當(dāng)長鑫科技帶著累計(jì)超400億元的虧損額遞交科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，這場(chǎng)擬募資295億元的中國芯片最大IPO，打破了資本市場(chǎng)對(duì)"盈利至上"的刻板認(rèn)知。

在存儲(chǔ)芯片被三星、SK海力士和美光壟斷超90%份額的格局下，中國芯片迎來最大IPO，既是一位創(chuàng)業(yè)者的堅(jiān)守，更是一個(gè)國家芯片產(chǎn)業(yè)突圍的縮影。

DRAM作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)"皇冠上的明珠"，占據(jù)全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)超50%份額，卻長期是中國供應(yīng)鏈的"卡脖子"環(huán)節(jié)。

2016年，懷揣"中國存儲(chǔ)夢(mèng)"的朱一明，在兆易創(chuàng)新成功上市的高光時(shí)刻，毅然轉(zhuǎn)身沖擊DRAM領(lǐng)域。

面對(duì)一年至少100億元的啟動(dòng)資金門檻，社會(huì)資本紛紛卻步，合肥市政府以"最強(qiáng)風(fēng)投"的魄力伸出援手，共同出資180億元催生了長鑫科技。

為聚焦核心業(yè)務(wù)，朱一明辭去兆易創(chuàng)新總經(jīng)理職務(wù)，立下"不盈利不領(lǐng)薪"的軍令狀，開啟了長達(dá)八年的攻堅(jiān)之旅。

這種"政府+創(chuàng)業(yè)者"的戰(zhàn)略結(jié)盟，正是中國芯片產(chǎn)業(yè)突破資本與技術(shù)雙重壁壘的獨(dú)特路徑。

持續(xù)虧損的背后，是厚積薄發(fā)的技術(shù)沉淀與戰(zhàn)略布局。

半導(dǎo)體行業(yè)素有"一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品"的規(guī)律，前期研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)投入巨大。

長鑫科技成立以來，累計(jì)研發(fā)投入近190億元，占累計(jì)營收的33.11%。

為規(guī)避專利陷阱，企業(yè)收購德國奇夢(mèng)達(dá)專利資產(chǎn)，消化吸收2.8TB技術(shù)文件，在此基礎(chǔ)上申請(qǐng)專利16000項(xiàng)，將遺留的46nm技術(shù)迭代至10nm級(jí)水平。

2019年19nm工藝DDR4產(chǎn)品量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)主流DRAM零的突破。

2023年LPDDR5產(chǎn)品問世，成功打入小米、傳音等終端供應(yīng)鏈。

如今，存儲(chǔ)行業(yè)迎來上行周期，DDR5內(nèi)存條價(jià)格年內(nèi)漲幅超300%，行業(yè)進(jìn)入近八年最強(qiáng)"超級(jí)牛市"，長鑫科技的上市恰逢其時(shí)，資本市場(chǎng)的輸血將加速其技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張。

這場(chǎng)特殊的IPO，更折射出中國芯片產(chǎn)業(yè)資本化的深層邏輯。

當(dāng)前，95家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正加速IPO進(jìn)程，2025年以來擬募資金額近千億元，資本正精準(zhǔn)聚焦高算力、大存儲(chǔ)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

與普通企業(yè)不同，芯片企業(yè)的價(jià)值不僅體現(xiàn)在短期盈利，更在于其戰(zhàn)略稀缺性與產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)性。

長鑫科技的上市，將帶動(dòng)上游設(shè)備、材料等配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展，完善國產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

正如粵芯半導(dǎo)體等企業(yè)的IPO探索所示，資本市場(chǎng)對(duì)芯片企業(yè)的包容，本質(zhì)上是對(duì)國家科技自立自強(qiáng)戰(zhàn)略的堅(jiān)定支持，是用資本耐心換取產(chǎn)業(yè)突破的長遠(yuǎn)考量。

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)白熱化的今天，這樣的"虧損上市"背后，是創(chuàng)業(yè)者的家國情懷，是資本的戰(zhàn)略遠(yuǎn)見，更是一個(gè)國家突破技術(shù)封鎖、掌握產(chǎn)業(yè)命脈的決心。

當(dāng)更多芯片企業(yè)借助資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，中國"芯"力量必將在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)應(yīng)有的一席之地，書寫自主創(chuàng)新的新篇章。