重慶
家人們，高位商業(yè)航天感覺真要撤退了，這幾天爆發(fā)的新題材一定要格外留意，可能就是接下來的新主線。
周末商業(yè)航天發(fā)射失利，對情緒是個打擊，后續(xù)要避免高位，多關注低位新方向。其實上周已經出現比較明顯的信號了。在情緒調整期間，漲的最好的就是行業(yè)景氣度最高，最有增量預期的半導體方向。尤其是年報即將披露，業(yè)績超預期方向值得重點觀察。
如果復盤細心的話就會發(fā)現今年市場資金增量最大的板塊不是商業(yè)航天，而是半導體產業(yè)。
主要還是AI算力爆發(fā)與國產替代進一步提速，AI服務器對存儲芯片的需求較傳統服務器提升8至10倍，NAND閃存需求更是激增12倍以上，直接推動存儲芯片價格飆升，
同時加征半導體guan shui的舉措，進一步強化了國產替代的加速情緒，
不過接下來業(yè)績是板塊行情的核心支撐，其中封測板塊憑借漲價+訂單的雙邏輯，有可能成為彈性最突出的細分領域。
國內龍頭中，長電科技深度切入達子、長jiang存儲供應鏈，HBM封裝良率達98.5%。
通富微電依托與AMD的深度綁定，承接80%封測訂單，2025年三季度單季凈利潤同比增加95.1%。近期44億元定增落地，聚焦存儲芯片與高性能計算封測產能擴張。
從整個題材周期來看，目前半導體板塊更加具備估值合理性。商業(yè)航天雖有長期戰(zhàn)略價值，但短期受技術試錯成本影響，情緒修復節(jié)奏偏緩。
方向上，可以重點圍繞封測龍頭及產業(yè)鏈延伸主線，聚焦業(yè)績超預期標的：
一是封測核心龍頭。二是存儲芯片產業(yè)鏈。三是設備及材料端。
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