近三年時(shí)間，標(biāo)的公司累計(jì)凈虧損額超4億元

投資時(shí)間網(wǎng)、標(biāo)點(diǎn)財(cái)經(jīng)研究員 呂貢

2026年1月5日開市復(fù)牌后，千億半導(dǎo)體龍頭中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（下稱中微公司，688012.SH）股價(jià)上漲，當(dāng)日漲幅超14%，這或與公司正在籌劃的收購事項(xiàng)相關(guān)。

此次，中微公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，購買杭州眾芯硅、寧容海川等41名交易對(duì)方合計(jì)持有的杭州眾硅64.69%股權(quán)，并同步募集配套資金。經(jīng)各方協(xié)商，本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)的股份發(fā)行價(jià)格確定為216.77元/股。不過目前，交易標(biāo)的資產(chǎn)的審計(jì)、評(píng)估工作尚未完成，其預(yù)估值及擬定價(jià)暫未確定。

中微公司主營高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其核心產(chǎn)品覆蓋高能/低能等離子體刻蝕（CCP、ICP）、MOCVD、LPCVD等關(guān)鍵工藝設(shè)備。目前，中微公司刻蝕設(shè)備已在全球一線晶圓廠量產(chǎn)應(yīng)用，并在LED與功率器件用MOCVD市場(chǎng)保持領(lǐng)先份額。此次交易的標(biāo)的公司杭州眾硅，則專注于化學(xué)機(jī)械平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，屬于濕法工藝核心設(shè)備，是國內(nèi)少數(shù)掌握12英寸高端CMP設(shè)備核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。

通過此次收購，中微公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測(cè)+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的跨越。中微公司方面表示，這一整合有助于填補(bǔ)公司在濕法設(shè)備領(lǐng)域的空白，以及提升公司在先進(jìn)制程中為客戶提供系統(tǒng)級(jí)整體解決方案的能力。

不過，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)密集、研發(fā)投入大、市場(chǎng)導(dǎo)入周期相對(duì)較長等特征，杭州眾硅的產(chǎn)品雖已批量發(fā)往客戶端驗(yàn)證，但尚未完全進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)期，確認(rèn)收入金額有限。

另從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，在2023年和2024年以及2025年1—11月期間，杭州眾硅的營收情況存在一定波動(dòng)，分別為10836.33萬元、5287.17萬元和12843.97萬元；同時(shí)公司持續(xù)處于虧損狀態(tài)，凈利潤分別錄得-15048.88萬元、-16150.37萬元和-12378.85萬元，三年不到累計(jì)凈虧損額超4億元。

標(biāo)的公司杭州眾硅近年來營收及凈利潤情況（萬元）

數(shù)據(jù)來源：公司公告

本次交易屬于非同一控制下的企業(yè)合并，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，交易所形成的商譽(yù)不作攤銷處理，但需在未來每年年終進(jìn)行減值測(cè)試。若后續(xù)，標(biāo)的公司杭州眾硅的經(jīng)營狀況仍未達(dá)預(yù)期，將產(chǎn)生商譽(yù)減值的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而沖擊中微公司未來經(jīng)營業(yè)務(wù)。需留意的是，當(dāng)前交易暫未簽訂明確的業(yè)績補(bǔ)償協(xié)議，待相關(guān)審計(jì)、評(píng)估等工作完成后，中微公司將依據(jù)相關(guān)要求與交易對(duì)方就業(yè)績承諾、補(bǔ)償?shù)仁马?xiàng)進(jìn)行協(xié)商。

國金證券指出，全球半導(dǎo)體步入強(qiáng)勁復(fù)蘇周期，設(shè)備市場(chǎng)維持高景氣。在AI算力與先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)下，SEMI預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望在2026年突破1300億美元，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)雖受過往超額備貨影響短期承壓，但作為全球較大單一市場(chǎng)，隨著國產(chǎn)化加速及結(jié)構(gòu)性擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，有望迎來確定性改善。

在此背景下，杭州眾硅所面臨的市場(chǎng)競(jìng)爭或?qū)?huì)逐步加劇。同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于人才密集型領(lǐng)域，對(duì)優(yōu)秀研發(fā)人員及工程技術(shù)人員需求迫切，并且，行業(yè)內(nèi)技術(shù)及產(chǎn)品的迭代速度也較快，這背后無疑需要持續(xù)、大量資金投入作為支撐。

2023年及2024年，中微公司的研發(fā)投入總額占公司各年?duì)I業(yè)收入比例分別為20.15%和27.05%。進(jìn)入2025年，由于市場(chǎng)對(duì)中微開發(fā)多種新設(shè)備的需求急劇增長，公司顯著加大了研發(fā)力度，以盡快補(bǔ)短板、實(shí)現(xiàn)趕超。

數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，中微公司研發(fā)支出達(dá)到25.23億元，較上年同期增加超9億元，增幅約為63.44%，這一研發(fā)支出占公司當(dāng)期營業(yè)收入比重約為31.29%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板均值。

截至2025年9月30日，中微公司貨幣資金為75.07億元，而2025年前三季度，公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為12.98億元。一邊是公司自身研發(fā)投入不斷加碼，另一邊則是推進(jìn)收購杭州眾硅、后續(xù)可能帶來新的資金投入，中微公司現(xiàn)有資金儲(chǔ)備，能否扛住這一壓力？