今年以來，歐洲科技股意外大幅跑贏美國同類板塊。斯托克600科技指數(shù)單月上漲10%，成為該地區(qū)表現(xiàn)第二強的板塊；而同期標普500信息技術(shù)指數(shù)則幾乎持平。

這一強勁表現(xiàn)主要受芯片設(shè)備板塊推動，背后催化劑是臺積電大幅提升資本支出展望。臺積電預計2026年資本支出將增長約30%，并宣布未來三年將“大幅”提高支出以加速在中國臺灣和美國的產(chǎn)能擴張。這一超預期的資本開支計劃直接利好其供應(yīng)鏈合作伙伴。

以ASML、ASM International和BE Semiconductor（貝思半導體）為代表的歐洲“芯片三巨頭”，在斯托克600科技指數(shù)中的權(quán)重合計近40%，并貢獻了該板塊今年以來約90%的漲幅。花旗分析師Andrew Gardiner指出，臺積電的最新動態(tài)對歐洲芯片設(shè)備商構(gòu)成“實質(zhì)性利好”。摩根士丹利已將ASML目標價上調(diào)至1400歐元，為華爾街機構(gòu)中最高之一，理由是對其未來兩至三個季度訂單走強及2027年更穩(wěn)健增長的預期。

臺積電資本支出引領(lǐng)行業(yè)轉(zhuǎn)向

臺積電的資本支出指引有效緩解了市場此前對產(chǎn)能擴張瓶頸的擔憂。盡管AI芯片需求強勁已從近期內(nèi)存價格飆升中得到印證，但投資者一度憂慮芯片制造商缺乏足夠的物理空間來安裝設(shè)備并啟動產(chǎn)線。

在臺積電財報發(fā)布前，ASML、ASM International 與 BE Semiconductor 三家荷蘭設(shè)備公司股價本月已實現(xiàn)雙位數(shù)上漲，市場預期已被提前推高。

Bakewell Alpha Fund 董事 Ken Hui 指出，鑒于AI芯片生產(chǎn)對資本密集度的要求更高，其他芯片制造商包括英特爾很可能跟隨臺積電上調(diào)其資本支出目標。他認為芯片設(shè)備板塊的反彈“仍有進一步空間”�；ㄆ旆治鰩熝a充稱，對芯片設(shè)備的需求強勢有望延續(xù)至今年以后，屆時更多新建晶圓廠將陸續(xù)投產(chǎn)，目前制約產(chǎn)能擴張的物理空間瓶頸也將逐步得到緩解。

此前，美光科技已在去年12月表示正“竭盡全力”提升短期產(chǎn)能，這已初步顯示出產(chǎn)業(yè)需求向產(chǎn)能傳導的信號。

傳統(tǒng)芯片制造商迎來復蘇

歐股科技股的反彈已不僅局限于設(shè)備制造商領(lǐng)域。近年來表現(xiàn)相對滯后的傳統(tǒng)芯片制造商，如英飛凌和意法半導體在2026年初亦錄得約10%的漲幅，反映出投資者對汽車與工業(yè)芯片需求正走出多年低迷的預期正在升溫。在英飛凌2026財年每股收益預期于去年被下調(diào)超過20%后，較低的盈利預期也為積極的市場驚喜留下了空間。美國同業(yè)公司Microchip近期發(fā)布的財報進一步增強了市場對行業(yè)周期性復蘇的信心。

摩根大通策略師Mislav Matejka及其團隊表示：

“在高貝塔領(lǐng)域，我們看好科技板塊中的半導體類股，這不僅包括ASML等與AI直接相關(guān)的公司，也應(yīng)關(guān)注英飛凌這類更傳統(tǒng)的周期性半導體企業(yè)，以及涉及知識產(chǎn)權(quán)、汽車與消費領(lǐng)域的相關(guān)公司，這些領(lǐng)域已持續(xù)落后一段時間。”

對歐洲頂級芯片設(shè)備制造商而言，這代表了一次重要的市場轉(zhuǎn)向。自2023年初ChatGPT掀起AI熱潮以來，該類股長期跑輸費城半導體指數(shù)，因投資者更青睞直接受益于AI浪潮的芯片制造商，而非處于產(chǎn)業(yè)鏈上游、作為“賣鏟人”的設(shè)備供應(yīng)商。但從去年底開始，市場情緒開始轉(zhuǎn)變，跡象顯示AI芯片需求已如此強勁，以至于邏輯芯片與存儲芯片制造商均需加大設(shè)備采購，從而為設(shè)備板塊帶來了新一輪增長動力。