今日半導(dǎo)體板塊接力被政策壓制的AI應(yīng)用和商業(yè)航天，大幅走高。

其實(shí)，半導(dǎo)體板塊近期的利好因素是相當(dāng)多的，在流動(dòng)性的推動(dòng)下，很有可能成為接下來(lái)半個(gè)月的主線。

第一，最受矚目的就是存儲(chǔ)芯片的漲價(jià)浪潮。

1月5日下午的文章，君臨就寫(xiě)過(guò)存儲(chǔ)芯片可能即將漲價(jià)的預(yù)測(cè)。

結(jié)果發(fā)文當(dāng)晚，SK海力士和三星就聯(lián)袂官宣對(duì)Q1的報(bào)價(jià)較去年Q4漲價(jià)60-70%。

漲價(jià)力度這么大，當(dāng)然是因?yàn)閹?kù)存告急。

目前三星、SK海力士、美光三大存儲(chǔ)原廠為優(yōu)先擴(kuò)產(chǎn)AI專(zhuān)用HBM（高帶寬內(nèi)存），大幅壓縮了標(biāo)準(zhǔn)型DRAM/NAND的芯片產(chǎn)能，導(dǎo)致舊規(guī)格產(chǎn)品供給銳減。

據(jù)韓媒報(bào)道，谷歌、微軟已緊急派遣采購(gòu)團(tuán)隊(duì)赴韓，爭(zhēng)搶緊缺DRAM貨源，8GB DDR4內(nèi)存價(jià)格較去年1月暴漲564%（從1.40美元升至9.30美元），進(jìn)一步推升產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。

目前漲價(jià)形勢(shì)已經(jīng)蔓延到上下游的每個(gè)環(huán)節(jié)，甚至向來(lái)產(chǎn)能最豐沛的封測(cè)環(huán)節(jié)。

全球頭部存儲(chǔ)封測(cè)廠商（力成、華東、南茂等）因訂單爆滿(mǎn)、產(chǎn)能利用率逼近極限，已正式啟動(dòng)首輪漲價(jià)，漲幅直逼30%，且明確表示“若供需緊張持續(xù)，將醞釀第二波提價(jià)”。

在業(yè)績(jī)預(yù)期向好的情況下，今天長(zhǎng)電科技、通富微電等A股封測(cè)龍頭都開(kāi)始第二輪上漲了。

封測(cè)近期還有一個(gè)利好，英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2026提出“context memory”架構(gòu)，將存儲(chǔ)貼近GPU部署，直接刺激存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)封裝需求。

長(zhǎng)電科技去年全球首發(fā)的3nm XDFOI Chiplet封裝，近期已完成客戶(hù)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)即將獲得蘋(píng)果M4 Ultra、英偉達(dá)GB200的訂單；

而通富微電則綁定AMD、華為海思，承接AMD芯片超八成封測(cè)訂單，1月定增公告明確提到計(jì)劃通過(guò)44億定增擴(kuò)產(chǎn)。

當(dāng)然，它們還不是漲得最好的，最好的肯定是產(chǎn)業(yè)鏈上游（毛利率更高、彈性更大）。

第二，在需求拉動(dòng)下，全行業(yè)進(jìn)入緊急擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。

美光科技宣布1月16日啟動(dòng)美國(guó)紐約州1000億美元晶圓廠項(xiàng)目，規(guī)劃四座工廠（2030年首座投產(chǎn)），聚焦AI存儲(chǔ)需求；

三星重啟平澤第五工廠、SK海力士清州M15X工廠投產(chǎn)在即，全球擴(kuò)產(chǎn)將直接拉動(dòng)刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備和材料的采購(gòu)。

按券商的測(cè)算，2026年因AI驅(qū)動(dòng)的晶圓代工、存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備全行業(yè)訂單增速將超30%。

其中，中微公司5nm刻蝕設(shè)備2025年上半年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)40%，持續(xù)打入臺(tái)積電、三星、美光等國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)線，且刻蝕設(shè)備是存儲(chǔ)產(chǎn)線需求量最大的設(shè)備，預(yù)計(jì)將充分受益于本輪行情。

另一個(gè)值得關(guān)注的是半導(dǎo)體測(cè)試探針龍頭和林微納。

公司1月5日公告，將投資建設(shè)“手機(jī)光學(xué)鏡頭組件及半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，重點(diǎn)提升半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針產(chǎn)能。

該產(chǎn)品是封測(cè)環(huán)節(jié)的核心耗材，適配高階芯片測(cè)試需求，投產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增測(cè)試探針產(chǎn)能1.2億支/年，緩解國(guó)內(nèi)高端測(cè)試耗材依賴(lài)進(jìn)口的問(wèn)題。

2025年前三季度，公司營(yíng)收同比+81.77%、凈利潤(rùn)同比+447.1%，探針業(yè)務(wù)因AI芯片需求爆發(fā)訂單飽滿(mǎn)，此次擴(kuò)產(chǎn)是“響應(yīng)市場(chǎng)需求”的明確動(dòng)作。

封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)潮受益的核心標(biāo)的還有中科飛測(cè)。

去年12月22日，中科飛測(cè)在互動(dòng)平臺(tái)明確表示，其“3D AOI、三維形貌量測(cè)設(shè)備、套刻精度量測(cè)設(shè)備已通過(guò)HBM先進(jìn)封裝工藝驗(yàn)證”。

3D AOI設(shè)備適配HBM的2.5D/3D封裝工藝，是HBM封裝的核心檢測(cè)設(shè)備。

目前公司HBM相關(guān)設(shè)備已批量銷(xiāo)售并覆蓋國(guó)內(nèi)主要廠商，其中3D AOI設(shè)備在長(zhǎng)電科技HBM產(chǎn)線的裝機(jī)量超20臺(tái)，套刻精度設(shè)備進(jìn)入中芯國(guó)際先進(jìn)制程產(chǎn)線。

當(dāng)然，受益的也少不了光刻膠環(huán)節(jié)。

上海新陽(yáng)最值得重點(diǎn)關(guān)注，因?yàn)樗乾F(xiàn)階段光刻膠概念股中業(yè)績(jī)最好的。

去年前三季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)30.62%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)62.70%。

有業(yè)績(jī)，資金信心就會(huì)大增。

另外，上海新陽(yáng)去年多次公告，KrF光刻膠“多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量化銷(xiāo)售，2025年6月起供應(yīng)國(guó)內(nèi)主流晶圓廠”，“ArF浸沒(méi)式光刻膠已獲訂單、干法產(chǎn)品進(jìn)入客戶(hù)認(rèn)證階段”。

第三，現(xiàn)階段是業(yè)績(jī)季，發(fā)了業(yè)績(jī)預(yù)增公告的龍頭，也會(huì)是市場(chǎng)的重點(diǎn)關(guān)注標(biāo)的。

這里面的代表就是佰維存儲(chǔ)了。

1月14日，佰維存儲(chǔ)發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收100-120億元，同比增長(zhǎng)49.36-79.23%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.5-10億元，同比大幅增長(zhǎng)427.19-520.22%。

佰維存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組龍二，這個(gè)行業(yè)的前四名分別是江波龍、佰維存儲(chǔ)、德明利、深科技。

從去年前三季度的業(yè)績(jī)?cè)鏊賮?lái)看，江波龍+27.95%＞深科技+14.27%＞佰維存儲(chǔ)-86.67%＞德明利-106.42%。

得益于去年9月份開(kāi)始的存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮，既然佰維存儲(chǔ)都實(shí)現(xiàn)了驚天大反轉(zhuǎn)。

本來(lái)就業(yè)績(jī)不錯(cuò)，且地位更高的江波龍，接下來(lái)又會(huì)給到市場(chǎng)怎樣的驚喜呢？

總之，現(xiàn)階段，國(guó)家希望杠桿降下來(lái)，瘋牛慢下來(lái)。

前一陣子瘋漲的商業(yè)航天、AI應(yīng)用概念，大概率要休整一陣子。

但是市場(chǎng)上的流動(dòng)資金還是很豐沛、很豐沛。

這個(gè)時(shí)候，杠桿率相對(duì)沒(méi)那么高，且業(yè)績(jī)又很硬核，符合國(guó)家鼓勵(lì)方向的半導(dǎo)體板塊，大概率就要接手下一棒行情了。