北京
來源：獵云網(wǎng)
1月22日，彭博報道稱阿里巴巴計劃為AI芯片制造部門平頭哥半導體進行IPO。知情人士透露，阿里巴巴計劃首先將該部門重組為一家部分由員工持股的公司。他們還表示，公司隨后將考慮進行首次公開募股但具體時間和估值尚不明確。
據(jù)悉，平頭哥于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業(yè)務主體。平頭哥擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片、IoT芯片等，實現(xiàn)芯片端到端設計鏈路全覆蓋。
產(chǎn)品方面，平頭哥在算力芯片領(lǐng)域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存儲芯片領(lǐng)域推出SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510，在端側(cè)芯片推出羽陣IoT芯片，已實現(xiàn)數(shù)億出貨，布局覆蓋云端和終端。
作為阿里系A(chǔ)I芯片研發(fā)商，平頭哥為阿里巴巴提供“后備方案”，降低了對外部供應商的依賴程度。
在此次平頭哥獨立IPO傳聞之前，百度AI芯片子公司百度昆侖芯也已于1月1日通過其聯(lián)席保薦人向香港證券交易所提交了上市申請表。在AI浪潮中，國產(chǎn)AI芯片已經(jīng)進入排隊IPO局面，此前摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、天數(shù)智芯等已經(jīng)成功進入資本市場。
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