安卓陣營(yíng)的芯片大戰(zhàn)從來(lái)不缺紙面參數(shù)無(wú)敵，實(shí)際體驗(yàn)拉胯的劇本，因?yàn)槭謾C(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展了這么多年，確實(shí)存在了很多問(wèn)題。

但就在大家還在盯著驍龍8 Elite Gen6和天璣9500爭(zhēng)得頭破血流時(shí)，三星那個(gè)代號(hào)為“Ulysses（尤利西斯）”的下一代旗艦芯片也就突然曝光了。

也就是三星Exynos 2700竟然在Geekbench上提前露了臉，雖然距離2027年的正式發(fā)布還有些時(shí)日。

但這次泄露的10核架構(gòu)和低頻GPU數(shù)據(jù)，直接把三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心和焦慮都擺在了臺(tái)面上，也意味著市場(chǎng)格局也變了。

首先來(lái)解讀這個(gè)奇怪的跑分，根據(jù)泄露的信息，三星Exynos 2700采用非常罕見(jiàn)的1+4+1+4四叢集CPU架構(gòu)，以及一個(gè)僅有4個(gè)計(jì)算單元、運(yùn)行在555MHz低頻的Xclipse 970 GPU。

不過(guò)也有消息稱這根本不是一個(gè)成品芯片，而是在工程研發(fā)板上為了驗(yàn)證安卓16系統(tǒng)下的能效調(diào)度、功耗遷移和架構(gòu)穩(wěn)定性，而將不同代、不同定位的核心硬塞在一起的測(cè)試工具。

所以我們真正應(yīng)該關(guān)注的不是分?jǐn)?shù)，而是這個(gè)行為本身釋放的信號(hào)，那就是三星的Exynos芯片，正在對(duì)最底層的CPU架構(gòu)進(jìn)行一場(chǎng)大規(guī)模的重構(gòu)與測(cè)試，其目標(biāo)直指2027年的戰(zhàn)場(chǎng)。

對(duì)于芯片未來(lái)的發(fā)展來(lái)說(shuō)肯定是極好的，況且關(guān)于Exynos 2700的真實(shí)面貌也逐漸浮出水面，甚至是驚喜頗多。

從工藝上來(lái)說(shuō)，三星Exynos 2700采用三星自家的第二代2nm GAA工藝，即SF2P，按照官方說(shuō)法，相比用于Exynos 2600的第一代SF2工藝，SF2P能帶來(lái)12%的性能提升或25%的功耗降低。

CPU部分是重頭戲，盡管早期測(cè)試平臺(tái)架構(gòu)詭異，但多方信息表明最終產(chǎn)品很可能延續(xù)并大幅強(qiáng)化Exynos 2600的1+3+6三叢集設(shè)計(jì)。

其核心有望全面升級(jí)為ARM最新的Cortex-C2系列，包括一個(gè)主頻可能沖擊4.2GHz的C2-Ultra超大核，以及多個(gè)C2-Pro性能核與能效核。

此外，得益于C2核心的IPC（每時(shí)鐘周期指令數(shù)）提升，CPU IPC性能有望實(shí)現(xiàn)高達(dá)35%的跨越；GPU方面預(yù)計(jì)將搭載新一代的Xclipse GPU，繼續(xù)基于AMD的RDNA架構(gòu)，并支持硬件光線追蹤。

其實(shí)筆者認(rèn)為三星Exynos 2700最值得關(guān)注、也可能是三星最下血本的地方在于散熱與連接這兩大歷史短板。

據(jù)爆料將引入一項(xiàng)名為FOWLP-SbS（并排式扇出型晶圓級(jí)封裝）的先進(jìn)封裝技術(shù)。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)這項(xiàng)技術(shù)能讓處理器內(nèi)核和內(nèi)存顆粒并排放置，并覆蓋一個(gè)統(tǒng)一的、覆蓋面積更大的銅基散熱塊。

這相當(dāng)于為芯片的發(fā)熱大戶們修建了一條更寬、更直接的高速散熱通道，為的就是從根本上緩解過(guò)去Exynos芯片在高負(fù)載下易降頻發(fā)熱的問(wèn)題。

此外，還將率先支持LPDDR6內(nèi)存和UFS 5.0閃存，帶寬和存儲(chǔ)速度的飛躍，將為整體體驗(yàn)帶來(lái)30%到40%的潛在提升。

其實(shí)從行業(yè)影響來(lái)看，三星Exynos 2700的曝光其實(shí)是給高通和聯(lián)發(fā)科敲響了警鐘。

三星并沒(méi)有放棄自研芯片，而且在封裝技術(shù)上開始發(fā)狠，如果FOWLP-Sbs技術(shù)真的能壓住10核全開的熱量，那么2027年的S27系列（暫定名）或許真的能擺脫外掛基帶和火龍的標(biāo)簽。

關(guān)于影像系統(tǒng)，雖然這次跑分沒(méi)體現(xiàn)，但根據(jù)三星半導(dǎo)體目前的傳感器路線圖，大概率會(huì)集成更強(qiáng)大的ISP，以支持單鏡頭4K 120fps的實(shí)時(shí)AI降噪處理。

這種算力需求，正是那10核CPU架構(gòu)存在的意義之一，也意味著在芯片方面的表現(xiàn)，三星會(huì)逐漸變得更強(qiáng)大。

當(dāng)然了，有供應(yīng)鏈傳聞，三星下代旗艦可能會(huì)用三星2nm特調(diào)驍龍8 Elite Gen6 Pro，國(guó)產(chǎn)旗艦暫時(shí)還沒(méi)有采購(gòu)。

這也意味著即使三星在芯片方面進(jìn)行瘋狂的發(fā)力，但是在部分機(jī)型上并沒(méi)有進(jìn)行采用，也算是三星的一個(gè)小心思。

因?yàn)槿悄壳斑€處于實(shí)驗(yàn)階段，并沒(méi)有辦法全方位的發(fā)力，也不敢保障后續(xù)的發(fā)展中會(huì)不會(huì)出現(xiàn)一些類似的問(wèn)題。

況且三星如果自家旗艦全部采用自家芯片，對(duì)于高通等品牌來(lái)說(shuō)，可能會(huì)覺(jué)得不舒服，進(jìn)行采用也算是人情了。

總而言之，對(duì)于普通用戶來(lái)說(shuō)沒(méi)必要因?yàn)橐粋€(gè)早期的工程板數(shù)據(jù)就高潮或者唱衰，我們更應(yīng)該關(guān)注的是三星在SF2P工藝上的良率爬坡是否順利。

那么綜上信息所述，大家對(duì)芯片的發(fā)展有什么期待嗎？一起來(lái)說(shuō)說(shuō)看吧。