一紙進口通行證剛剛落地，臺積電與三星卻反其道而行之，毅然決然地讓美國工廠熄火撤離，美國處心積慮編織多年的芯片封鎖網(wǎng)，怎么就演變成了一道驅(qū)逐客人的“逐客令”？

當(dāng)那些曾經(jīng)唯馬首是瞻的全球半導(dǎo)體巨擘接連上演“變臉”戲碼，外媒驚呼：難道中國真的不買賬了？

在亞利桑那州那片荒涼的沙漠中，臺積電砸下 400 億美元建成的巨型廠房，受困于當(dāng)?shù)胤爆崒徟?、人才短缺等難題，進度一再滯后，即便廠房已然成型，至今卻沒能迎來點火投產(chǎn)的高光時刻。

回到 2020 年，當(dāng)臺積電官宣要在美國建芯片工廠時，拜登政府當(dāng)即站出來承諾，為這個項目送上 66 億美元的補貼，滿心想著靠這份投入，大張旗鼓推動美國半導(dǎo)體制造業(yè)重新崛起。

而現(xiàn)實卻大大低于預(yù)期。這筆資金直到2024年11月才開始發(fā)放，而且是按部就班地“擠牙膏式”進行，最終只有15億美元到位，遠低于最初的承諾。

而與臺積電同樣處境的還有三星，它在得克薩斯州打造的半導(dǎo)體基地，原本敲定要投 170 億美元打造，工程都推進到 92% 的關(guān)鍵節(jié)點了，卻突然喊停全面停工，企業(yè)也跟著深陷發(fā)展的困境。

美國政府承諾的64億美元補貼也大打折扣，最終只給了47.45億美元，曾經(jīng)活躍的起重機和工程隊，如今已經(jīng)生銹，靜靜地矗立在沙漠風(fēng)中，等待著遙不可及的動工信號。

為了應(yīng)對進度拖延，臺積電不得不從臺灣緊急調(diào)派工程師團隊，而工人們面臨著水土不服的問題，適應(yīng)困難使得施工一再推遲，更令人尷尬的是，作為美國本土企業(yè)的英特爾，也未能逃脫這種困境。

盡管政府承諾40億美元補貼，英特爾的英國子公司僅收到3500萬美元，企業(yè)高層焦急地催促撥款，但華盛頓的審批程序依舊堆積如山，未見突破。

美國政府承諾的1000億美元“芯片法案”補貼，如今已經(jīng)成為了全球嘲笑的對象。

面對這種尷尬局面，臺積電和三星痛定思痛，最終決定減少對美國補貼的依賴，選擇自力更生，擴產(chǎn)計劃不再寄托于補貼，轉(zhuǎn)而依靠自身的資金力量進行建設(shè)和發(fā)展。

臺積電在臺灣的生產(chǎn)線依舊火力全開，2024年4月，新竹寶山的Fab20廠順利啟動，到了6月就進入了風(fēng)險試產(chǎn)階段，高雄的Fab22廠也提前在11月完成了設(shè)備安裝。

臺積電的這些投資超過650億美元，推動產(chǎn)能接近9萬片/月，并成功鎖定了蘋果、AMD等巨頭的2納米訂單，良品率高達60%。

南北兩廠的協(xié)同合作，形成了一個強大的產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)，確保了臺積電在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位，三星在韓國的平澤工廠也在加速建設(shè)。

2024年2月，首爾會議上宣布了戰(zhàn)略調(diào)整，確定加碼高端存儲芯片布局，后續(xù)動作緊跟節(jié)奏，6月平澤P5基地就開啟建設(shè)，預(yù)計到2027年4月，八間高規(guī)格潔凈室將專供HBM4高帶寬存儲器生產(chǎn)使用。

韓國本土的投資規(guī)模已經(jīng)超過美國的承諾，表明企業(yè)正通過實際行動證明：在亞太市場才能獲得長期競爭力，貼近這個核心市場是企業(yè)生存的關(guān)鍵。

中國的半導(dǎo)體行業(yè)同樣在悄然崛起，產(chǎn)業(yè)發(fā)展按下加速鍵，到 2024 年時，國內(nèi) 12 英寸晶圓的月度產(chǎn)能成功突破 60 萬片，龍頭中芯國際更實現(xiàn)突破，邏輯芯片月產(chǎn)能首次站上百萬片臺階。

華虹半導(dǎo)體的8英寸產(chǎn)線接近滿負荷運行，國際巨頭如英飛凌、安森美等紛紛主動找上門，要求轉(zhuǎn)單給中國的廠商。

最令人矚目的突破是，在外部技術(shù)封鎖倒逼下，中國芯片設(shè)備國產(chǎn)化率大幅提升，從 2020 年的 12% 快速躍至 35%，尤以刻蝕機成果突出，其國產(chǎn)化率率先突破 50%。

更值得一提的是，中微公司成功將5納米核心設(shè)備打入了臺積電的供應(yīng)鏈，標(biāo)志著中國半導(dǎo)體設(shè)備的崛起。

前年中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)式增長，出口額直接暴漲到一千五百九十五億美元，同比漲幅達17.4%，一舉反超手機成國內(nèi)最大出口商品，全年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量也突破四千三百億顆，同比增長了23.1%。

在全球市場上，中國在成熟制程領(lǐng)域已牢牢站穩(wěn)腳跟，產(chǎn)能占比穩(wěn)穩(wěn)達到 29%，成為該賽道的重要力量，東南亞各國也緊追步伐，正不斷加大投入，加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

比如，斯達半導(dǎo)體落地泰國的 IGBT 產(chǎn)線產(chǎn)能直接翻了兩倍，華潤微建在越南的封測廠，產(chǎn)能利用率常年穩(wěn)在 85% 的高位，這般亮眼的增長數(shù)據(jù)，讓臺積電、三星這類老牌半導(dǎo)體巨頭真切感受到了競爭壓力。

盡管2024年中國的芯片進口額仍高達3856億美元，但值得注意的是，高端處理器的進口占比已經(jīng)大幅下降至50%，而且單價差距也在逐漸縮小。

預(yù)計到去年，中國將實現(xiàn) 14 納米制程技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈的全面覆蓋，這一技術(shù)突破意味著國內(nèi)芯片自給率將成功突破 50%，也能從根本上大幅降低國內(nèi)產(chǎn)業(yè)對海外芯片技術(shù)和產(chǎn)品的依賴。

中國也在戰(zhàn)略材料領(lǐng)域發(fā)力，尤其是對鎵、鍺等關(guān)鍵原材料的出口管制，直接影響到全球功率器件和光伏產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)。

美國商務(wù)部官員曾私下承認(rèn)，一旦美國切斷對臺積電、三星的設(shè)備供應(yīng)，這兩家企業(yè)迫于生產(chǎn)需求，大概率會轉(zhuǎn)而對接中國設(shè)備商，這反而可能進一步加速中國半導(dǎo)體技術(shù)的迭代與升級。

面對這種局面，美國的策略已經(jīng)從硬封鎖轉(zhuǎn)向了“軟制衡”，而今年初發(fā)放的進口許可證實際上是美國的無奈妥協(xié)，摩根士丹利的報告指出，今年半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞將變成“產(chǎn)能為王”。

由于 AI 技術(shù)推動的電源管理芯片需求暴漲，臺積電和三星為聚焦高利潤賽道，率先開啟 8 英寸產(chǎn)能的戰(zhàn)略性縮減，產(chǎn)能整合動作接連落地，直接讓全球晶圓代工的總產(chǎn)能整體縮減了 2.4%。

這使得半導(dǎo)體行業(yè)的供需關(guān)系出現(xiàn)了嚴(yán)重失衡，也讓話語權(quán)發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)移，誰能掌控產(chǎn)能，誰就能主導(dǎo)價格。

中芯國際宣布在去年底開始對 8 英寸 BCD 工藝代工提價 10%，這是國內(nèi)晶圓廠首次主動發(fā)起調(diào)價，不再只是跟隨國際定價，更是實打?qū)崢?biāo)志著中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域定價能力上的顯著進步。

而華虹半導(dǎo)體則更加底氣十足，拒絕低價訂單，優(yōu)先為高利潤客戶服務(wù)，這一系列變化表明，中國不再是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的廉價生產(chǎn)基地，而是逐漸掌握了產(chǎn)業(yè)的核心話語權(quán)。