盛合晶微半導體股份有限公司（下稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO申請于近日獲受理，并于1月7日完成首輪問詢回復。本次公司計劃發(fā)行不超過5.36億股，占發(fā)行后總股本的25%，擬募集資金48億元，主要用于三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。然而，公司上市進程面臨監(jiān)管的多方面問詢，上海證券交易所在首輪問詢函中，重點關注其募資必要性、客戶集中度、技術領先性及供應鏈安全等關鍵問題。

作為專注于中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）和芯粒（Chiplet）多芯片集成封裝的企業(yè)，盛合晶微為高性能運算芯片、智能手機應用處理器等提供一站式客制化服務，終端應用覆蓋高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心及汽車電子等領域。近年來，公司業(yè)績增長顯著：2022年至2025年上半年，營收分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元及31.78億元。其中，芯粒多芯片集成封裝業(yè)務尤為突出，2024年上半年收入占比躍升至56.24%，成為核心收入支柱。

但公司產(chǎn)能利用率偏低引發(fā)了市場對其募資擴產(chǎn)必要性的質(zhì)疑。招股書顯示，以2022年或2023年產(chǎn)能為基準，盛合晶微各業(yè)務線產(chǎn)能利用率均未達80%。作為當前收入主力的芯粒多芯片集成封裝，2024年產(chǎn)能利用率僅為57.62%，閑置產(chǎn)能問題凸顯。

與此同時，客戶集中度過高也成為公司面臨的重要風險之一。2022年至2025年上半年的報告期內(nèi)（下同），公司對前五大客戶的銷售占比從72.83%一路走高至90.87%，依賴度不斷加深。第一大客戶客戶A的集中度尤為顯著，對其銷售收入占比由40.56%飆升至74.40%。

此外，招股書中披露的供應鏈風險也受到監(jiān)管關注。公司部分關鍵設備仍依賴進口，且報告期內(nèi)累計外協(xié)采購CP服務金額超過2.6億元。其自我宣稱的“國際領先”技術水平，也成為上交所問詢函中重點核實的內(nèi)容之一。

客戶集中度攀升至90.87%，第一大客戶占比超七成

客戶高度集中的風險，是監(jiān)管問詢的重點之一。招股書顯示，報告期內(nèi)盛合晶微對前五大客戶銷售營業(yè)收入分別為11.89億元、26.73億元、42.11億元、28.88億元，銷售占比一路攀升，分別為 72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，其中，客戶A始終為第一大客戶，公司對其銷售收入占比從40.56%飆升到74.40%，呈持續(xù)上升趨勢。

圖片來源：盛合晶微招股書

對此，盛合晶微解釋，客戶集中度高與下游高集成度、高性能芯片市場集中度高的行業(yè)特征相符，同行業(yè)公司也存在類似情況。

從業(yè)務構成來看，公司向客戶A銷售的產(chǎn)品主要包括Bumping、WLCSP、2.5D封裝等多種先進封裝與測試服務。報告期內(nèi)，公司對客戶A的銷售收入持續(xù)攀升，各期分別為6.62億元、20.94億元、34.56億元及23.65億元（部分報告期），主要受益于國內(nèi)自主品牌智能手機出貨增長帶動芯片需求，以及數(shù)字經(jīng)濟與人工智能發(fā)展推動高性能運算芯片爆發(fā)，尤其是2.5D封裝作為主流技術，需求持續(xù)旺盛，并于2023年實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

圖片來源：盛合晶微招股書

為降低對單一客戶的依賴，盛合晶微表示已采取多項風險緩釋措施，公司一方面與主要客戶維持了長期業(yè)務往來關系并與部分客戶簽訂了長期框架協(xié)議，包含最惠客戶條款；另一方面加速拓展新客戶，報告期內(nèi)新客戶收入已從180.41萬元增至3.84億元。

此外，盛合晶微與既是客戶又是供應商的公司B的關聯(lián)交易，被監(jiān)管關注交易定價的規(guī)范性。盛合晶微稱，相關交易源于“Turn-key”商業(yè)模式，即客戶通過公司B下單整段訂單，后者完成前段晶圓制造后，委托公司提供中后段封測服務。相關交易定價參考市場行情，屬于正常商業(yè)往來。

圖片來源：盛合晶微招股書

核心技術“國際領先”標簽遭質(zhì)疑

盛合晶微在招股書中稱多項核心技術達到“國際領先”水平，但這一表述遭到監(jiān)管問詢。上交所要求公司以量化數(shù)據(jù)說明，其技術在與境內(nèi)外龍頭企業(yè)對比中，在產(chǎn)能、良率、性能指標等方面是否具備競爭優(yōu)勢；尚未量產(chǎn)的技術是否存在落地障礙或被替代風險；核心工藝為自研還是依賴外部支持。

針對上交所要求以量化數(shù)據(jù)佐證技術優(yōu)勢的問詢，盛合晶微表示，其Bumping技術平臺在最小凸塊間距、最小凸塊直徑等關鍵指標上，與日月光、安靠科技等全球領先企業(yè)處于同一先進水平；2.5D技術平臺SmartPoser?-Si在最小微凸塊間距、最大硅轉接板尺寸等指標，也對標臺積電、三星電子等全球領先晶圓制造企業(yè)。

另外，公司的Bumping、CP、WLCSP及SmartPoser?-Si/POP等技術平臺已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)Yole統(tǒng)計，公司為全球第七大、中國大陸第二大Bumping服務商，占全球約3%份額；灼識咨詢數(shù)據(jù)顯示，其為大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能企業(yè)，且在12英寸WLCSP收入方面位居國內(nèi)第一。SmartPoser?-Si產(chǎn)能雖不及臺積電，但仍優(yōu)于其他同行業(yè)公司。

圖片來源：盛合晶微關于第一輪問詢的答復

對于尚未量產(chǎn)的技術，盛合晶微稱已具備量產(chǎn)條件，推進節(jié)奏取決于客戶需求，并強調(diào)不同封裝技術將長期并存，被替代風險較低。核心技術均為自主研發(fā)，與客戶不存在依賴或綁定關系。

產(chǎn)能利用率不足80%仍募資48億引問詢

產(chǎn)能利用率不足80%卻募資48億擴產(chǎn)，是此次問詢的核心痛點。監(jiān)管層聚焦募投項目合理性、產(chǎn)能消化能力等核心問題，要求公司說明未滿產(chǎn)原因、行業(yè)差異及過剩風險等關鍵事項。

招股書披露，盛合晶微以2022或2023年產(chǎn)能為基準，各業(yè)務產(chǎn)能利用率均未達80%，其中，芯粒多芯片集成封裝2024年產(chǎn)能利用率僅為57.62%。

圖片來源：盛合晶微招股書

對此公司解釋，這符合集成電路先進封測行業(yè)規(guī)律，與同行業(yè)不存在重大差異。其CP業(yè)務的高度客制化導致機臺通用率受限，疊加2022-2023年行業(yè)下行周期影響，部分機臺閑置率較高。隨著2024年行業(yè)回暖，產(chǎn)能利用率已逐步回升。

圖片來源：盛合晶微關于第一輪問詢的答復

本次48億元募資將投向兩大核心項目：三維多芯片集成封裝項目（總投資84億元）和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目（總投資30億元），其中設備購置費占大頭，占比分別達89.47%和80%，將引進1976臺（套）設備，其中進口設備1521臺（套）。項目達產(chǎn)后，將新增1.6萬片/月2.5D、3D封裝產(chǎn)能、4000片/月3DIC產(chǎn)能及8萬片/月凸塊制造產(chǎn)能。

值得注意的是，芯粒多芯片集成封裝為公司報告期內(nèi)的新增業(yè)務，2023年中實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，2024年及2025年上半年產(chǎn)能利用率分別為57.62%和63.42%，處于產(chǎn)能爬坡階段，因此產(chǎn)能利用率相對不高，但隨著新建產(chǎn)能的逐步爬坡，產(chǎn)能利用率整體呈現(xiàn)提升趨勢。公司強調(diào)，參考行業(yè)標準，1萬片/月CoWoS產(chǎn)能投資約50億元，本次募資規(guī)模具備合理性；結合灼識咨詢和 J.P. Morgan 發(fā)布的報告測算，國內(nèi)相關產(chǎn)能缺口顯著，現(xiàn)有擴產(chǎn)計劃難以滿足市場需求。

部分關鍵設備依賴進口加劇供應鏈風險擔憂

盛合晶微的供應鏈風險與外協(xié)加工依賴問題也被監(jiān)管密切關注。盛合晶微坦言，公司對境外部分關鍵設備和原材料存在依賴，若遭遇貿(mào)易壁壘可能面臨供應風險。

招股書同時揭示了產(chǎn)業(yè)鏈風險。盛合晶微存在外協(xié)采購 CP 服務的情形，采購金額分別為2527.95萬元、1.02億元、7552.53 萬元和 5797.83 萬元，占對應期間營業(yè)成本的比例分別為1.67%、4.32%、2.10%和2.67%。被上交所問詢相關原因及合理性，是否涉及核心工序。

盛合晶微稱，報告期內(nèi)，公司外協(xié)采購 CP 服務的金額及占比例均較小，主要系公司特定測試機臺產(chǎn)能短期不足，屬于臨時性、過渡性的安排，具有商業(yè)合理性。且公司采購外協(xié)加工的環(huán)節(jié)主要為部分常規(guī)產(chǎn)品的晶圓測試（CP），不涉及核心工序，并非屬于核心工序外包的情形。

記者：賀小蕊

財經(jīng)研究員：葉連梅