來源于攝圖網，基于VRF協(xié)議。

最近幾年，“芯片”從行業(yè)專有名詞變成了社會熱詞。從手機、電腦到汽車、機器人，幾乎所有帶“智能”兩個字的東西，都離不開這顆小小的“心臟”。它不僅是科技自立自強的戰(zhàn)略基石，更是引領全球創(chuàng)新浪潮的核心引擎。

如果你有志投身這一核心產業(yè)，卻在專業(yè)方向、職業(yè)前景或選科要求上存在困惑。本文將帶你了解集成電路領域現(xiàn)狀，解析對應崗位與能力需求，介紹相關專業(yè)的學習內容與報考要點，助你厘清方向，步入這片支撐數字時代的基石領域。

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集成電路現(xiàn)狀及人才需求

集成電路（常被稱為“芯片”）是所有電子設備的大腦與心臟，小到智能手機、電腦，大到汽車、工業(yè)設備，都離不開它。“十四五”實施以來，中國通過稅收優(yōu)惠、研發(fā)支持等一系列政策，推動芯片產業(yè)鏈供應鏈的自主可控。進入“十五五”，中國更明確提出要“全鏈條推動集成電路、工業(yè)母機、高端儀器、基礎軟件、先進材料、生物制造等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破”。在“新基建”“數字經濟”等國家重大戰(zhàn)略布局中，芯片產業(yè)是不可或缺的關鍵基礎，支撐經濟社會全面數字化轉型。

中國的集成電路產業(yè)起步于1965年，經過數十年技術引進、自主創(chuàng)新和重點建設，已形成設計、制造、設備材料、封裝測試等相對完整的產業(yè)鏈。在國產芯片制造龍頭企業(yè)帶動下，中國在成熟制程、特色工藝等領域已具備全球競爭力，正從“追趕”邁向部分領域的“并跑”。

即便如此，集成電路產業(yè)依然充滿挑戰(zhàn)：高端光刻機等關鍵設備依賴進口，芯片設計所需的高端EDA工具自主化率低，頂尖研發(fā)人才缺口大，國際技術競爭與持續(xù)封鎖等。

盡管挑戰(zhàn)依然存在，但中國芯片市場充滿前景。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會數據，中國的集成電路設計、制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)的總銷售收入已突破萬億元大關。若將半導體設備、材料及零部件等支撐產業(yè)納入計算，2025年全行業(yè)收入規(guī)模已接近2萬億元。與此同時，國產化進程正在加速。2025年上半年，國內半導體設備的國產化率已超過20%，先進封裝替代率也提升至接近40%的水平。據中科院計算所預測，到2027年國產芯片的市場占有率有望突破45%，顯示出強勁的自主發(fā)展勢頭。

技術方面，芯片正朝著“更小、更快、更智能、更集成”的方向演進：制程工藝不斷微縮，2納米及以下技術逐步推進；三維堆疊等先進封裝技術提升性能；新材料與新架構也在持續(xù)推動產業(yè)升級。

• 產業(yè)核心崗位與人才需求

據《中國集成電路產業(yè)人才發(fā)展報告（2024-2025年版）》統(tǒng)計，2024年我國集成電路人才缺口超過20萬人，尤其在設計研發(fā)類崗位缺口最為突出。人才需求主要分為以下幾類：

設計與研發(fā)類，包括芯片設計、驗證、EDA研發(fā)、架構師等崗位，需要微電子、電子工程、計算機等專業(yè)本科及以上學歷，是當前缺口較大的方向。

制造與工藝類，涵蓋工藝、設備、良率提升、材料等工程師，負責芯片量產與工藝優(yōu)化，需具備半導體物理、化學等交叉學科背景，要求本科及以上學歷。

測試類，包括測試、產品、可靠性、失效分析工程師等，確保芯片性能穩(wěn)定與品質可控。

應用與市場類，如芯片應用工程師、技術支持、市場經理等，連接芯片與終端產品，需兼具技術理解與市場洞察能力。

政策與管理類，產業(yè)分析師、知識產權工程師、項目管理、供應鏈專家等角色日益重要，助力企業(yè)應對國際合規(guī)與產業(yè)鏈協(xié)同。

為加快人才培養(yǎng)，高校與企業(yè)通過共建實驗室、開設微專業(yè)、推行產教融合基地等模式緊密合作。比如重慶郵電大學，不僅有信息感知與傳輸教育部重點實驗室等多個重量級科研平臺，還和中國電科芯片技術集團等50余家單位展開深度校企合作；上海電機學院則瞄準產業(yè)痛點，設立“集成電路設計與系統(tǒng)測試”微專業(yè)，讓學生在校就能接觸到真實的行業(yè)實踐項目；上海大學微電子學院致力于通過產教融合、科教融合和學科交叉融合，培養(yǎng)集成電路行業(yè)緊缺人才；復旦大學成立“集成電路器件與原理”“工藝與制造”“設計與EDA”“封裝與測試”“新算力”五大核心教學團隊，試點集成電路專項班，校企協(xié)同打造一批“雙師講臺”型專業(yè)實踐課程，助力學生實現(xiàn)從“學?！钡健捌髽I(yè)”銜接過渡。

無論是一頭扎進前沿芯片設計領域，鉆研精密制造環(huán)節(jié)，聚焦測試驗證的嚴謹工序，還是深耕市場應用的落地場景，集成電路行業(yè)能給你的，是技術深度和產業(yè)廣度兼具的成長沃土。一邊有國家戰(zhàn)略的大力扶持，一邊有市場活力的持續(xù)驅動，這個行業(yè)正迎來屬于它的歷史性發(fā)展機遇。

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相關專業(yè)與入局路徑

想要進入集成電路行業(yè)，不僅需要選擇對口的專業(yè)方向，更需要打通從“在校學習”到“崗位勝任”的成長路徑。例如：

微電子科學與工程，是集成電路領域的核心專業(yè)，職業(yè)方向主要包括芯片設計工程師、工藝集成工程師、器件研發(fā)工程師等。學生需掌握半導體物理、集成電路工藝、器件原理等核心知識。在發(fā)展路徑上，建議在校期間積極參與全國大學生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，并爭取到芯片制造企業(yè)實習，深入理解芯片從設計到制造的完整流程。

電子科學與技術，可向芯片設計、封裝測試、半導體設備等方向發(fā)展，具體崗位如數字IC設計工程師、射頻工程師、封裝研發(fā)工程師等。需扎實學習電路分析、信號與系統(tǒng)、微電子技術基礎等課程。建議參加全國大學生電子設計競賽，并通過在校企合作實驗室等實習，積累項目經驗。

集成電路設計與集成系統(tǒng)，專業(yè)聚焦芯片前端與后端設計，職業(yè)方向聚焦設計工程師、驗證工程師、EDA工具開發(fā)等崗位。需掌握硬件描述語言、集成電路設計方法、驗證技術等核心技能。建議多參與“集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽”等專業(yè)賽事，并爭取進入EDA公司實習，接觸行業(yè)真實項目。

電子信息工程，可向芯片應用、系統(tǒng)集成、測試測量等方向延伸，例如成為芯片應用工程師、測試工程師、嵌入式開發(fā)工程師。需要具備數字電路、單片機、信號處理等知識體系。建議參加全國大學生智能汽車競賽等跨學科賽事，并在芯片企業(yè)實習，提升將芯片與終端產品結合的能力。

材料科學與工程，專注于半導體材料、工藝材料、封裝材料研發(fā)，是支持制造環(huán)節(jié)的重要基礎。未來可擔任半導體材料工程師、工藝整合工程師、失效分析工程師等。需重點學習固體物理、半導體材料、薄膜技術等相關課程。建議進入中科院微電子所等機構或相關企業(yè)開展科研實習。

除了專業(yè)知識與技術能力，芯片設計還需要嚴謹細致的工程習慣；芯片涉及電路、物理、材料、軟件等多領域，需要系統(tǒng)思維與多學科視野；項目往往需要設計、制造、測試多環(huán)節(jié)緊密配合，需要團隊協(xié)作與溝通能力。此外，技術迭代快，需保持學習熱情與攻關韌性。

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專業(yè)報考指南

數字經濟與新質生產力蓬勃發(fā)展，集成電路作為數字化轉型的戰(zhàn)略支柱產業(yè)，迎來了空前機遇，人才需求也持續(xù)走高。報考相關專業(yè)，需要提前了解專業(yè)內涵、培養(yǎng)模式與報考要求，進行全面的報考規(guī)劃。

明辨專業(yè)方向，理解核心差異。集成電路是一個多學科交叉融合的領域，不同專業(yè)方向培養(yǎng)目標各有側重：微電子科學與工程側重于半導體物理、器件原理和制造工藝，培養(yǎng)能在芯片制造、器件研發(fā)等領域工作的技術人才；集成電路設計與集成系統(tǒng)更聚焦于芯片的前后端設計、驗證與系統(tǒng)集成，目標是培養(yǎng)設計工程師；電子科學與技術專業(yè)覆蓋面廣，可向設計、材料、封裝等多個方向發(fā)展，培養(yǎng)適應性較強的寬口徑人才；電子信息工程則更偏向電路系統(tǒng)、信號處理和芯片應用，是連接芯片與終端產品的重要橋梁……考生和家長務必仔細查看專業(yè)的課程設置與就業(yè)方向，結合興趣與特長做出選擇。

讀懂大類招生，盯緊后續(xù)分流。現(xiàn)在很多學校按“電子信息類”招生，后續(xù)專業(yè)分流政策各有不同，有按成績排名優(yōu)先，也有按個人意愿選擇優(yōu)先的，建議考生提前了解。

以北京郵電大學為例，集成電路學院與電子工程學院共同以“電子信息類”大類招生，包含集成電路設計與集成系統(tǒng)、電子信息科學與技術、電子科學與技術、光電信息科學與工程專業(yè)。其中，集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)隸屬于集成電路學院，其余三個專業(yè)歸屬于電子工程學院。學生在第一學期末，結合個人志愿與學業(yè)成績進行分流，第二學期起正式進入分專業(yè)培養(yǎng)階段。

掌握選科要求，物理、化學是關鍵。集成電路相關專業(yè)絕大多數屬于工學門類，報考需具備扎實的高中物理和化學基礎。例如，根據《2027年及以后擬在吉林省招生普通高校專業(yè)選考科目要求匯總表（本科）》：北京郵電大學“電子信息工程”要求選考物理+化學，天津大學“集成電路設計與集成系統(tǒng)”同樣要求物理+化學，復旦大學“微電子科學與工程”也明確要求物理+化學。不同高校選科要求可能有所差異，考生在報考時應仔細查閱目標院校的招生章程與選考科目說明，提前做好選科規(guī)劃。

關注身體條件與職業(yè)適配性。依據《普通高等學校招生體檢工作指導意見》，部分專業(yè)對身體條件有明確限制。例如任何一眼矯正到4.8鏡片度數大于800度的，不宜就讀材料類、電子信息科學類。因此，考生務必提前查閱招生章程或咨詢學校招辦，清晰了解所報專業(yè)的具體身體條件要求。

選擇芯片行業(yè)，其實就是選了一條“辛苦卻有奔頭”的道路。技術迭代快得讓人不敢停下腳步，學習壓力一直都在，整個職業(yè)生涯都會有種緊繃的狀態(tài)。但這份工作的獨特魅力，藏在那份沉甸甸的成就感里——當你參與打造的芯片，最終運行在千萬臺設備中，那種親手推動科技進步的實感，是單純的薪資無法替代的。

如果你對技術有一腔熱血，對國產芯片的崛起有一份信念，還愿意沉下心持續(xù)深耕、耐得住鉆研的寂寞，那就歡迎加入“造芯”大軍。

參考資料：

1.中國政府網 中共中央關于制定國民經濟和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃的建議

2.中國半導體協(xié)會 中國集成電路產業(yè)30年發(fā)展回顧

3.中南大學科學技術協(xié)會 芯片發(fā)展趨勢

4.教育部 關于印發(fā)《普通高等學校招生體檢工作指導意見》的通知

5.陽光高考信息平臺 專業(yè)知識庫

6.重慶郵電大學集成電路學院 歡迎填報重慶郵電大學集成電路學院（重慶國際半導體學院）

7.上海機電學院電子信息學院 2025年集成電路設計與系統(tǒng)測試微專業(yè)招生簡章

8.北郵本科招生 智選北郵啟航未來丨歡迎報考北京郵電大學集成電路學院

9.吉林省教育考試院 2027年及以后擬在吉林省招生的普通高校招生專業(yè)選考科目要求

10.財經雜志 “十五五”時期中國芯片三個著力點

11.澎湃新聞 AI芯片2025：巨頭血拼，權力鼎革

編輯：胡小胡

校對：豆豆

終審：大寒

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