芯片好不好，測(cè)試見分曉！

在AI浪潮的推動(dòng)下，算力競(jìng)爭(zhēng)已高度聚焦于芯片設(shè)計(jì)。

然而，一枚芯片被制造出來(lái)后，其性能是否達(dá)標(biāo)、功能是否完善、能否穩(wěn)定工作，都必須通過(guò)一道嚴(yán)格的終極關(guān)卡——測(cè)試。

這道檢驗(yàn)的完成，離不開高精度、高可靠的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備。這類設(shè)備的技術(shù)壁壘極高，目前全球市場(chǎng)仍由少數(shù)國(guó)際巨頭主導(dǎo)。

而在這個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商——長(zhǎng)川科技，值得一提。

以技術(shù)實(shí)力立本，以高性價(jià)比破局

長(zhǎng)川科技自2008年成立以來(lái)，始終專注于集成電路測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，歷經(jīng)十余年的發(fā)展，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的可以自主研發(fā)、生產(chǎn)集成電路測(cè)試設(shè)備的企業(yè)。

目前，長(zhǎng)川科技的產(chǎn)品覆蓋測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)三大測(cè)試設(shè)備類別，產(chǎn)品布局也從中低端市場(chǎng)逐步拓展至中高端市場(chǎng)

伴隨這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，以及半導(dǎo)體行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇與客戶需求旺盛的雙重驅(qū)動(dòng)，長(zhǎng)川科技迎來(lái)了收獲期。

長(zhǎng)川科技2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2025年全年，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利12.5億元至14億元，同比大幅增長(zhǎng)172.67%至205.39%。

這不禁讓人好奇：究竟哪類產(chǎn)品對(duì)公司的營(yíng)收及利潤(rùn)貢獻(xiàn)最大？

在2025年年報(bào)尚未公布之際，我們不妨從2025年半年報(bào)中窺探一二。

數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，長(zhǎng)川科技的測(cè)試機(jī)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.5億元，占總營(yíng)收比重高達(dá)57.71%，撐起了公司營(yíng)業(yè)收入的半壁江山。

更值得注意的是，該產(chǎn)品同期毛利率高達(dá)63.48%，顯著高于分選機(jī)（41.08%）與其他產(chǎn)品（50.72%），盈利表現(xiàn)同樣突出。

可見，在上述三大核心產(chǎn)品中，測(cè)試機(jī)是長(zhǎng)川科技當(dāng)之無(wú)愧的業(yè)務(wù)支柱。

而測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)光鮮數(shù)據(jù)的背后，是長(zhǎng)川科技持續(xù)高強(qiáng)度、高聚焦的研發(fā)投入。

2020-2025年前三季度，公司累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用高達(dá)35.56億元，研發(fā)費(fèi)用率也長(zhǎng)期維持在20%及以上水平。這些投入重點(diǎn)用于測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等專用平臺(tái)的研發(fā)。

得益于高強(qiáng)度的研發(fā)投入，長(zhǎng)川科技已掌握集成電路測(cè)試設(shè)備的相關(guān)核心技術(shù)，其測(cè)試機(jī)在核心性能指標(biāo)上已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，并逐步接近國(guó)外先進(jìn)水平。

截至2025年上半年，公司已擁有海內(nèi)外專利超1150項(xiàng)（其中發(fā)明專利超370項(xiàng)）和91項(xiàng)軟件著作。

同時(shí)，長(zhǎng)川科技的產(chǎn)品售價(jià)低于國(guó)外同類型號(hào)產(chǎn)品，使得公司產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，在降低客戶采購(gòu)成本的同時(shí)，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，提高產(chǎn)品市場(chǎng)份額。

憑借突出的產(chǎn)品力和極致的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)川科技的集成電路測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品已獲得長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤(rùn)微電子、日月光等多家一流集成電路廠商的認(rèn)可。

近年來(lái)，長(zhǎng)川科技與下游客戶的關(guān)系越來(lái)越穩(wěn)定。2020-2024年，公司前五大客戶銷售額從3.06億元攀升至22.6億元；銷售額占比也呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，從38.04%增長(zhǎng)至62.07%。

以產(chǎn)能拓界，以全球謀遠(yuǎn)，以資金護(hù)航

不過(guò)，長(zhǎng)川科技的野心并未止步于此。

就在2026年1月，長(zhǎng)川科技公開表示，目前公司在國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的整體占有率已提升至10%左右，計(jì)劃未來(lái)目標(biāo)是國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)占有率達(dá)30%以上。

為實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，公司早已做好三手準(zhǔn)備：

一是加速產(chǎn)能布局。

要知道，2024年末，長(zhǎng)川科技的產(chǎn)能利用率已高達(dá)96.35%。

因此，長(zhǎng)川科技正加速推進(jìn)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建，提升核心產(chǎn)能，以滿足未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展需求，并保障公司進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額對(duì)產(chǎn)能供給的需求。

這一點(diǎn)，可以從長(zhǎng)川科技的投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~中得到驗(yàn)證。

2025年三季度末，公司投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)袅鞒?.81億元，去年同期僅流出1.85億元，同比大幅增加了106%。

具體來(lái)看，2025年上半年，長(zhǎng)川科技向長(zhǎng)川科技集成電路高端智能制造基地工程項(xiàng)目投資了1.25億元；公司又向長(zhǎng)川內(nèi)江工程項(xiàng)目投資了439.18萬(wàn)元。

當(dāng)前，長(zhǎng)川科技的內(nèi)江基地二期工程正在穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)2027年第一季度竣工。屆時(shí)，可實(shí)現(xiàn)年銷售收入超20億元。

二是穩(wěn)步開拓海外市場(chǎng)。

縱觀全球市場(chǎng)，高端測(cè)試設(shè)備制造市場(chǎng)格局仍然呈現(xiàn)由海外廠商主導(dǎo)的格局。

根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)），泰瑞達(dá)、愛德萬(wàn)等幾家公司半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備合計(jì)占全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額超過(guò)66%。

盡管該份額因以長(zhǎng)川科技為代表的國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的不斷努力追趕下較過(guò)往有一定幅度下降，但公司仍有較大替代空間，海外市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展的潛力巨大。

這一點(diǎn)，也可以從長(zhǎng)川科技自身海外業(yè)務(wù)表現(xiàn)來(lái)看。2020-2024年，公司境外營(yíng)收從3.71億元波動(dòng)增長(zhǎng)至4.34億元，整體增幅不大；營(yíng)收占比更是從46.2%一路下滑至11.91%。

在此背景下，長(zhǎng)川科技正加速推進(jìn)全球化布局，全力補(bǔ)齊海外市場(chǎng)短板。

公司以馬來(lái)西亞、韓國(guó)、菲律賓的子公司為依托，重點(diǎn)服務(wù)日月光、安靠等亞太封裝巨頭，同時(shí)計(jì)劃在越南、印度等新興市場(chǎng)設(shè)立更多服務(wù)點(diǎn)或合資工廠，以此抓住“中國(guó)+1”供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移機(jī)遇，進(jìn)一步擴(kuò)大海外市場(chǎng)覆蓋范圍。

此外，公司還計(jì)劃通過(guò)與海外伙伴聯(lián)手，逐步切入歐美供應(yīng)鏈，推動(dòng)平臺(tái)型解決方案的海外輸出，縮小與泰瑞達(dá)、愛德萬(wàn)等國(guó)際巨頭的差距。

三是強(qiáng)化資金保障。

為保障戰(zhàn)略目標(biāo)落地，長(zhǎng)川科技已提前布局、筑牢資本支撐，為各項(xiàng)發(fā)展舉措提供充足資金保障。

2025年10月，公司2025年度向特定對(duì)象發(fā)行股票申請(qǐng)獲受理，計(jì)劃募資31.32億元，主要用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金，為技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張和海外布局提供充足資金支持。

加之自身資金儲(chǔ)備充裕，截至2025年三季度末，長(zhǎng)川科技在手貨幣資金高達(dá)13.93億元。

結(jié)語(yǔ)

總的來(lái)說(shuō)，依托持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入，長(zhǎng)川科技以測(cè)試機(jī)為核心支柱，憑借技術(shù)實(shí)力與高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，收獲亮眼業(yè)績(jī)。

面對(duì)10%到30%的市占率目標(biāo)，公司以產(chǎn)能擴(kuò)張、海外拓局、資金護(hù)航三手布局穩(wěn)步推進(jìn)。

長(zhǎng)川科技正一步步從國(guó)內(nèi)的頭部企業(yè)，朝著全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商穩(wěn)步發(fā)展。