最近，日本關(guān)于半導(dǎo)體“拋光液”（CMP slurry）技術(shù)的報道在業(yè)內(nèi)引發(fā)熱議。有日本媒體甚至揚言，“只要拋光液的核心配方仍掌握在日本手里，中國的晶圓良率就繞不開這一關(guān)”。這句話表面看似技術(shù)討論，實際上卻折射出日本對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的既緊張又傲慢的心理。

但事實到底如何？中國是否真的在這一關(guān)鍵材料上受制于人？中國能否打破這一技術(shù)壁壘？

拋光液是化學(xué)機械拋光（CMP）工藝的核心耗材，用于晶圓生產(chǎn)中平坦化處理，是實現(xiàn)納米級平整度的關(guān)鍵材料之一。它由磨料（如二氧化硅、氧化鈰等）、化學(xué)添加劑、表面活性劑等復(fù)雜成分按嚴(yán)苛比例混合形成，核心作用是將晶圓表面磨平、去除表面微觀不均，使后續(xù)光刻、刻蝕等工藝能在平整基礎(chǔ)上正常運行。一個微小的配方誤差，都可能導(dǎo)致晶圓表面微觀瑕疵，從而影響整個芯片的良率和可靠性。

正因為涉及物理、化學(xué)、材料科學(xué)等多個學(xué)科，這種看似“液體”的材料背后蘊藏著極高的科研門檻。而日本媒體強調(diào)的“核心配方”正是這些精確到微克級的添加劑配比、pH調(diào)控等，是技術(shù)積累多年、專利密布的領(lǐng)域。

根據(jù)市場數(shù)據(jù)，日本企業(yè)在拋光液市場上仍占據(jù)重要份額。日本廠商如富士美（Fujimi）、日立等在部分拋光液產(chǎn)品（包括氧化物拋光以及金屬互聯(lián)層拋光液）上擁有世界領(lǐng)先的技術(shù)，與歐美巨頭一起統(tǒng)治著全球市場。2023年日本企業(yè)占據(jù)全球CMP材料市場的重要份額，特別是高端磨料添加技術(shù)方面積累深厚。

可以說，在現(xiàn)階段，要想完全繞開這些已有成熟技術(shù)并非易事，這也是日本媒體引用“核心配方”話題時所抓住的現(xiàn)實邏輯。

對日本媒體而言，強調(diào)“只要拋光液核心配方在日本，中國良率就繞不開”，更多是一種技術(shù)自信甚至戰(zhàn)略上的傲慢。一方面，日本確實在某些半導(dǎo)體化學(xué)材料領(lǐng)域擁有長達(dá)數(shù)十年的技術(shù)積累；另一方面，這種說法也有明顯的地緣政治標(biāo)簽——暗示中國在某些關(guān)鍵技術(shù)上“永遠(yuǎn)無法獨立”，必須依賴外部供應(yīng)。

這樣的說法表面上看似專業(yè)討論，實際上潛藏著對中國半導(dǎo)體突飛猛進(jìn)的無形焦慮。他們把拋光液技術(shù)妖魔化，仿佛這是“無法被打破的絕對壁壘”。但這種論調(diào)未免過于絕對，也忽視了中國產(chǎn)業(yè)的快速追趕。

盡管起步較晚，中國在拋光液領(lǐng)域并非完全無所作為。從早期完全依賴進(jìn)口，到如今在中低端市場實現(xiàn)供應(yīng)能力，中國企業(yè)已經(jīng)取得了實質(zhì)性進(jìn)展。

國內(nèi)公司如安集科技等已經(jīng)成功開發(fā)出不同系列的CMP拋光液產(chǎn)品，并進(jìn)入了主流晶圓制造企業(yè)的供應(yīng)體系，實現(xiàn)一定程度的進(jìn)口替代。數(shù)據(jù)顯示，中國企業(yè)在氧化層及銅制程拋光液上已經(jīng)取得小量訂單，部分產(chǎn)品甚至量產(chǎn)供應(yīng)，逐漸減少了對海外供應(yīng)商的絕對依賴。

此外，隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模與研發(fā)投入的大幅增加，科研機構(gòu)與企業(yè)合作加速了材料配方、純度控制等關(guān)鍵技術(shù)的突破。國內(nèi)拋光液產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性指標(biāo)不斷提升，并在成熟制程市場獲得客戶認(rèn)可。

不過，現(xiàn)實中中國在拋光液領(lǐng)域仍然存在明顯不足：

雖然可以制造部分拋光液產(chǎn)品，但在一些核心原料（如高純度氧化鈰磨料）仍然依賴外部進(jìn)口，全球生產(chǎn)這些原料的技術(shù)壁壘很高。

拋光液配方技術(shù)需要大量實驗數(shù)據(jù)、配方調(diào)優(yōu)以及長期測試積累。與日本、歐美成熟供應(yīng)商相比，中國在微觀粒徑控制、配方穩(wěn)定性、批次一致性等方面仍有差距。

目前中國相關(guān)材料企業(yè)在全球?qū)＠季?、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定方面參與度不高，缺乏足夠的話語權(quán)，這在一定程度上限制了技術(shù)輸出和品牌國際影響力。

這些不足都說明，中國在該領(lǐng)域雖然已經(jīng)取得突破，但距離真正自主可控、并能在全球市場挑戰(zhàn)日、美企業(yè)還有一定距離。

事實上，中國的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)正在快速成長，不斷縮小與國際領(lǐng)先者之間的距離。隨著國家政策支持、大基金投入、科研力量匯聚，中國本土企業(yè)在CMP拋光液技術(shù)上正在實現(xiàn)從跟隨到并跑甚至部分領(lǐng)先的階段性躍進(jìn)。雖然核心配方的絕對領(lǐng)先者目前仍不全面掌握，但中國有足夠的技術(shù)積累、人才優(yōu)勢與市場規(guī)模去逐步實現(xiàn)進(jìn)口替代和技術(shù)突破。這絕不是一句簡單的口號，而是產(chǎn)業(yè)鏈實際進(jìn)行的技術(shù)攻關(guān)。

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