存貨，是存儲芯片公司的“生死門”。

行業(yè)景氣時，它是點石成金的籌碼；行業(yè)轉冷時，它便成為反噬利潤的沉重包袱。

這一行業(yè)鐵律，在佰維存儲2025年披露的三季報中，得到了前所未有的具象化詮釋。

報告顯示，截至2025年三季度末，佰維存儲存貨金額高達56.95億元，占總資產的43.16%，較2024年年末激增61.01%。

若將時間線拉長來看，2020-2024年，佰維存儲的存貨規(guī)模從7.59億元一路躍升至35.37億元，年復合增長率高達47%。

如此激進的存貨策略，讓人不禁追問：佰維存儲為何敢囤積高達60億元的存貨？

研發(fā)封測一體化模式

故事得從佰維存儲的經營模式說起。

佰維存儲成立于2010年，早期主要從事半導體存儲器的研發(fā)、生產和銷售。

2016年，佰維存儲圍繞半導體存儲器產業(yè)鏈，通過設立子公司（泰來科技）布局存儲器封測及SIP封測，構筑研發(fā)封測一體化的經營模式。

如今，佰維存儲的業(yè)務版圖覆蓋嵌入式存儲、PC存儲、工車規(guī)存儲、企業(yè)級存儲、移動存儲和先進封測服務六大產品線。

不同于IDM模式的全鏈條垂直整合，佰維存儲的研發(fā)封測一體化模式只聚焦于存儲芯片和模組的設計、封測及測試裝備研發(fā)，不涉及上游的存儲晶圓設計及制造環(huán)節(jié)。

具體而言，就是佰維存儲針對不同客戶需求，采購NAND Flash晶圓及芯片、DRAM晶圓及芯片等主要原材料，自主或外購主控芯片，通過固件/軟件/硬件及測試方案開發(fā)，并進行IC封測或模組制造，將原材料生產成半導體存儲器產品，最終銷售給下游客戶。

這種經營模式為公司在產品創(chuàng)新及開發(fā)效率、產能及品質保障等方面帶來競爭優(yōu)勢，同時規(guī)避了晶圓迭代的技術風險和過重的資本投入。

不過，這種模式的背后，也意味著佰維存儲需要大規(guī)模備貨。

佰維存儲從拿到客戶需求到完成設計、采購特定晶圓、生產、測試，需要一個較長周期。

為保障交付確定性和響應速度，公司必須在客戶正式下達批量訂單前，就基于預測提前啟動關鍵原材料的備貨，因此，高庫存成了生意的必要緩沖。

那佰維存儲的存貨都有些什么呢？

2025年半年報顯示，佰維存儲存貨金額達43.82億元。其中，有12.45億元的“原材料”，有21.65億元的“庫存商品”，這兩者合計占總存貨的77.82%。

由上文可知，公司存儲器產品的原材料主要是NAND Flash晶圓及芯片、DRAM晶圓及芯片等，而庫存商品則對應著公司固態(tài)硬盤、內存條產品等存儲模組產品。

2025年一季度至三季度，佰維存儲的存貨周轉率從0.41躍升至1.23，說明公司的存貨正在被市場強勁的需求所快速消化。

再結合佰維存儲2025年的業(yè)績預告來看：

2025年，公司預計實現(xiàn)營收在100億元至120億元之間，同比增長率為49.36%至79.23%；歸母凈利潤預計將達到8.5億元至10億元，同比大幅增長427.19%至520.22%。

這在一定程度上說明佰維存儲的存貨并非產品積壓，而是其商業(yè)模式下的戰(zhàn)略性儲備與高效流轉的中間狀態(tài)。

卡位AI穿越存儲周期

當然，佰維存儲敢于“囤貨”的根本底氣，來源于對半導體存儲行業(yè)強周期性規(guī)律的精準把握。

2025年以來，半導體存儲行業(yè)迎來關鍵轉折。在AI服務器、智能終端等需求的強勁拉動下，存儲市場迎來強勢逆轉。

從需求端看，隨著AI訓練和推理對算力需求的快速增長，數(shù)據中心對HBM、大容量DDR5及企業(yè)級SSD的存儲需求同步增加。

據預測，到2030年全球存儲芯片市場規(guī)模將達到3020億美元，2024-2030年復合增速約為10%。其中，HBM市場規(guī)模有望達到980億美元，NAND Flash市場規(guī)模有望增至1010億美元。

從供給端看，三星、美光、SK海力士等國際存儲巨頭為保利潤，正主動削減DDR4等舊制程產能，并將資本支出集中于HBM等先進產品。

由于生產一片HBM芯片所占用的產能，可以生產多片通用DRAM，這顯著加劇了通用DRAM的供應緊張。

于是，在舊產能退場、新產能又被優(yōu)先“征用”的夾擊下，通用存儲芯片的供應日趨緊俏，價格便水漲船高。

以DRAM芯片為例，數(shù)據顯示，截至2025年10月底，全球DRAM（DDR4 2Gbx8 3200）現(xiàn)貨平均價從年初的3.19美元上漲至18.63美元，增幅達484%。

據權威機構預測，2026年，全球DRAM現(xiàn)貨平均價格將再上漲近60%。

面對確定性的價格上漲與供應緊張，產業(yè)鏈下游客戶將優(yōu)先保障自身供應鏈安全。此時，誰有更多的庫存，有更順暢的拿貨渠道，誰就能在2026年搶占先機。

屆時，佰維存儲倉庫里那價值近60億元的芯片與模組，不再是冰冷的庫存數(shù)字，而是市場上最炙手可熱的“硬通貨”。

不過，僅靠“囤貨”并不能構筑長期的護城河。在存儲行業(yè)，技術迭代的速度同樣殘酷，能否把“囤來的貨”高效轉化為具有競爭力的“爆款產品”，才是真正的考驗。

2020-2025年前三季度，佰維存儲的研發(fā)費用逐年增加，累計投入費用高達14億元；研發(fā)費用率也從3.53%提升至6.24%。

這些研發(fā)資金，精準投向了芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發(fā)等技術領域。

憑借長期的技術研發(fā)積累，佰維存儲的存儲產品通過了行業(yè)龍頭客戶嚴苛的預裝導入測試，在性能、可靠性、兼容性等方面達到國際一流標準。

以PC存儲為例，目前，公司已經進入惠普、聯(lián)想、宏碁、同方等國內外知名PC廠商供應鏈。

結語

總的來說，佰維存儲這60億的存貨就像一場“豪賭”。

短期看，它是公司為抓住AI帶動存儲芯片漲價潮的“籌碼”；長期看，它必須得爭分奪秒，用真本事把這些芯片原料，做成比別人更牛、更先進的產品，才能真正站穩(wěn)腳跟。

至于未來的結果如何，只能把答案交給時間。