《科創(chuàng)板日報》1月20日訊 據(jù)臺灣工商時報今日消息，臺積電擬持續(xù)加大對先進封裝技術的投資，其計劃升級龍?zhí)禔P3工廠現(xiàn)有的InFO設備，同時在嘉義AP7工廠新建一條WMCM生產(chǎn)線。到2026年底，臺積電WMCM產(chǎn)能將達到每月約6萬片晶圓，并有望在2027年翻一番，達到每月12萬片。

WMCM即晶圓級多芯片模塊封裝，顧名思義可將內存與CPU、GPU、NPU集成在一塊晶圓上，從而實現(xiàn)更高的互連密度與更先進的散熱性能。據(jù)悉，隨著蘋果公司Apple Intelligence與谷歌Gemini的深度結合，其計劃為iPhone 18搭載的A20系列芯片過渡到2nm工藝，同時將該芯片的封裝技術從目前的InFO（集成扇出型）工藝升級到WMCM。

在日前舉行的臺積電2025Q4交流會上，公司宣布對2026年的資本開支指引為520-560億美元，其中先進封裝、測試及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。其指出，2025年先進封裝收入貢獻約8%，2026年預計會略高于10%，預計未來五年先進封裝的收入增速將高于公司整體增速。

開源證券認為，隨臺積電進一步上調資本開支，有望提振先進制程擴產(chǎn)預期；高端先進封裝作為AI芯片必選項，有望隨制造端產(chǎn)能釋放同步爬坡放量，相關需求或將顯著提振。

不止臺積電，近期以來各龍頭廠商均為應對需求增長而積極行動：1月13日，SK海力士宣布投資19萬億韓元建設清州先進封裝工廠P&T7，應對HBM等AI內存需求。日本半導體公司Rapidus則計劃2026年春季在北海道啟動半導體封測試產(chǎn)線。除此之外，據(jù)《科創(chuàng)板日報》不完全統(tǒng)計，今年以來A股多家上市公司宣布建設封測產(chǎn)線：

1月14日，宏達電子公告稱，子公司思微特規(guī)劃建設特種器件晶圓制造封測基地，項目計劃總投資10億元人民幣。

1月12日，甬矽電子公告稱，公司擬投資新建馬來西亞集成電路封裝和測試生產(chǎn)基地項目，投資總額不超過21億元人民幣。

1月5日，和林微納公告稱，計劃開展“和林微納手機光學鏡頭組件及半導體封測業(yè)務擴產(chǎn)項目”，投資金額不超過7.605億元。

針對先進封裝進入擴產(chǎn)階段，開源證券表示，力成、南茂等封測廠訂單飽滿，產(chǎn)能接近滿載，已啟動首輪漲價，漲幅高達30%。結構上看，AI芯片與存儲芯片需求持續(xù)高景氣，可能導致標準型存儲芯片的封測產(chǎn)能趨緊。同時，金、銀、銅等原材料價格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動封測行業(yè)普遍提價。在較高景氣度下，封測企業(yè)或通過調價傳導成本壓力、改善盈利；同時也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結構，聚焦相對高毛利業(yè)務的條件。

投資層面上，財通證券認為，封測環(huán)節(jié)具備了成本傳導和產(chǎn)品結構優(yōu)化的雙重驅動，2026年有望成為“價量齊升”的兌現(xiàn)年。建議關注已具備關鍵先進封裝平臺能力且站在國產(chǎn)算力支持一線的關鍵企業(yè)，如長電科技、通富微電、甬矽電子、佰維存儲、深科技等。