IT之家 1 月 6 日消息，在今日的 CES 2026 主題演講中，AMD 展示了其下一代及首款 2nm EPYC Venice Zen6 CPU 和 Instinct MI455X GPU，專為 Helios AI Racks 設計。

Helios AI 機架最早在 2025 年 AMD 財務分析師日上亮相，該公司承諾將帶來“領先的性能數(shù)據(jù)”，以及在 AI 工作負載方面具有“最佳能效”的性能表現(xiàn)。

Helios 機架采用全液冷設計，配備四個 Instinct MI455X GPU 和一個 EPYC Venice Zen6 CPU。該系統(tǒng)采用 AMD 的 Pensando“Salina”400 DPU，以及 Pensando“Vulcano”800 AI NIC 用于網(wǎng)絡和互連。

每個 CPU 基于 Zen 6C 架構，最多可配備 256 個核心，而每個 Instinct MI455X GPU 則包含數(shù)千個計算單元。Helios 機架可擴展至最高 2.9 Exaflops 的 AI 計算能力、31TB 的 HBM4 內存、43TB/s 的擴展帶寬，以及最多 4600 個 CPU 核心和 18,000 個 GPU 核心。

IT之家注意到，除了機架細節(jié)，AMD CEO 蘇姿豐還展示了該公司首款 2nm 芯片。MI455X GPU 包含兩個巨大的 GCD（圖形計算芯片）、兩個 MCD（內存控制器芯片），以及總共 16 個 HBM4 接口。這塊芯片可謂碩大無比。

另一塊芯片是 EPYC Venice Zen6 CPU，現(xiàn)在配備了 8 個巨大的 Zen 6C CCD 和兩個 IOD，同時還包含一些較小的芯片，配有管理控制器。

AMD 也在準備基于其 EPYC Venice、MI400 和 Vulcano 互連的完整數(shù)據(jù)中心解決方案。這些解決方案包括面向超大規(guī)模 AI 的 72 張 GPU 機架，以及配備 Instinct MI440X GPU 的 8 張 GPU 企業(yè) AI 解決方案，并且對于混合計算，AMD 確認了其配備更新 3D V-Cache 的 EPYC Venice-X CPU 和 MI430X（FP64 優(yōu)化的 GPU）。