為打造深度高效的智庫思想交流陣地，雨前顧問日前舉辦了“2025 第二屆雨前論壇暨產業(yè)研究專業(yè)能力競賽”。聚焦數字經濟、電子信息、醫(yī)藥能源、裝備制造四大核心領域，設置人形機器人、氫燃料電池、低空經濟等 17 項前沿議題，緊密結合成都產業(yè)基因與資源優(yōu)勢提出兼具前瞻性與操作性的建議。現將競賽PPT開放共享，為產業(yè)決策者提供參考。

作者：雨前顧問電子信息研究部產業(yè)分析師

王珺琦

CPO技術正迎來爆發(fā)，驅動光模塊出現“史詩級”行情。其核心驅動力在于：AI算力需求爆炸式增長，英偉達下一代平臺已明確采用CPO架構；2.5D/3D封裝技術成熟拐點到來；政策與資本雙輪驅動。據預測，2026年800G/1.6T光模塊將快速放量，CPO市場規(guī)模在2024-2030年間年復合增長率預計高達137%。

在此浪潮下，中美兩國存在多維差距：一是資本投入差距：2025年美國四大云廠AI資本支出預計超3000億美元，遠高于中國互聯網巨頭的約400億元人民幣。二是集群規(guī)模差距：美國超大規(guī)模AI數據中心在機房數量與單機房功耗上顯著領先。三是速率代際差距：美國已進入1.6T硅光時代，配合英偉達新一代平臺；中國仍處于800G時代，在滲透率和成熟度上落后。四是技術和供應鏈差距：美國擁有成熟的硅光技術與完整的高端供應鏈；中國企業(yè)雖在追趕，但在硅光制程和高端產能上仍有差距。

綜上，2026年被全球半導體產業(yè)公認為CPO商轉元年，大規(guī)模部署預計將于2027年開始，其發(fā)展深刻映射出全球AI算力基礎設施競賽的格局。

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