注：財聯(lián)社VIP為內(nèi)容資訊產(chǎn)品，并非投資建議。以下內(nèi)容僅為資訊價值展示非對相關公司的推薦建議，非未來走勢預測。投資有風險，入市需謹慎。

隨著1月A股年報預告密集披露窗口正式開啟，業(yè)績主線或成為市場博弈的核心賽道之一。對于投資者而言，如何在海量公告中精準捕捉“業(yè)績大增”“扭虧為盈”“超預期”等優(yōu)質(zhì)線索，避開業(yè)績暴雷風險，大概率影響著年初投資布局的勝負。

值此關鍵節(jié)點，財聯(lián)社VIP三大欄目《電報解讀》《風口研報》《公告全知道》業(yè)績解讀模塊限時上線，同時推出專項福利：1月19日至1月25日，包季訂閱此三款欄目享9折優(yōu)惠，助力投資者高效解讀優(yōu)質(zhì)公司業(yè)績超預期背后邏輯，搶占年報行情先機。

市場熱點一 芯片產(chǎn)業(yè)鏈

中信建投研報稱，受AI需求爆發(fā)、供給側(cè)收縮等多重因素影響，存儲芯片正處于價格上升期，推動全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來業(yè)績爆發(fā)。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

1月16日18:20《電報解讀》 梳理機構(gòu)龍虎榜數(shù)據(jù)并覆蓋“金太陽”，發(fā)文指出：金太陽通過參股公司領航電子切入第三代半導體CMP拋光液市場，核心產(chǎn)品獲國內(nèi)FAB廠訂單及頭部客戶突破，萬噸產(chǎn)能就緒；子公司中科聲龍存算一體芯片量產(chǎn)領先；金太陽精密鈦合金折疊屏組件已量產(chǎn)交付。公司“材料+設備+工藝”協(xié)同，智能裝備收入占比近25%，布局半導體與消費電子高增長賽道。1月21日，金太陽收獲20CM漲停，3日最高23.31%。

《財聯(lián)社早知道》：今日復盤+明日前瞻，精選更有價值的交易資訊。

1月19日21:06《財聯(lián)社早知道》 精選公司英諾激光要聞，指出公司已收到來自IC載板客戶的首臺超快激光鉆孔設備訂單，也預示著公司產(chǎn)品憑借優(yōu)異性能有望向下兼容類載板、高階HDI和高多層板等算力領域的精密鉆孔需求。其在1月21日大漲10.19%。

《研選》：從機構(gòu)角度評選更有價值的研報。

1月21日07:04《研選》 精選半導體行業(yè)研報，指出臺積電積極擴產(chǎn)彰顯信心，高度重視先進封裝，供需持續(xù)緊張，提及通富微電，其在1月21日收獲漲停。

《九點特供》：盤前必讀的特供早報。

1月20日08:14《九點特供》 解讀海外映射，指出美光高管稱存儲芯片短缺史無前例，傳統(tǒng)電子也將遭全面擠壓，在AI發(fā)展大趨勢下，CPU有望成為繼存儲之后，又一個需求提升的核心基礎設施，提及海光信息和龍芯中科，1月21日龍芯中科20cm漲停，海光信息漲13.34%。

《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！

1月16日13:31《風口研報》 精選“帝科股份”公司研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：銀價上漲加速賤金屬漿料替代，公司高銅漿料26年規(guī)模出貨，盈利模式優(yōu)于傳統(tǒng)銀漿；此外，公司25年收購索特整合杜邦光伏銀漿業(yè)務，產(chǎn)品應用于商業(yè)航天太陽翼，切入太空光伏新場景；半導體第二曲線放量，25年存儲芯片收入約5億元（Q4約2.3億），股權激勵目標高，體現(xiàn)公司對存儲第二曲線的信心。帝科股份持續(xù)拉升，4日最高漲17.81%。

《金牌紀要庫》：精粹專家視角，傳遞市場先聲。

財聯(lián)社VIP特聯(lián)合蜂網(wǎng)火線直連“半導體”行業(yè)專家，調(diào)研當前行業(yè)的擴產(chǎn)節(jié)奏，以及在此背景下相關設備、材料、廠商的發(fā)展情況?！督鹋萍o要庫》欄目在1月20日22:25發(fā)布文章，匯總專家觀點，文章提及了華峰測控、華天科技、通富微電在內(nèi)的多家上市公司，其中華峰測控區(qū)間最高漲幅達11.14%，華天科技區(qū)間最高漲幅達10.78%，通富微電區(qū)間最高漲幅達10.02%，芯碁微裝區(qū)間最高漲幅達14.45%。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

1月20日11:03，《盤中寶》 發(fā)文并解讀先進封裝方向，文章指出：玻璃基板未來有望成為支撐下一代先進封裝發(fā)展的核心材料。國內(nèi)對玻璃基板的需求持續(xù)擴大，復合增長率持續(xù)不斷提升，在此背景下，國產(chǎn)廠商依托技術創(chuàng)新與場景深耕，正加速在玻璃基板領域?qū)崿F(xiàn)突破。文章提及帝爾激光，截至1月21日收盤，公司區(qū)間最高漲幅達10.65%。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

1月16日《盤中寶》引用分析師觀點點評半導體材料方向，文章指出：引線框架是一種重要的半導體封裝材料，下游客戶對該產(chǎn)品長期實行嚴格的質(zhì)量認證體系。隨著先進封裝技術市場需求持續(xù)攀升，為滿足封裝需求，未來引線框架產(chǎn)品也逐漸向高端化、多樣化發(fā)展。文章提及凱格精機，公司的封裝設備主要應用于半導體及LED封裝環(huán)節(jié)的固晶工序，其隨后震蕩走高，截至1月21日收盤區(qū)間最高漲幅達21.01%。

市場熱點二 鎢

有機構(gòu)預計，2026年起全球稀土供需缺口或持續(xù)擴大。1月以來鎢市持續(xù)“暴動式”上漲，鎢粉價格突破110萬元/噸大關。

《狙擊龍虎榜》：揭秘主力資金去向，找尋資金背后的邏輯！

1月19日21:33《狙擊龍虎榜》 追蹤市場熱點，指出在經(jīng)歷過上游鎢大幅漲價之后，資金不得不考慮鉆針可能出現(xiàn)漲價的可能性，中鎢高新上下游一體化有明顯的成本優(yōu)勢，其在1月21日收獲漲停。

《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！

1月19日13:01《風口研報》 精選“金屬鎢”主題研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：2025年國內(nèi)鎢精礦指標開采總量難超2024年同期水平。且步入2026年，市場對節(jié)后補庫需求的預期持續(xù)升溫，目前鎢原料供應偏緊的局面尚未緩解；后續(xù)海外雖有新增供給，但放量尚需要時間，對市場暫未形成沖擊，目前鎢供應端趨緊的局勢暫未改變，將給鎢價帶來供應端的支撐。本文提及翔鷺鎢業(yè)，其3日最高漲幅達10.67%。

市場熱點三 業(yè)績

隨著業(yè)績預告進入披露高峰，1月下半月股價與業(yè)績的相關性明顯抬升。隨著市場情緒回歸理性，疊加上市公司年報預告陸續(xù)披露，業(yè)績將再次成為階段性主導市場的重要因素。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

1月20日22:55《電報解讀》 子欄目【尋找年報預期差】獲悉“通富微電”業(yè)績表現(xiàn)，隨即展開梳理：公司2025年凈利潤預告19.5億-21億，超機構(gòu)19.19億平均預期；具體來看，受益于半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長，公司產(chǎn)能利用率提升，中高端產(chǎn)品營收增加，成本管控增效，產(chǎn)業(yè)投資增厚業(yè)績；此外，AMD與OpenAI合作推動GPU部署，公司作為其核心封測廠商，受益AI及存儲需求增長，存儲封測國內(nèi)領先，CPO技術突破，市場份額提升。

《公告全知道》：梳理隱藏在公告中的利好、利空。

1月20日22:03《公告全知道》 精選“通富微電”業(yè)績公告并加以梳理，發(fā)文指出：公司2025年業(yè)績預增62%-99%，主因全球半導體結(jié)構(gòu)性增長、產(chǎn)能利用率提升、中高端產(chǎn)品放量及成本管控。公司為AMD最大封測供應商，技術領先于FCBGA、CPO、碳化硅封測，客戶包括特斯拉等。募資44億擴產(chǎn)存儲、汽車等領域，未來增長可期。

1月21日，通富微電漲停。

《公告全知道》：梳理隱藏在公告中的利好、利空。

1月20日22:03《公告全知道》 精選“芯碁微裝”業(yè)績公告并加以梳理，發(fā)文指出：公司2025年業(yè)績預增71%-84%，主因高端PCB及泛半導體領域持續(xù)突破。高端LDI設備需求旺盛，先進封裝（如CoWoS）業(yè)務放量，高精度鉆孔設備獲頭部客戶采納。公司作為直寫光刻領軍企業(yè)，深度受益于全球AI算力爆發(fā)驅(qū)動的高端PCB與先進封裝需求，二期基地投產(chǎn)保障交付，成長動能強勁。1月21日，芯碁微裝大幅拉升，當日收漲16.26%。

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