老黃又來炸場了！就在剛剛，CES2026上，英偉達直接掏出了下一代 AI 計算平臺：Rubin。

老黃這次一口氣發(fā)布了六款核心芯片，涵蓋了GPU、CPU、DPU、NVL交換機、智能網(wǎng)卡、RoCE交換機，簡直是AI鏟子全家桶，主打一個我全要。

[英偉達Rubin六件套]

金鏟子六件套

1. 領(lǐng)軍大將：Rubin GPU

首先出場的是Rubin GPU，采用了臺積電3nm工藝，晶體管數(shù)量達到了驚人的3360 億個。

其AI推理性能是Blackwell的5倍，訓練性能也提升了3.5倍。

更夸張的是顯存，終于配上了HBM4，容量為288GB，帶寬高達22 TB/s，簡直吊炸天，就問你眼饞不眼饞。

[Robin GPU核心規(guī)格]

2、狗頭軍師：Vera CPU

接下來是Rubin的搭檔：Vera CPU。（老黃連湯也不想留給老蘇和老陳）

Olympus 核心：擁有 88個自定義高性能核心，支持176線程。
性能翻倍：數(shù)據(jù)處理和壓縮能力是前代Grace CPU的兩倍。
靈活內(nèi)存：放棄了固定的焊接內(nèi)存，改用模塊化的SOCAMM 顯存，帶寬翻倍達到 1.2TB/s。

[Vera CPU 架構(gòu)圖]

3、高速動脈：NVlink 6交換機

為了讓這些干將組團打怪，英偉達推出了NVLink 6 交換機。

雙向帶寬翻倍干到了3.6TB/s，散熱壓力不小，這個芯片必須要上液冷。

[NVL 6 Switch芯片]

4、搬磚小卒：ConnectX-9網(wǎng)卡

ConnectX-9網(wǎng)卡提供1.6Tb/s的超高網(wǎng)絡帶寬，采用200G PAM4 SerDes技術(shù)。

一塊破網(wǎng)卡晶體管數(shù)量已經(jīng)達到了230億，太頂了。

[ConnectX-9 超級網(wǎng)卡芯片]

5、后勤伙夫：BlueField-4 DPU

有腦子（CPU）有腿（網(wǎng)卡）的跨界小伙，融合了Grace CPU和ConnectX-9網(wǎng)卡。

DPU是這些年的新概念（雖然還是比較雞肋），其核心價值，是幫助主CPU減負，把加密、虛擬交換、流量治理、觀測與安全這些雜事都包辦了。

[BlueField-4 DPU 架構(gòu)]

6、配套車夫：Spectrum-6交換機

最后是負責整體組網(wǎng)的Spectrum-6交換機，102.4T。

終于支持CPO技術(shù)了，雖遲但到。

[采用CPO技術(shù)的Spectrum-6 交換芯片]

[對應的液冷交換機SN6800系列]

系統(tǒng)級超級大鏟子

1、超級戰(zhàn)車：Vera Rubin NVL72

集成了72個GPU和36個Vera CPU的系統(tǒng)怪獸。

這回，英偉達重新設計了機架，采用全免線纜模塊化托盤，使單機架組裝時間從 Blackwell時代的100分鐘大幅縮短至6分鐘。

感覺性能上，N家已經(jīng)懶得吹了。

[最新一代超節(jié)點]

[NVL72的算力模塊和連接模塊]

[NVL72是如何連接的]

2、算力鐵浮屠：DGX SuperPOD

真正意義上的超超節(jié)點，一坨能打一大坨。

由8個NVL72機架組成，總計包含576個Robin GPU，提供驚人的28.8 EFLOPS推理性能。

其實N家只把576叫做超節(jié)點，NVL72只是個”機架“。

[DGX SuperPod集群]

3. 神秘彈夾：KV緩存系統(tǒng)

除了硬件堆料，英偉達還發(fā)布了一個名為推理上下文內(nèi)存存儲平臺的黑科技。

它就像是AI的長期記憶插件，專門存儲推理過程中的上下文數(shù)據(jù)。

以前數(shù)據(jù)太多存不下只能重算，現(xiàn)在存在這個專用節(jié)點里隨取隨用，推理性能和能效直接翻5倍。

對超長上下文、多智能體多步驟推理場景來講，這種高速持久KV很有用。

[上下文存儲平臺]

接下來的問題是：餅什么時候上桌

別急，好東西都要等。

其實N家已經(jīng)比上一次畫餅提前了很多，今年下半年就能交付量產(chǎn)硬件。

屆時，AWS、Google Cloud、Azure 等云巨頭都會第一時間上線基于 Rubin 的服務。

留給友商的時間不多了。

參考文獻：
https://developer.nvidia.com/blog/inside-the-nvidia-rubin-platform-six-new-chips-one-ai-supercomputer/