IT之家 1 月 6 日消息，華碩 ROG 在 CES 2026 中推出了全新臺式機(jī) ROG G1000。該機(jī)型最大亮點(diǎn)在于搭載了名為“AniMe Holo”的新型全系顯示技術(shù)，至高可選 AMD 銳龍 9 9950X3D 處理器以及英偉達(dá) RTX 5090 顯卡，面向高端玩家和專業(yè)用戶。

該機(jī)重量高達(dá) 40kg，機(jī)箱側(cè)板配備一把大尺寸全息視效風(fēng)扇，前面板則設(shè)置了兩把中尺寸全息視效風(fēng)扇（IT之家注：技術(shù)層面本質(zhì)上就是近年來各大商圈 / 地鐵里常見的全息風(fēng)扇，利用視覺暫留原理產(chǎn)生全息圖像效果）。

華碩表示，這些全息投影風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速經(jīng)過精密控制，在實(shí)際運(yùn)行過程中幾乎聽不到明顯噪音。同時(shí)，顯示模塊與機(jī)箱內(nèi)部的風(fēng)道環(huán)境完全隔離，不會對機(jī)箱內(nèi)部的散熱氣流和散熱效率造成任何影響。

▲ 風(fēng)扇停轉(zhuǎn)時(shí)效果

散熱方面，ROG G1000 采用水冷方案，并配備一塊尺寸達(dá)到 420 毫米的超大冷排。冷排被安置在機(jī)箱頂部的獨(dú)立艙室中，與整機(jī)內(nèi)部氣流進(jìn)行隔離；電源則位于機(jī)箱底部的第二個(gè)獨(dú)立艙室，額定持續(xù)輸出功率最高可達(dá) 1000W，為高端硬件提供充足供電保障。

配置方面，主板采用 AMD X870 芯片組，整機(jī)大量使用標(biāo)準(zhǔn)化硬件組件，后期升級空間充足。頂配版本標(biāo)配兩條 32GB DDR5 RAM（總?cè)萘繛?64GB，最高可擴(kuò)展至 128GB）；存儲方面預(yù)裝兩塊 2TB 的 PCIe 4.0 SSD，整機(jī)共提供四個(gè) M.2 2280 插槽，方便用戶后續(xù)擴(kuò)展。