山東
IT之家 1 月 21 日消息，前 Counterpoint Research 副總裁羅斯 · 楊 (Ross Young) 發(fā)文，透露網(wǎng)傳蘋果 iPhone 18 Pro 系列手機(jī)“左上角單打孔”設(shè)計(jì)系誤傳，蘋果 iPhone 18 Pro 系列手機(jī)仍將配備居中靈動(dòng)島結(jié)構(gòu)，不過(guò)靈動(dòng)島尺寸會(huì)進(jìn)一步縮小。
在硬件規(guī)格上，iPhone 18 Pro 系列預(yù)計(jì)將搭載 A20 Pro 處理器。該芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，并結(jié)合 CoWoS 封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)緊密集成處理器、統(tǒng)一內(nèi)存與神經(jīng)引擎。
通信方面，新機(jī)將啟用蘋果自研的 C1X 或 C2 調(diào)制解調(diào)器，并搭配 N1 網(wǎng)絡(luò)芯片。為確保高性能持續(xù)輸出，Pro 系列還可能配備不銹鋼均熱板散熱系統(tǒng)。
相機(jī)控制按鈕方面，消息稱新方案將移除原有的電容感應(yīng)層（即取消滑動(dòng)變焦等觸控功能），僅保留壓力感應(yīng)層。
影像方面，Pro 系列有望搭載三層堆疊式圖像傳感器以提升拍攝質(zhì)量。此外，蘋果目前正在測(cè)試棕色、紫色及勃艮第紅三種新配色，最終量產(chǎn)版或?qū)闹袚褚煌瞥觥?/p>
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