智東西
作者 程茜
編輯 漠影

智東西1月30日報(bào)道，1月29日，阿里平頭哥“真武810E”高端AI芯片上線官網(wǎng)，揭開了阿里隱藏已久的核心布局：由通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”，首次正式浮出水面，完成公開亮相。

這使得阿里成為在大模型、云服務(wù)、自研芯片三大核心領(lǐng)域均擁有頂級技術(shù)實(shí)力的科技企業(yè)，在全球范圍可與頂尖科技巨頭谷歌匹敵。

當(dāng)下全球技術(shù)博弈加劇、國產(chǎn)算力替代進(jìn)程全面提速，全球AI競爭已進(jìn)入全棧比拼深水區(qū)，單一環(huán)節(jié)的技術(shù)領(lǐng)先長期來看難以構(gòu)建持久的行業(yè)壁壘，唯有實(shí)現(xiàn)算力、平臺、算法三大核心板塊的深度融合與自主可控，才能在技術(shù)博弈中掌握核心話語權(quán)。

阿里正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計(jì)算機(jī)，匯聚全棧自研芯片平頭哥、亞太第一云計(jì)算平臺阿里云、手握全球頂尖開源千問系列大模型的通義實(shí)驗(yàn)室，三者深度協(xié)同，構(gòu)筑起AI全鏈路閉環(huán)。

縱觀全球發(fā)展，各家科技巨頭的競爭邏輯也從單點(diǎn)突破轉(zhuǎn)向全鏈路布局，誰能打通從底層芯片到上層大模型、再到云端應(yīng)用的全棧能力，誰就能在新一輪AI產(chǎn)業(yè)競賽中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢�！巴ㄔ聘纭钡狞S金三角布局，正是阿里順應(yīng)行業(yè)趨勢、破解國產(chǎn)AI發(fā)展困境的關(guān)鍵落子。

這樣的布局能帶給國產(chǎn)AI行業(yè)什么樣的想象力？其協(xié)同邏輯又能為行業(yè)提供哪些可借鑒的全棧發(fā)展范本？我們將拆解“通云哥”的核心技術(shù)優(yōu)勢，深度剖析其實(shí)現(xiàn)1+1+1＞3協(xié)同效應(yīng)的底層邏輯。

一、自研芯、云巨頭、全球第一開源模型，阿里的黃金三角

通云哥的三大核心板塊，已經(jīng)在各自所屬領(lǐng)域擁有頂尖硬核實(shí)力。

首先是剛剛釋出最新動向的平頭哥。

成立于2018年的阿里平頭哥，其核心定位是為AI超級計(jì)算機(jī)提供底層算力支撐，可以說是AI超級計(jì)算機(jī)的“心臟”。

其已推出AI推理芯片含光800、訓(xùn)推一體AI加速芯片真武810E、Arm服務(wù)器CPU倚天710、高性能SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510、超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片羽陣611和羽陣600等芯片。

具備全自研、高性能、強(qiáng)互聯(lián)、高易用、規(guī)模驗(yàn)證、芯云一體六大優(yōu)勢的真武810E，已在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬卡集群部署，服務(wù)了國家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。同時(shí)據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，對比關(guān)鍵參數(shù)，“真武”PPU的整體性能超過主流國產(chǎn)GPU，與英偉達(dá)H20相當(dāng)。

這樣的全棧自研芯片布局，使得阿里實(shí)現(xiàn)了從芯片架構(gòu)、底層算力到上層算法、云平臺的深度適配與自主掌控，在深度適配自身業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)算力性能最大化。

其次是2009年成立的阿里云。

作為AI超級計(jì)算機(jī)的云基礎(chǔ)設(shè)施與算力調(diào)度中樞，如今已躋身全球頭部陣營，穩(wěn)居國內(nèi)云基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域第一。

從其運(yùn)營規(guī)模來看，早在2013年，阿里云就在全球范圍內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了單一集群5000臺服務(wù)器的規(guī)模。如今歷經(jīng)多年發(fā)展，阿里云的全球布局持續(xù)完善，其在全球29個(gè)地域設(shè)有92個(gè)可用區(qū)，服務(wù)全球500萬客戶。

這一規(guī)模化布局的優(yōu)勢，也直接轉(zhuǎn)化為其在AI云市場的核心競爭力。根據(jù)全球市研機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，2025年上半年，中國AI云市場阿里云占比35.8%位列第一，超過2到4名總和；在已采用生成式AI的財(cái)富中國500強(qiáng)企業(yè)中，有超53%企業(yè)選擇阿里云，滲透率位列第一。

云平臺是圍繞AI研發(fā)全生命周期的開發(fā)與部署平臺，一方面，阿里的云平臺布局，讓AI的算力更普惠，推動其技術(shù)迭代、應(yīng)用落地，另一方面，AI也在反向推動云計(jì)算升級。

最后是大模型時(shí)代的關(guān)鍵，千問大模型背后的通義實(shí)驗(yàn)室，這也是AI超級計(jì)算機(jī)的“大腦”。

通義實(shí)驗(yàn)室研發(fā)大模型可以追溯至2019年，從2021年其研發(fā)的全球首個(gè)十萬億級參數(shù)的大模型M6落地到如今，千問大模型在全球的下載量已超10億，衍生模型數(shù)量超20萬。

根據(jù)全球開源平臺Hugging Face的數(shù)據(jù)，千問大模型已經(jīng)超越可Meta的Llama大模型系列、谷歌的Gemini模型系列，全球采用率達(dá)到53%，Meta和谷歌分別為15%、14%。

▲英偉達(dá)創(chuàng)始人、CEO黃仁勛2025GTC大會上展示全球開源模型的下載及采用情況

在更具體的層面，全球開發(fā)者基于千問的衍生模型每天新增超200個(gè)，涵蓋機(jī)器人控制、代碼生成、漫畫后期制作、多語種翻譯等多個(gè)方向。其中5款小尺寸模型在2025年12月的單月下載量便已超越Mistral、OpenAI、英偉達(dá)等6家國際領(lǐng)先AI廠商旗下所有開源模型當(dāng)月下載量的總和。

2026年開年，阿里千問大模型家族仍在不斷上新，從多模態(tài)新模型Qwen3-VL-Embedding、Qwen3-VL-Reranker到全系列語音合成模型Qwen3-TTS等，再次刷新各大基準(zhǔn)測試排行榜。

這也意味著，此前以O(shè)penAI、Anthropic等海外明星創(chuàng)企引領(lǐng)的全球AI競爭格局正在被改寫。

縱觀這三大布局，通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云、平頭哥自研芯片各擁頂尖硬核實(shí)力，這本質(zhì)是阿里AI全棧戰(zhàn)略的全面落地。阿里正打破海外企業(yè)在全棧領(lǐng)域布局的壟斷，成為國產(chǎn)AI全棧自研的標(biāo)桿。

二、技術(shù)深度適配+全棧頂尖實(shí)力，登頂全球AI自研第一梯隊(duì)

這樣的“黃金三角”成型絕非偶然，背后是阿里近年來圍繞芯片、云平臺、大模型全鏈路技術(shù)布局的先進(jìn)性。

從行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢來看，AI的終極突破離不開算力、平臺、算法的協(xié)同優(yōu)化，單純一個(gè)環(huán)節(jié)的領(lǐng)先，往往會陷入硬件與軟件脫節(jié)的困境。因此阿里“通云哥”三者依托技術(shù)架構(gòu)的深度適配，形成技術(shù)閉環(huán)、能力互補(bǔ)的協(xié)同體系。

平頭哥已成長為具備從架構(gòu)、IP核、芯片產(chǎn)品、軟件棧到生態(tài)系統(tǒng)在內(nèi)全棧自研能力的國產(chǎn)芯片黑馬。

2019年，平頭哥旗下第一顆芯片含光800推出，采用自研架構(gòu)，推理性能達(dá)到78563IPS，每秒可處理7萬8千張圖片；2021年，平頭哥發(fā)布阿里首個(gè)通用服務(wù)器芯片倚天710，成為首家具備CPU研發(fā)設(shè)計(jì)能力的中國互聯(lián)網(wǎng)公司；而最新亮相的通用GPU芯片真武810E，采用自研并行計(jì)算架構(gòu)和片間互聯(lián)技術(shù)，且針對千問大模型做專項(xiàng)優(yōu)化，算子融合與指令集硬化提升運(yùn)行效率，已通過阿里云場景實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)證，商用成熟度高。

據(jù)了解，“真武”PPU已成為出貨量最高的國產(chǎn)GPU之一，同時(shí)其羽陣IoT芯片出貨量已達(dá)數(shù)億顆。

如今，阿里平頭哥從廣度和深度上全面布局，不僅產(chǎn)業(yè)版圖橫跨數(shù)據(jù)中心、存儲、網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等核心賽道，性能指標(biāo)全面對標(biāo)并逐步趕超國際主流廠商，已成為國產(chǎn)高端芯片自主可控的核心力量。

在云平臺領(lǐng)域，阿里云自研飛天云計(jì)算操作系統(tǒng)，編排調(diào)度百萬級服務(wù)器，單集群調(diào)度規(guī)模超十萬臺，具備EB級數(shù)據(jù)存儲能力，并通過CIPU率先實(shí)現(xiàn)虛擬化“0”損耗。

其還打造HPN 8.0高性能網(wǎng)絡(luò)，GPU互聯(lián)帶寬達(dá)6.4Tbps）、CPFS并行文件存儲系統(tǒng)，單客戶端吞吐40GB/s，可支持單集群10萬卡GPU高效互聯(lián)。

與此同時(shí)，在2025年的云棲大會上，阿里巴巴CEO吳泳銘宣布，阿里云的新定位是要做全球領(lǐng)先的全棧AI服務(wù)商，提供世界領(lǐng)先的智能能力和遍布全球的AI云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)，向全球各地提供開發(fā)者生態(tài)友好的AI服務(wù)。

如今的阿里云平臺已完成從通用云計(jì)算向AI云的轉(zhuǎn)型，三年數(shù)千億的AI基礎(chǔ)設(shè)施投入，能完美承載真武芯片與千問模型的高強(qiáng)度運(yùn)行需求，實(shí)現(xiàn)算力高效調(diào)度。

最后是大模型領(lǐng)域的核心通義實(shí)驗(yàn)室。

在海外強(qiáng)勢突圍的背景下，通義實(shí)驗(yàn)室通過技術(shù)創(chuàng)新業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)“全尺寸、全模態(tài)”全面開源，采用MoE架構(gòu)實(shí)現(xiàn)“高性能+低成本”雙重優(yōu)勢。

2023年8月起，千問大模型陸續(xù)開源，至今已發(fā)布涵蓋語言、數(shù)學(xué)、編程及視覺生成、推理的多代、多類型模型，成為海外英偉達(dá)、微軟、Meta等科技巨頭開發(fā)衍生模型、進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)；在國內(nèi)是千行百業(yè)眾多頭部企業(yè)的首選模型。

值得一提的是，在千問大模型系列每次開源的技術(shù)報(bào)告中，都可以看到研發(fā)人員在其中領(lǐng)先行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新方向。

綜上我們可以明確阿里AI戰(zhàn)略的兩大核心基因，自研、高投入。

自研已深入阿里AI戰(zhàn)略的每一根毛細(xì)血管，從芯片、云平臺到大模型，其都瞄準(zhǔn)了底層創(chuàng)新；高投入更是標(biāo)配，這幾大領(lǐng)域的本就是重研發(fā)、高投入的硬賽道。

這種全鏈路的技術(shù)協(xié)同，既是“通云哥”區(qū)別于其他AI體系的核心優(yōu)勢，更是實(shí)現(xiàn)“1+1+1＞3”算力效能倍增的關(guān)鍵技術(shù)前提。

三、打造AI全棧系統(tǒng)級核心競爭力，構(gòu)建不可復(fù)制技術(shù)壁壘

經(jīng)上述拆解，一個(gè)結(jié)論已然清晰：“通云哥” 三者的三角協(xié)同，核心價(jià)值正在于實(shí)現(xiàn)全鏈路的系統(tǒng)級效能提升。

盡管當(dāng)前AI巨頭均在布局全棧能力，但想要每一環(huán)節(jié)都能不掉鏈子很難。

如今，大模型向大參數(shù)量、高復(fù)雜度、多場景落地的快速演進(jìn)，對芯片的算力供給、能效表現(xiàn)、并行處理能力，以及云平臺的分布式調(diào)度、彈性拓展、多資源協(xié)同能力都提出了全新且更高的適配要求。

傳統(tǒng)獨(dú)立設(shè)計(jì)、簡單適配的技術(shù)模式已難以匹配大模型的發(fā)展需求，亟需芯片、云、模型三方開展深度的架構(gòu)協(xié)同創(chuàng)新，從底層技術(shù)架構(gòu)、算力調(diào)度邏輯到資源適配標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全方位重構(gòu)，讓三者的技術(shù)設(shè)計(jì)從源頭就深度契合、原生適配。

因此，通云哥通過架構(gòu)協(xié)同實(shí)現(xiàn)了芯片、云、模型的全鏈路自主可控。如平頭哥芯片針對千問大模型優(yōu)化，千問模型適配阿里云架構(gòu)，阿里云為芯片和模型提供定制化運(yùn)行環(huán)境，三者在架構(gòu)設(shè)計(jì)之初就深度綁定，避免技術(shù)損耗。

這樣一來，通過深度的協(xié)同創(chuàng)新，阿里就可以打破單一技術(shù)的能力邊界。

此外，此前在芯片、云、大模型各自獨(dú)立發(fā)展的模式下，受限于研發(fā)、驗(yàn)證、迭代、商業(yè)化落地全鏈路的脫節(jié)、效率損耗等痛點(diǎn)，會導(dǎo)致技術(shù)的落地成本高、商業(yè)價(jià)值轉(zhuǎn)化難。

阿里三位一體的布局就形成了研發(fā)、驗(yàn)證、迭代到商業(yè)化落地的良性循環(huán)，規(guī)避傳統(tǒng)各環(huán)節(jié)獨(dú)立設(shè)計(jì)、簡單銜接的技術(shù)模式，而這種環(huán)環(huán)相扣、雙向賦能的閉環(huán)效應(yīng)，是芯片、云、大模型單一環(huán)節(jié)獨(dú)立發(fā)展無法實(shí)現(xiàn)的。

最后也是在落地層面更為直觀的效果，不管是研發(fā)還是落地，AI產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都實(shí)現(xiàn)了效能倍增。

對比其他廠商依賴外部芯片、模型的模式，“通云哥”既從根本上保障了算力供應(yīng)的自主可控與安全穩(wěn)定，更能大幅提升AI全鏈路的部署效率與落地效能。

在此之上，通云哥天然構(gòu)筑起芯片適配模型、平臺承載芯模、三者雙向優(yōu)化的深度適配關(guān)系。

其中，平頭哥的自研芯片為云平臺的分布式調(diào)度、大模型的訓(xùn)練推理提供專屬化、高性能的硬件算力，同時(shí)從架構(gòu)設(shè)計(jì)層面就直接匹配模型的算法邏輯和云平臺的算力調(diào)度需求。

云平臺一方面承載芯片的算力資源調(diào)度、分布式集群管理，讓底層算力高效供給上層模型，另一方面為大模型提供訓(xùn)練、部署、推理的全流程平臺支撐。

大模型訓(xùn)練推理過程中的算力需求、架構(gòu)迭代方向反向指導(dǎo)芯片的算力優(yōu)化、云平臺的功能升級。

通云哥的布局，本質(zhì)上是通過三位一體的合力，讓各自優(yōu)勢最大化，形成不可復(fù)制的系統(tǒng)級競爭力，這契合了當(dāng)下AI行業(yè)體系化競爭的發(fā)展趨勢。

結(jié)語：“通云哥”黃金三角成型，阿里定義中國AI全棧標(biāo)準(zhǔn)

阿里通云哥的全棧亮相，標(biāo)志著阿里AI戰(zhàn)略進(jìn)入全棧自研的新階段，進(jìn)一步提升中國AI產(chǎn)業(yè)在全球的話語權(quán)。

對于阿里自身而言，AI已經(jīng)成為其核心增長引擎，對內(nèi)加速其在AI領(lǐng)域的核心競爭力，對外推動AI規(guī)�；涞�，更帶動國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)從算力跟跑向全球并跑、領(lǐng)跑邁進(jìn)。