2026年國際消費電子展（CES）在拉斯維加斯盛大啟幕，AI依舊是今年絕對的主旋律，不僅重塑了軟件應用，更深度定義了下一代硬件標準。作為高性能計算領域的領軍者，AMD在此次大展上再度火力全開，由蘇媽領銜的主題演講更是干貨滿滿，向業(yè)界全方位展示了“AMD AI”戰(zhàn)略的最新落地成果。

同時，此次發(fā)布會，AMD還帶來了不少令人振奮的新硬件，產(chǎn)品矩陣涵蓋了從追求極致幀率的高性能桌面端，到主打長續(xù)航與智能交互的高能效移動端。無論是針對發(fā)燒級玩家的3D V-Cache技術迭代，還是面向AI PC時代的NPU算力大躍升，都宣告著紅廠在構建全場景算力版圖上的堅定決心。AMD正以一種激進的姿態(tài)，試圖重新劃定2026年PC性能的天花板。

游戲領域雙重暴擊：游戲神U再升級，F(xiàn)SR Redstone光追無妥協(xié)

首先讓我們關注一下桌面端，看看AMD為各位玩家?guī)砹耸裁葱碌捏@喜！AMD帶來了備受期待的X3D家族新成員——Ryzen 7 9850X3D。此前Ryzen 7 9800X3D已經(jīng)被公認為“終極游戲CPU”，而9850X3D的出現(xiàn)則是為了告訴玩家“極限之上，還有極限” 。其搭載 Zen5 架構，CPU 加速頻率提升至 5.6GHz，配合第二代3D V-Cache 緩存技術，進一步降低延遲。

當然，游戲幀數(shù)才是玩家最關注的。根據(jù)AMD的數(shù)據(jù)，全新的9850X3D在 35 款核心 3A 游戲的測試中，平均性能較競品Intel酷睿Ultra 9 285K來說，提升高達27%，性能遙遙領先。同時該處理器不僅游戲性能強悍，還兼顧多任務處理與內(nèi)容創(chuàng)作能力，可以說是 “游戲 + 創(chuàng)作” 用戶的理想選擇！

新處理器將于2026年第一季度上市，并且全球主流 OEM 廠商也將同步推出搭載該處理器的游戲設備。游戲黨敬請期待吧~對于追求極致幀率的電競玩家來說，它絕對是2026年裝機的首選。

硬件是骨骼，軟件是靈魂。長期以來，玩家在開啟“光線追蹤”時都面臨畫質(zhì)與幀數(shù)難以兼得的痛苦抉擇，而FSR Redstone 技術的出現(xiàn)，徹底解決了 “光追與高幀率不可兼得” 的行業(yè)痛點，為游戲玩家?guī)順O致體驗。該技術通過機器學習賦能，徹底消除光追開啟時的性能損耗，在《使命召喚》等游戲中，開啟光追后的性能較原生 4K 提升約 4.7 倍，幀率遠超傳統(tǒng)光追模式，同時FSR Redstone還支持超分渲染、幀生成、光追重建、神經(jīng)輻射緩存等多項技術，在提升幀率的同時，還能保障游戲的畫質(zhì)與沉浸感。

目前已有超過 200 款游戲支持 FSR Redstone 技術，2026 年還將有更多 3A 大作加入，覆蓋絕大多數(shù)玩家的游戲庫！這標志著FSR技術在與DLSS的競爭中，終于補齊了“AI驅(qū)動”這一關鍵短板，甚至在某些方面實現(xiàn)了反超。

不過值得注意的是，目前完整版FSR Redstone 技術專為 Radeon 9000 系列 GPU 優(yōu)化，因此想要體驗最新黑科技的玩家，不妨換裝AMD最新的Radeon 9000系列GPU，搭配FSR Redstone 技術將帶來頂級的光追游戲體驗。

AI PC雙線出擊：Ryzen AI Max + Ryzen AI 400覆蓋全場景用戶需求

介紹完桌面端的更新，下面讓我們聚焦于移動端。在本次發(fā)布會上，最令全場屏息的產(chǎn)品無疑是全新的Ryzen AI Max系列，這不僅僅是一款處理器，更是AMD在移動端投下的一枚核彈。Ryzen AI Max系列是AMD 通過深度調(diào)研內(nèi)容創(chuàng)作者、游戲發(fā)燒友與 AI 開發(fā)者的核心痛點，將 CPU、GPU、NPU 的性能推向極限，打造出 “一機多用” 的旗艦級 APU（加速處理器）。

全新推出的Ryzen AI Max 系列的定位從 “創(chuàng)作旗艦” 全面升級，形成覆蓋內(nèi)容創(chuàng)作工作站、頂級游戲平臺與 AI 開發(fā)利器的三大核心場景，分別滿足 4K 視頻剪輯、3D 建模、渲染等重度負載需求，3A 游戲最高畫質(zhì)運行需求，以及本地部署超大規(guī)模 AI 模型的開發(fā)需求，全方位適配不同極致用戶的使用場景。

在硬件配置上，Ryzen AI Max 系列更是堪稱 “堆料天花板”，它最高搭載16個Zen 5核心與32線程，GPU部分更是塞進了40個RDNA 3.5核心，系統(tǒng)總算力達到60 TFLOPS 。更為關鍵的是，它支持高達128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，為 CPU、GPU、NPU 共享，可流暢運行 140 億參數(shù)級別的大模型（如 GPT-OSS），徹底擺脫云端依賴；原生支持 Windows 與 Linux 雙系統(tǒng)，兼容數(shù)千款專業(yè)軟件與游戲，這一優(yōu)勢同樣是競品（如英偉達 DGX Spark）無法比擬的。而相較于蘋果 MacBook Pro（M5 芯片），Ryzen AI Max 系列則在AI性能、多任務處理、游戲體驗三大核心場景中全面領先，成為 “全能旗艦” 的首選。

為了進一步細分市場，AMD在本次CES上還宣布將在2026年Q1推出 Ryzen AI Max + 392 與 Max + 388 兩款新品，均搭載 40 個圖形計算單元（CU），進一步豐富旗艦級產(chǎn)品選擇，與現(xiàn)有型號共同構成覆蓋高端市場的完整產(chǎn)品矩陣，讓不同需求的旗艦用戶都能找到專屬設備。

如果說Ryzen AI Max系列是為“極致需求者”量身打造的性能怪獸。那AMD全新推出的Ryzen AI 400 系列則標志著 AMD 正式開啟 “全民 AI 算力” 時代。作為面向主流消費級與商用市場的核心產(chǎn)品，該系列在性能、續(xù)航和AI體驗三個維度設定了新標準。

其中Ryzen AI 400 系列處理器的NPU算力高達60 TOPS，比上一代提升1.2倍，CPU 與 GPU 加速頻率顯著提升，支持更高規(guī)格內(nèi)存，多任務處理速度提升 30%，內(nèi)容創(chuàng)作效率飆升 70%，游戲幀率提升 10%，全方位滿足用戶不同場景下的性能需求。

更令人印象深刻的是，Ryzen AI 400系列在提供強大性能的同時，還致力于實現(xiàn)多日的電池續(xù)航能力，能效比再度實現(xiàn)突破，強續(xù)航不再只是MacBook的專屬！

同時Ryzen AI 400系列產(chǎn)品還將覆蓋移動端與臺式機，兼顧消費級與商用場景，從輕薄本到性能本，從個人辦公到企業(yè)協(xié)作，實現(xiàn)全品類無縫適配。AMD宣布，Ryzen AI 400 系列將于 2026 年第一季度正式量產(chǎn)上市，全球主流 OEM 廠商將同步推出搭載該處理器的新品，包括超薄本、全能本、游戲本等多種形態(tài)，更重要的是，AMD 將提供全價位段的解決方案，讓普通消費者也能以親民價格享受到 “Copilot Plus 級” 的 AIPC 體驗，加速 AI 技術的全民普及。

全棧AI生態(tài)：軟硬件協(xié)同釋放終端潛力，完成AI生態(tài)的最后一公里

發(fā)布會的最后一部分，AMD展示了其在軟件生態(tài)上的野心。硬件再強，如果沒有應用支持也只是空殼。

AMD的統(tǒng)一軟件棧ROCm迎來了7.2版本更新，新版本不僅支持Windows和Linux雙平臺，更是針對Ryzen AI 400系列進行了深度優(yōu)化，在ComfyUI中性能相比舊版本提升了5倍，在“文生圖”和“文生視頻”場景下，Ryzen AI Max與Radeon顯卡的性能也穩(wěn)步提升了5.4倍。

此外，AMD通過Liquid AI、Iterate.ai等演示，展示了本地AI PC如何通過隱私保護和離線運行改變生活，例如Liquid AI 本地大模型打破云端 AI 的字符限制與網(wǎng)絡依賴，本地部署的 AI 模型可提供接近云端的響應速度與生成質(zhì)量，即使離線也能流暢使用。

Iterate AI 財務智能體基于 NPU 加速，可安全處理用戶的銀行信息、稅單、工資單等敏感數(shù)據(jù)，實時生成財務規(guī)劃建議，所有數(shù)據(jù)本地存儲，保障隱私安全。

醫(yī)療場景定制化智能體則能在醫(yī)生辦公室場景中，自動完成預約調(diào)度、患者信息錄入、賬單處理等重復性工作，將醫(yī)生從文書工作中解放出來，專注于診療。

同時，AMD 為 AI 開發(fā)者提供了完善的生態(tài)支持，包括支持 N8N 等自動化工具，以及 Lemonade、Gaia 等開源框架，并提供大量現(xiàn)成案例，幫助開發(fā)者快速構建本地 AI 智能體，正如發(fā)布會上所說的那句：“Ryzen AI PC 已成為開發(fā)與部署生產(chǎn)力智能體的終極平臺?！?/p>

當然AI在游戲當中的應用也必不可少，AMD在發(fā)布會上透露其正在與游戲開發(fā)商、外設軟件提供商合作，探索 AI 在游戲中的更多應用，“游戲輔助教練” 是重要方向之一，AI 可收集游戲數(shù)據(jù)，為玩家提供實時戰(zhàn)術建議，幫助玩家快速上手，隨著 AI 技術的普及，這一功能有望成為主流，而 AMD 的硬件將是最佳載體。

結語：AMD的2026，野心不止于硬件

回顧整場CES 2026發(fā)布會，我們可以清晰地看到AMD的戰(zhàn)略拼圖。如果說以前的AMD是在追趕，那么現(xiàn)在的AMD則是在定義。通過 Ryzen AI Max，它試圖打破筆記本與工作站的界限，用統(tǒng)一內(nèi)存架構挑戰(zhàn)蘋果的地位；通過 Ryzen 9850X3D，它繼續(xù)鞏固在游戲領域的絕對統(tǒng)治力；通過 FSR Redstone 和 ROCm 7.2，它正在補齊軟件生態(tài)的短板，構建一個從云端到邊緣再到終端的完整AI帝國。

AI不會只存在于一個地方，它將無處不在。2026年，隨著Ryzen AI 400系列和Max系列的大規(guī)模鋪貨，我們或許真的將迎來PC交互方式的徹底變革。對于消費者而言，屬于AI PC的“黃金時代”，才剛剛開始。無論是追求性價比的普通用戶，還是苛求極致性能的創(chuàng)作人、游戲玩家、AI 開發(fā)者，都能在 AMD 的產(chǎn)品矩陣中找到專屬選擇；對于行業(yè)而言，AMD 的創(chuàng)新正在推動 PC 從 “工具” 向 “智能伙伴” 的轉(zhuǎn)型，開啟一個全新的計算時代。