Molex莫仕近日發(fā)布2026年十大預(yù)測(cè)，指出人工智能 (AI) 將在未來12至18個(gè)月內(nèi)持續(xù)重塑所有主要行業(yè)領(lǐng)域，不僅會(huì)推動(dòng)計(jì)算資源需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，也會(huì)導(dǎo)致算力與連接領(lǐng)域出現(xiàn)重大瓶頸。在汽車、消費(fèi)類電子、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療技術(shù)等高速增長(zhǎng)領(lǐng)域，AI 驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)激增與處理需求既為設(shè)計(jì)工程師創(chuàng)造了新機(jī)遇，也帶來了新挑戰(zhàn)。

Molex莫仕高級(jí)副總裁兼數(shù)據(jù)通信和專業(yè)解決方案部門總裁 Aldo Lopez 表示：“無論是自動(dòng)駕駛汽車傳感器、高分辨率醫(yī)療成像，還是工廠實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)，每個(gè)行業(yè)的AI模型都在產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，同時(shí)需要高速連接、先進(jìn)電力傳輸及高效熱管理技術(shù)提供支持。2026年，我們將繼續(xù)堅(jiān)定不移地助力消除算力與連接的關(guān)鍵瓶頸，并與全球客戶、供應(yīng)商及合作伙伴共同開發(fā)面向未來、由 AI 驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施。

2026年十大預(yù)測(cè)（）

1). 高速互連系統(tǒng)仍然至關(guān)重要，為現(xiàn)代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的 AI/機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載提供所需的速度和密度

數(shù)據(jù)中心服務(wù)器或機(jī)箱內(nèi)的主要計(jì)算元素(如 GPU 和 AI 加速器)之間的通信，需要組合方案：既包含為實(shí)現(xiàn) 224Gbps PAM-4 傳輸速度而設(shè)計(jì)的高速背板和板對(duì)板解決方案，又配備能支持高達(dá) 400/800Gbps 總速度，并為未來擴(kuò)展至 1.6T 鋪平道路的高速可插拔 I/O 連接器。

2). 能耗阻礙數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)展，因此推動(dòng)了熱管理的進(jìn)步

擴(kuò)展生成式 AI 應(yīng)用，以及支持向 224Gbps PAM-4 過渡所需的高性能服務(wù)器和系統(tǒng)所產(chǎn)生的熱量，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了依賴風(fēng)冷技術(shù)的傳統(tǒng)解決方案的處理能力。在接下來的 12 至 18 個(gè)月，包括直接芯片液冷、浸沒式冷卻以及增強(qiáng)主動(dòng)冷卻的被動(dòng)組件在內(nèi)的液體冷卻技術(shù)的發(fā)展，將持續(xù)獲得關(guān)注與探索。

3). 共封裝光學(xué)器件需求激增，支持“縱向擴(kuò)展” 架構(gòu)

在AI驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)中，共封裝光學(xué)技術(shù) (CPO) 被認(rèn)為是處理 GPU-GPU 互連的關(guān)鍵。CPO設(shè)計(jì)用于在芯片邊緣直接提供超高帶寬密度，能在降低功耗與電信號(hào)損耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更高的互連密度。由于該技術(shù)專為應(yīng)對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及 AI/ML 集群的巨大功耗和帶寬需求而開發(fā)，因此預(yù)計(jì)在未來一年，CPO將備受關(guān)注。

4). 特種光纖為醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新注入新動(dòng)力

特種光纖能提供高精度連接，并具備抗電磁干擾 (EMI) 能力。光纖細(xì)如發(fā)絲，不僅日益廣泛地為 MRI、CT 掃描儀等高分辨率成像設(shè)備提供支持，還為無創(chuàng)治療提供集束激光能。此外，光纖還能有效解決衛(wèi)星與空間系統(tǒng)的工程難題，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離海量數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)保持極低的信號(hào)衰減。

5). 緊固、可靠且小型化解決方案在各大行業(yè)領(lǐng)域勢(shì)頭漸盛

能夠在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定工作的緊湊、耐用型連接器，長(zhǎng)期主導(dǎo)著汽車應(yīng)用。如今，在超小外形尺寸下追求更高可靠性的技術(shù)邊界業(yè)已拓展，滲透至消費(fèi)類電子(如健身追蹤器、智能手表和智能家居設(shè)備)、工業(yè)自動(dòng)化(如倉儲(chǔ)機(jī)器人、觸摸屏和傳感器)以及醫(yī)療器械(如內(nèi)窺鏡、胰島素泵和可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備)等領(lǐng)域。

6). 電氣化持續(xù)加速，催生對(duì)高速、大功率連接的強(qiáng)勁需求

作為下一代電動(dòng)汽車區(qū)域架構(gòu)的早期倡導(dǎo)者，Molex莫仕實(shí)現(xiàn)了多種傳感器、攝像頭、雷達(dá)、LiDAR 及其他技術(shù)的互聯(lián)互通，并特別注重開發(fā)能同時(shí)處理電源與高速信號(hào)的混合型連接器，以滿足車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的需求。

7). 模塊化解決方案和開放標(biāo)準(zhǔn)的需求在大多數(shù)行業(yè)領(lǐng)域日益增長(zhǎng)

作為開放計(jì)算項(xiàng)目 (OCP) 的積極參與者，Molex莫仕正致力于開發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)，及制定模塊化硬件規(guī)范，以提升超大規(guī)模系統(tǒng)的性能、效率和模塊化程度。通過與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織緊密協(xié)作，Molex莫仕得以專注于縮小尺寸、減輕重量、降低功耗及控制成本 (SWaP-C)。

8). 48V 架構(gòu)作為提升能效的通用標(biāo)準(zhǔn)獲得廣泛認(rèn)可

48V 架構(gòu)正在迅速成為 AI 驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心和下一代汽車的通用電源效率標(biāo)準(zhǔn)。作為該電源架構(gòu)的賦能者，Molex莫仕將推動(dòng) 48V 技術(shù)創(chuàng)新，以解決汽車熱密度難題并降低電纜重量，同時(shí)應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心因生成式 AI 工作負(fù)載導(dǎo)致的電源尖峰問題，進(jìn)而支持 OCP 開放機(jī)架第三版 (ORV3) 標(biāo)準(zhǔn)。

9). 得益于代理式AI的興起，個(gè)性化繼續(xù)演進(jìn)

代理式 AI 能迅速適應(yīng)不斷變化的情況，為實(shí)時(shí)決策與個(gè)性化服務(wù)提供支持。在汽車領(lǐng)域，這將推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步與座艙內(nèi)體驗(yàn)的升級(jí)，使它更接近于“第三生活空間”。在消費(fèi)類電子與醫(yī)療技術(shù)可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，更高的個(gè)性化程度可優(yōu)化產(chǎn)品使用體驗(yàn)，而實(shí)時(shí)診斷功能則能改善健康福祉。在工廠車間，實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)訪問與自適應(yīng)人機(jī)界面將提高生產(chǎn)力和運(yùn)營(yíng)效率。

10). 全球貿(mào)易波動(dòng)加劇，對(duì)供應(yīng)可選性和區(qū)域制造的需求日益增長(zhǎng)

對(duì) AI 驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行投資，將推動(dòng)數(shù)字化供應(yīng)鏈智能發(fā)展，滿足對(duì)新型區(qū)域供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)和本地化制造的需求，從而應(yīng)對(duì)不斷變化的貿(mào)易政策。這一結(jié)果就要求，在對(duì)預(yù)測(cè)式采購智能化需求日益增長(zhǎng)的背景下，必須提升供應(yīng)鏈韌性。

01

報(bào)名聯(lián)系方式

尊敬的行業(yè)同仁：

當(dāng)前，全球算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入爆發(fā)期，高速互連技術(shù)正處于“光電混合并進(jìn)、銅光協(xié)同互補(bǔ)”的關(guān)鍵演進(jìn)階段。在AI服務(wù)器集群短距互連場(chǎng)景中，高速銅纜憑借低功耗、高性價(jià)比與部署靈活性的核心優(yōu)勢(shì)，已成為支撐算力傳輸?shù)摹皵?shù)據(jù)動(dòng)脈”，與NPO、CPO、OIO等先進(jìn)封裝技術(shù)形成差異化發(fā)展格局——NPO以可維護(hù)性優(yōu)勢(shì)成為規(guī)模化部署優(yōu)選，CPO聚焦高端場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)極致帶寬密度，而高速銅纜則在≤5米短距場(chǎng)景占據(jù)主導(dǎo)地位，三者共同構(gòu)建起多層次互連生態(tài)。

技術(shù)演進(jìn)層面，高速銅纜正邁入太比特時(shí)代，速率升級(jí)呈現(xiàn)“224G量產(chǎn)爆發(fā)、448G研發(fā)攻堅(jiān)、800G/1.6T試點(diǎn)應(yīng)用”的階梯式發(fā)展態(tài)勢(shì)，PAM4調(diào)制技術(shù)的普及實(shí)現(xiàn)相同線徑下速率翻倍，有源銅纜（AEC）以45%的復(fù)合年增長(zhǎng)率成為核心增長(zhǎng)引擎。材料與工藝的雙重突破為技術(shù)迭代筑牢根基：HVLP極低輪廓銅箔等關(guān)鍵材料實(shí)現(xiàn)自主化，表面粗糙度降低20%以上顯著減少信號(hào)損耗；精密制造端通過退火工藝優(yōu)化、垂直整合體系搭建，推動(dòng)產(chǎn)品良率從初期60%躍升至85%，交付周期大幅壓縮。與此同時(shí)，隨著英偉達(dá)GB300、谷歌V7等新一代AI服務(wù)器量產(chǎn)，單臺(tái)設(shè)備銅纜使用量激增，224G及以上規(guī)格產(chǎn)品需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，直接拉動(dòng)全球高速銅纜市場(chǎng)以25%的復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)張。

機(jī)遇之下，行業(yè)仍面臨多重挑戰(zhàn)：信號(hào)完整性優(yōu)化需應(yīng)對(duì)數(shù)十GHz頻段的傳輸線效應(yīng)與串?dāng)_問題，功率損耗控制成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能核心訴求，供應(yīng)鏈重構(gòu)則聚焦高端材料、核心芯片的自主可控與安全穩(wěn)定。在此背景下，高速銅纜產(chǎn)業(yè)鏈亟需在高頻材料創(chuàng)新、精密制造工藝升級(jí)、多維度測(cè)試驗(yàn)證體系構(gòu)建及標(biāo)準(zhǔn)化生態(tài)完善等關(guān)鍵領(lǐng)域形成突破，以響應(yīng)AI算力、東數(shù)西算等國(guó)家戰(zhàn)略帶來的剛性需求。

為此，我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您出席 “高頻高速時(shí)代，智算迎接未來”技術(shù)研討峰會(huì)。本次峰會(huì)定于2026年4月22日在江蘇無錫舉辦，已獲得產(chǎn)業(yè)鏈眾多頭部企業(yè)的鼎力支持，屆時(shí)將匯聚高速銅纜行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)代表、技術(shù)專家與科研學(xué)者，圍繞224G/448G技術(shù)規(guī)?；瘧?yīng)用、材料工藝創(chuàng)新突破、銅光協(xié)同架構(gòu)設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈安全可控等核心議題，開展深度研討與建設(shè)性對(duì)話，共探技術(shù)瓶頸解決方案與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新路徑。

誠(chéng)邀您報(bào)名參與，與全球生態(tài)伙伴攜手，共享技術(shù)前沿洞察，共促產(chǎn)業(yè)資源整合，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力推動(dòng)高速銅纜行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為數(shù)字文明新紀(jì)元筑牢互連根基！

歡迎掃下圖二維碼報(bào)名參會(huì)

本次會(huì)議將采用：酒店現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái)觀展+線纜技術(shù)交流+交流晚宴幾部分組成，會(huì)場(chǎng)按照800人+規(guī)模布置，不設(shè)空降位置，更多會(huì)議細(xì)節(jié)及贊助可以聯(lián)絡(luò)下圖二維碼工作人員。

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