通用存儲(chǔ)等領(lǐng)域寒風(fēng)凜冽，利潤(rùn)率被內(nèi)卷壓縮至 10% 以下的 “刀片” 水平。

臺(tái)積電的決策最具代表性。作為晶圓代工霸主，它手握全球約 25% 的氮化鎵（GaN）代工份額，但該業(yè)務(wù)在營(yíng)收盤子中占比極小，還占用了寶貴的成熟制程產(chǎn)能。在 AI 芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的背景下，將資源從低毛利 GaN 代工中抽離，轉(zhuǎn)而投入 3nm、2nm 先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)，是典型的 “丟卒保車”。

恩智浦曾斥資 1 億美元改造亞利桑那州 Fab2 晶圓廠，想在 5G 射頻器件領(lǐng)域大展拳腳，可全球 5G 基站部署速度放緩，工廠投資回報(bào)率急劇下降，最終淪為必須剝離的 “負(fù)資產(chǎn)”。

美光和 SK 海力士更激進(jìn)，直接砍掉 Crucial 等消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)或結(jié)束 CIS（圖像傳感器）事業(yè)部門，將數(shù)百名頂尖工程師成建制轉(zhuǎn)崗至 AI 存儲(chǔ)研發(fā)部門。

這絕非行業(yè)衰退，而是資源置換。巨頭們正在清理 “甲板”，將所有籌碼推向 AI 這張賭桌。他們留下的 3000 億元市場(chǎng)空間，涵蓋成熟的氮化鎵制造、中低端存儲(chǔ)及部分模擬芯片業(yè)務(wù)，這些對(duì)巨頭是 “雞肋”，對(duì)尋求國(guó)產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)鏈完善的中國(guó)廠商而言，卻是實(shí)打?qū)嵉?“牛排”。

中國(guó)廠商攜資入場(chǎng)

面對(duì)這波 “潑天富貴”，中國(guó)廠商的表現(xiàn)不再是十年前的盲目 “撿漏”，而是展現(xiàn)出極高的戰(zhàn)略定力與資本運(yùn)作能力。他們不再是簡(jiǎn)單的 “接盤俠”，而是帶著清晰的產(chǎn)業(yè)整合邏輯，成為賽道 “掘金者”。

普冉股份的跨國(guó)并購案堪稱縮影。2025 年 11 月，普冉以 1.44 億元精準(zhǔn)收購珠海諾亞長(zhǎng)天 31% 股權(quán)，間接控制 SK 海力士剝離的 SHM 公司。SHM 不僅有成熟的高性能 2D NAND 存儲(chǔ)技術(shù)，2024 年還實(shí)現(xiàn) 8.63 億元營(yíng)收和 2374 萬元凈利潤(rùn)。

普冉看中的不只是產(chǎn)能，更是其在全球工業(yè)控制、家電安防等細(xì)分市場(chǎng)的深厚渠道。通過與 SHM 技術(shù)骨干、管理層數(shù)十輪博弈磨合，鎖定 12 項(xiàng)技術(shù)互補(bǔ)點(diǎn)，普冉快速補(bǔ)齊工業(yè)存儲(chǔ)短板，跳過漫長(zhǎng)技術(shù)積累期。

聞泰科技的轉(zhuǎn)型更決絕。剝離低毛利 ODM 業(yè)務(wù)后，它將全部精力聚焦汽車芯片與 AI 相關(guān)賽道。2025 年第三季度，其半導(dǎo)體板塊收入逆勢(shì)飆升至 43 億元，同比增長(zhǎng) 12.2%，并利用巨頭撤離的市場(chǎng)空隙，將自研汽車芯片成功植入國(guó)際主流車企供應(yīng)鏈。

這背后是中國(guó)廠商 “承接、消化、再創(chuàng)新” 的完整能力。巨頭撤離留下的不只是市場(chǎng)份額，還有成熟專利、產(chǎn)線和驗(yàn)證過的工藝流程。中國(guó)企業(yè)以本土龐大的新能源汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)為 “練兵場(chǎng)”，正讓這些 “舊資產(chǎn)” 煥發(fā) “新活力”。

2026 年開年，A 股半導(dǎo)體設(shè)備板塊已率先反應(yīng)，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲 3.84%，半導(dǎo)體設(shè)備 ETF 同步走高，資金持續(xù)流入印證市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)替代的樂觀預(yù)期。

萬億賽道大洗牌

巨頭撤離與中國(guó)進(jìn)擊，正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地緣格局。新的分工體系浮出水面，歐美韓巨頭集中資源攻占 AI、先進(jìn)制程等技術(shù) “塔尖”，中國(guó)廠商則通過整合深耕，牢牢占據(jù)成熟制程、功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè) “基座”。

這種格局對(duì)中國(guó)而言，既是機(jī)遇也是護(hù)城河。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特性決定，沒有穩(wěn)固 “基座”，“塔尖” 難以獨(dú)立存在，AI 服務(wù)器再先進(jìn)，也需要氮化鎵電源芯片供電、圖像傳感器感知世界、海量中端存儲(chǔ)保存數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，在新能源汽車和工業(yè)自動(dòng)化雙輪驅(qū)動(dòng)下，全球氮化鎵需求年增速仍維持在 10% 以上，汽車電子帶動(dòng)的 CIS 賽道年增速超 6%，這些細(xì)分領(lǐng)域雖無 AI 的高爆發(fā)利潤(rùn)，但需求穩(wěn)定、周期性波動(dòng)小。

更重要的是，這是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從 “跟隨” 到 “引領(lǐng)” 的關(guān)鍵窗口期。通過承接巨頭剝離業(yè)務(wù)，中國(guó)廠商可快速獲得全球化入場(chǎng)券。如普冉整合 SHM 海外客戶資源，產(chǎn)品順勢(shì)進(jìn)入歐美高端工業(yè)供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn) “借船出?！?。

政策與資本也形成合力。國(guó)家大基金三期對(duì)細(xì)分賽道精準(zhǔn)扶持，創(chuàng)板 IPO 獲受理，計(jì)劃投資 345 億元用于存儲(chǔ)器晶圓制造量產(chǎn)線升級(jí)及 DRAM 技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升。

工信部更公示 142 項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括《電動(dòng)汽車芯片環(huán)境及可靠性通用規(guī)范》，填補(bǔ)車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)空白，為中國(guó)廠商構(gòu)建生態(tài)壁壘提供政策支撐。資金、市場(chǎng)、政策三要素齊備，中國(guó)廠商正將被巨頭遺棄的 “邊角料”，拼湊成自主可控的產(chǎn)業(yè)版圖。

機(jī)遇背后潛藏陷阱

3000 億市場(chǎng)真空不僅吸引中國(guó)廠商，日韓中小企業(yè)同樣虎視眈眈。若中國(guó)企業(yè)僅滿足于收購擴(kuò)規(guī)模，極易陷入 “低端內(nèi)卷”，在價(jià)格戰(zhàn)中耗盡元?dú)?。要?“潑天富貴” 轉(zhuǎn)化為長(zhǎng)久優(yōu)勢(shì)，必須完成從 “資本整合” 到 “技術(shù)升維” 的驚險(xiǎn)一躍，核心路徑是“整合”加“深耕”雙輪驅(qū)動(dòng)。

首先是深度技術(shù)整合。收購只是開始，將巨頭技術(shù) DNA 融入自身體系才是關(guān)鍵。聞泰、韋爾股份等頭部企業(yè)，計(jì)劃將營(yíng)收 15% 以上持續(xù)投入研發(fā)，主攻氮化鎵低成本量產(chǎn)工藝、CIS 高像素適配等方向。

目前長(zhǎng)鑫科技等企業(yè)已在 DRAM 技術(shù)研發(fā)上加速突破，刻蝕、薄膜設(shè)備、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域成為國(guó)產(chǎn)替代重點(diǎn)，只有實(shí)現(xiàn)技術(shù)差異化，才能避免重蹈低毛利覆轍。

其次是構(gòu)建生態(tài)壁壘。中國(guó)廠商正利用國(guó)內(nèi)龐大應(yīng)用場(chǎng)景，制定車規(guī)芯片等細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，明確嚴(yán)苛測(cè)試要求與雙重驗(yàn)證體系，同時(shí)在新能源汽車快充等領(lǐng)域定義芯片接口及協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為生態(tài)話語權(quán)。

按照行業(yè)規(guī)劃，中國(guó)廠商目標(biāo)是未來 5 年內(nèi)，占據(jù)全球細(xì)分賽道 30% 以上市場(chǎng)份額。這不僅意味著營(yíng)收增長(zhǎng)，更意味著在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，中國(guó)將從 “可有可無” 的配角，變成 “不可或缺” 的關(guān)鍵一環(huán)。