在全球半導(dǎo)體行業(yè)高速迭代演進的浪潮中，技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新始終是驅(qū)動產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的核心引擎。無論是當(dāng)下炙手可熱的人形機器人賽道，還是近年來席卷全球的產(chǎn)業(yè)熱點——人工智能，其技術(shù)落地與規(guī)?；l(fā)展均離不開半導(dǎo)體器件的支撐。而半導(dǎo)體器件的持續(xù)迭代創(chuàng)新，不僅為上述領(lǐng)域筑牢技術(shù)根基，更深度驅(qū)動工業(yè)、能源等關(guān)鍵行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。

作為模擬和嵌入式領(lǐng)域的芯片巨頭，2025年，德州儀器通過持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新與精準(zhǔn)的市場洞察，在模擬與嵌入式領(lǐng)域多點突破，以硬核技術(shù)和產(chǎn)品賦能多行業(yè)升級。2026年，德州儀器將在工業(yè)、汽車、能源等關(guān)鍵領(lǐng)域進行深度布局，并積極擁抱人工智能帶來的時代變革。

2025產(chǎn)品突破：模擬與嵌入式雙線突破

2025年，德州儀器在模擬與嵌入式兩大核心領(lǐng)域推出了多款兼具創(chuàng)新性與實用性的產(chǎn)品。在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，功能隔離式電流與電壓檢測解決方案AMC0106M05/AMC0136/AMC0106M25系列，憑借3.5mm x 2.7mm的小巧封裝，將感應(yīng)解決方案尺寸縮小50%以上，為機器人小型化設(shè)計提供了關(guān)鍵支撐。其12至14個有效位數(shù)（(ENOB）的高精度測量能力，搭配150V/ns的高共模瞬態(tài)抗擾度，既提高了測量精度以改進對低電流和電壓電平的測量，又改善了防噪性能與溫漂控制，能夠使設(shè)計人員實現(xiàn)平穩(wěn)的轉(zhuǎn)矩操作和精確的電機控制。

而集成柵極驅(qū)動與多重保護功能的GaN功率器件LMG3650R035，依托變壓器外形無引腳（TOLL）封裝優(yōu)勢，實現(xiàn)了超98%的效率與超100W/in3的功率密度，同時集成過電流、過溫、短路等多重保護電路，為數(shù)據(jù)中心、儲能、車載充電器等領(lǐng)域提供了高效可靠的電源轉(zhuǎn)換方案。

此外，采用Dynamic Z-Track技術(shù)的BQ41Z90電池電量計，將電池荷電狀態(tài)和健康狀態(tài)的測量誤差控制在1%以內(nèi)，助力電池續(xù)航時間延長高達30%。面內(nèi)霍爾效應(yīng)開關(guān)TMAG5134則通過集成磁集中器提升靈敏度的同時，無需額外成本與復(fù)雜工藝，憑借靈活的封裝與參數(shù)配置，具備高靈敏度與成本等優(yōu)勢，可替代磁阻傳感器在個人電子設(shè)備、門窗傳感器等場景的應(yīng)用。

同時，高速激光雷達激光驅(qū)動器LMH13000以800ps超快上升時間延長測量距離，汽車級時鐘解決方案CDC6C-Q1系列以百倍于傳統(tǒng)石英時鐘的可靠性保障車載系統(tǒng)穩(wěn)定，均在各自細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)升級。

在嵌入式產(chǎn)品領(lǐng)域，德州儀器以高集成度與智能化特性賦能終端創(chuàng)新。毫米波雷達傳感器AWRL6844通過運行邊緣AI算法的單個芯片，實現(xiàn)了高精度的車內(nèi)乘員檢測、兒童識別與入侵檢測，準(zhǔn)確率超90%，同時滿足ASIL-B安規(guī)與ISO 21434網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證，為駕駛安全筑牢防線。

全球超小型微控制器MSPM0C1104以1.38mm2的極小尺寸，較同類產(chǎn)品縮減38%，為醫(yī)療可穿戴設(shè)備等緊湊型應(yīng)用優(yōu)化了布板空間。而低成本高能效處理器AM62L與C2000?系列新品F28E12，分別在多領(lǐng)域通用計算與高性能電機控制場景中展現(xiàn)優(yōu)勢，前者低功耗與高安全性兼具，后者憑借專有算法實現(xiàn)高速無傳感器控制與振動補償，顯著提升家電、電動工具的運行效能。

TI迄今為止最高分辨率直接成像解決方案DLP991UUV則為先進封裝數(shù)字光刻提供核心支撐，以亞微米級精度與無掩模優(yōu)勢，為無掩模光刻提供核心光調(diào)制能力。

2025年AI賦能縱深，構(gòu)建端側(cè)智能新生態(tài)

2025年，AI對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響。德州儀器公司中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)趙向源表示：“隨著大模型訓(xùn)練和推理對計算能力的需求迅速擴大，數(shù)據(jù)中心成為能源消耗的核心，設(shè)計人員需要從根本上重新構(gòu)想從電網(wǎng)到處理器柵極的整個數(shù)據(jù)中心電力輸送路徑。同時，服務(wù)器數(shù)量和功率負(fù)載正走向更高水平，交流到直流的轉(zhuǎn)換正從機架內(nèi)移出至側(cè)機架或獨立電源室，以支撐高性能處理器運行。隨著發(fā)電與用電規(guī)模的增加，高效電力管理的需求將持續(xù)高漲?！?/p>

可以看出，AI數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，需要由多種關(guān)鍵半導(dǎo)體器件共同構(gòu)建的架構(gòu)，以實現(xiàn)高效的電源管理、精準(zhǔn)的傳感與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。德州儀器的可擴展產(chǎn)品組合（包括微控制器、微處理器、無線連接和基于雷達的設(shè)備）均配備了集成的AI加速器，能夠支持各種邊緣AI應(yīng)用。

如在光伏系統(tǒng)中，嵌入邊緣AI器件有助于提升電弧檢測準(zhǔn)確率，降低誤停機成本；在光伏逆變器和儲能系統(tǒng)（ESS）中，AI支持復(fù)雜拓?fù)涓咝Чβ兽D(zhuǎn)換，優(yōu)化電池荷電/健康狀態(tài)，延長壽命并預(yù)測熱失控風(fēng)險。TI在太陽能應(yīng)用中用于機器學(xué)習(xí)電弧檢測的模擬前端參考設(shè)計(TIDA-010955)可實現(xiàn)高達99%的電弧檢測準(zhǔn)確率。

2026年聚焦核心賽道，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級

面向2026年，哪些終端應(yīng)用會重塑半導(dǎo)體市場的需求結(jié)構(gòu)呢？趙向源表示主要集中于四個方面，一是如上所述的AI數(shù)據(jù)中心帶動半導(dǎo)體需求增長，如電源管理、高性能處理器等。二是智能終端應(yīng)用推動半導(dǎo)體設(shè)計創(chuàng)新。AI智能眼鏡等終端設(shè)備的設(shè)計核心在于平衡輕量、效能與續(xù)航。面對電池空間受限的挑戰(zhàn)，快充與低功耗技術(shù)顯得格外關(guān)鍵。德州儀器的創(chuàng)新電池充電方案，就能為智能穿戴設(shè)備帶來更高效率充電與更長使用時間。三是可再生能源與儲能系統(tǒng)驅(qū)動新機會。太陽能與電池儲能系統(tǒng)為數(shù)據(jù)中心供電提供可持續(xù)方案，同時增加了對電源轉(zhuǎn)換、BMS及能量監(jiān)控芯片的市場需求。

還有一個領(lǐng)域就是自動駕駛領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。為提升下一代汽車的安全性與自動化水平，汽車制造商正采用中央計算系統(tǒng)，該系統(tǒng)可支持人工智能與傳感器融合技術(shù)，實現(xiàn)實時智能決策。TI的TDA5 SoC系列就專為高性能計算打造，該系列支持芯粒就緒(Chiplet-ready)設(shè)計，具備出色的可擴展性，能讓設(shè)計人員實現(xiàn)多種功能配置，并且支持最高L3級自動駕駛。趙向源強調(diào)：“不同于多芯片模塊，這里的‘芯?！刂竿ㄟ^行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的UCIe接口進行互連的獨立功能單元?！蓖ㄟ^這種模塊化的芯粒設(shè)計，工程師能夠以創(chuàng)新的方式對系統(tǒng)進行定制與擴展，從而突破傳統(tǒng)單片集成電路的限制?？蛻艨梢酝ㄟ^具體的設(shè)計需求，靈活增配算力單元、TOPS、圖形處理能力、內(nèi)存甚至攝像頭等模塊資源。

結(jié)語

從2025年扎實的產(chǎn)品突破，到2026年對核心賽道的聚焦與深化，德州儀器始終以客戶需求為導(dǎo)向，用技術(shù)創(chuàng)新破解行業(yè)痛點。未來，隨著AI、新能源、工業(yè)及汽車智能化等趨勢的持續(xù)深化，德州儀器將通過持續(xù)的技術(shù)投入與深度的市場融合，以更豐富的產(chǎn)品矩陣、更完善的解決方案，賦能全球產(chǎn)業(yè)升級。