文/楊劍勇

自人工智能進(jìn)入大模型時(shí)代后，巨頭們開啟了新一輪AI大模型競賽，紛紛加大資本開支建設(shè)龐大的AI基礎(chǔ)設(shè)施。

僅微軟、谷歌等云巨頭在2025年人工智能方面的投入，預(yù)計(jì)達(dá)4000億美元。有機(jī)構(gòu)預(yù)測，2026年，全球主要云廠商的資本支出預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升至6000億美元以上。

科技巨頭們不斷建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施，核心是為了提升在AI市場的競爭力。由此，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向萬億美元規(guī)模躍遷。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2026年，全球半導(dǎo)體營收將突破1萬億美元大關(guān)。

計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)⒁I(lǐng)所有細(xì)分市場的半導(dǎo)體營收增長，2026年?duì)I收規(guī)模將突破5000億美元。這一增長得益于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和其他內(nèi)存密集型應(yīng)用的高需求，以及存儲(chǔ)芯片價(jià)格的上漲。

值得一提的是，受AI驅(qū)動(dòng)，內(nèi)存緊缺愈演愈烈。全球存儲(chǔ)等芯片供給短缺的背景下，推動(dòng)價(jià)格進(jìn)入上升期。北京君正明顯得益于市場需求及芯片提價(jià)等多重因素影響下，市值再次躍升至600億元以上。

北京君正是一家存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商之一，當(dāng)前的存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求，價(jià)格上漲的趨勢下，其存儲(chǔ)芯片部分產(chǎn)品價(jià)格根據(jù)市場情況有所上調(diào)。在互動(dòng)平臺(tái)上回復(fù)投資者稱，部分存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品和計(jì)算芯片進(jìn)行了價(jià)格調(diào)整，部分產(chǎn)品在2025年四季度已執(zhí)行新價(jià)格。

適時(shí)調(diào)整價(jià)格策略，也為北京君正業(yè)績增長提供了有力支撐，業(yè)績得到修復(fù)增長，一改過去兩年低迷不振的態(tài)勢，營收恢復(fù)增長。

2025年前三季度，北京君正營收34.37億元，同比增長7.35%。其中，存儲(chǔ)芯片是核心業(yè)務(wù)板塊，前三季度貢獻(xiàn)了21.3億元的營收，相較于上一年同期增長7.25%，營收占比達(dá)到62%。

除了存儲(chǔ)芯片，北京君正還有計(jì)算芯片、模擬與互聯(lián)芯片，構(gòu)建起“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”發(fā)展格局，主要面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通訊和消費(fèi)等幾大市場領(lǐng)域。其中，AI技術(shù)推動(dòng)全球消費(fèi)電子市場呈現(xiàn)出較好的發(fā)展態(tài)勢，受益于計(jì)算芯片豐富的產(chǎn)品線布局，由此保持了較好的同比增長。前三季度的營收為9億元，同比增長11.79%。

整體來說，AI技術(shù)的全面發(fā)展促進(jìn)了多個(gè)領(lǐng)域的變革與創(chuàng)新。消費(fèi)電子市場中，在AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，各類智能硬件產(chǎn)品的更新?lián)Q代、新技術(shù)新應(yīng)用的發(fā)展也推動(dòng)了市場需求。同時(shí)，2025年以來，汽車、工業(yè)等行業(yè)智能化趨勢促進(jìn)了汽車智能化、工業(yè)智能化的不斷發(fā)展。

隨著存儲(chǔ)產(chǎn)品在消費(fèi)市場和行業(yè)市場均呈現(xiàn)出周期向上的趨勢，存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)了同比和環(huán)比的持續(xù)增長，為后續(xù)發(fā)展注入了強(qiáng)勁的增長動(dòng)力。可以說，存儲(chǔ)大周期強(qiáng)力推動(dòng)經(jīng)營業(yè)績的提升。

遺憾的是，盡管營收得以恢復(fù)增長，但利潤端尚未同步改善，使得北京君正陷入“增收不增利”局面。2025年前三季度的凈利潤為2.55億元，同比下降15.99%。

盈利大幅下降，主要在于受匯率波動(dòng)等因素，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品成本受到一定影響。然而，伴隨芯片價(jià)格的提升，且有望2026年延續(xù)上漲的態(tài)勢，收入將保持相對(duì)穩(wěn)定的增長，將有利于改善毛利率，盈利能力也有望得到逐步修復(fù)。

最后，AI大模型為各行各業(yè)創(chuàng)新注入活力，尤其大模型正在不斷瘦身，諸多主流模型紛紛推出了輕量版小模型，使得小模型得以高效地部署于AI玩具、AI眼鏡等可穿戴設(shè)備以及智能汽車等各種端側(cè)終端。

在此背景下，AI大模型所帶來的智能化浪潮，全球智能終端設(shè)備正經(jīng)歷前所未有的變革，各種智能終端設(shè)備在大模型賦能下，智能化程度日益提高。對(duì)計(jì)算、存儲(chǔ)等各類芯片需求旺盛，繼而推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長。

顯示出，AI模型、算力芯片等AI相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品的快速發(fā)展，給集成電路行業(yè)帶來更強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力和更廣闊的市場空間。

可以確定的是，AI成為推動(dòng)半導(dǎo)體市場增長的主要驅(qū)動(dòng)因素，這將為芯片廠商注入強(qiáng)勁增長動(dòng)能。對(duì)于北京君正來說，有望受益AI需求增長繼而對(duì)業(yè)績帶來積極影響。

楊劍勇，福布斯中國撰稿人，表達(dá)觀點(diǎn)僅代表個(gè)人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和智能硬件等前沿科技。