漲價的邏輯變了：這不是普通的“缺貨”

過去內(nèi)存漲價，往往是因為地震、火災(zāi)或者廠商失火等偶然因素導(dǎo)致的產(chǎn)能中斷。但這一次，漲價的推手變成了AI這個“大胃王”。

隨著AI大模型在2025年的全面爆發(fā)，全球存儲巨頭（三星、SK海力士、美光）發(fā)現(xiàn)了一個更賺錢的生意：HBM（高帶寬內(nèi)存）。

1. 產(chǎn)能被“截流”： AI服務(wù)器對HBM的需求是海量的。為了騰出產(chǎn)能生產(chǎn)單價更高、利潤更厚的HBM和服務(wù)器級DDR5，三巨頭戰(zhàn)略性地砍掉了大量普通消費級內(nèi)存（尤其是DDR4）的產(chǎn)線。
2. “零和博弈”： 每一片分給英偉達(dá)GPU的晶圓，都意味著少生產(chǎn)幾十根普通電腦內(nèi)存。這種從底層產(chǎn)能進(jìn)行的“戰(zhàn)略大轉(zhuǎn)移”，讓消費市場瞬間陷入了結(jié)構(gòu)性短缺。

國產(chǎn)內(nèi)存的“段位”尷尬：夠不著的“高端局”

面對這種結(jié)構(gòu)性短缺，國產(chǎn)內(nèi)存（以長鑫存儲為代表）為什么沒能補位？

1. 技術(shù)代差的剛性約束盡管國產(chǎn)內(nèi)存在近幾年進(jìn)步神速，已經(jīng)實現(xiàn)了DDR5的量產(chǎn)，但本輪漲價的震中——HBM和超高頻DDR5，依然是國產(chǎn)內(nèi)存的“無人區(qū)”。目前，國產(chǎn)DRAM仍處于從DDR4向DDR5過渡的沖刺期。當(dāng)三巨頭在HBM3E和HBM4上神仙打架、并借此抽離通用產(chǎn)能時，國產(chǎn)內(nèi)存尚不具備生產(chǎn)這種“頂級算力燃料”的能力。這意味著，我們只能在剩下的“窄門”里競爭，無法從源頭緩解高端產(chǎn)能失衡帶來的連鎖反應(yīng)。

2. 產(chǎn)能規(guī)模的“杯水車薪”雖然國產(chǎn)內(nèi)存一直在擴產(chǎn)，甚至有數(shù)據(jù)顯示長鑫在2025年的產(chǎn)能增長了近50%，但在全球市場份額面前，我們依然是“挑戰(zhàn)者”。在全球DRAM市場，三巨頭占據(jù)了超過90%的份額。當(dāng)大象轉(zhuǎn)身導(dǎo)致森林震動時，尚在成長的小樹林即便拼命生長，也填補不了那巨大的空缺。

“隨波逐流”是生存，而非背叛

很多消費者抱怨：“國產(chǎn)內(nèi)存怎么也跟著漲價？說好的守護(hù)消費者的錢包呢？”

這里有一個殘酷的市場真相：國產(chǎn)內(nèi)存廠商也需要“回血”。

• 原材料成本上漲： 內(nèi)存制造不僅僅是芯片，PCB板、封裝測試成本都在同步上升。
• 研發(fā)投入的重壓： 國產(chǎn)存儲正處于沖刺IPO和技術(shù)迭代的關(guān)鍵期（如長鑫存儲正在進(jìn)行的295億元募資），需要大量的利潤來支撐后續(xù)研發(fā)。在全行業(yè)景氣度上升時，如果國產(chǎn)內(nèi)存逆市降價，不僅無法滿足自身生存需求，還可能被指責(zé)為“惡意競爭”，甚至引發(fā)貿(mào)易壁壘風(fēng)險。
• 渠道的獲利： 很多時候，廠商的出貨價雖然漲了，但終端漲得更兇。中間商和經(jīng)銷商看到行情大好，囤積居奇的行為屢見不鮮，這并非芯片原廠所能完全控制。