芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 程茜
編輯 漠影

國(guó)內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)剛一開年，資本市場(chǎng)就熱度空前：

港股“國(guó)產(chǎn)GPU第一股”誕生，壁仞科技市值沖上千億，昆侖芯、燧原科技、云豹智能等一眾AI芯片龍頭企業(yè)動(dòng)作頻頻，密集釋放沖刺IPO新動(dòng)向……

如今，隨著國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)全速駛?cè)氚l(fā)展快車道，作為這股技術(shù)浪潮重要支撐的算力芯片，其價(jià)值不言而喻。

在國(guó)產(chǎn)通用高性能GPU賽道群雄逐鹿的當(dāng)下，北京冒出一家AI芯片黑馬：

成立9個(gè)月，這家AI芯片創(chuàng)企已完成首批兩款芯片量產(chǎn)，分別是云端訓(xùn)推一體GPU Sinexus X200，和云端及邊端推理GPU Sinexus S200，且產(chǎn)品均已在多個(gè)算力集群實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地。

這正是成立于2025年3月在北京成立的芯橋半導(dǎo)體。

從其不足一年的高效布局中不難看出，這家企業(yè)正以差異化路徑在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中突圍，為中國(guó)自主可控的算力體系建設(shè)注入新的活力。

在此背景下，芯東西近日與芯橋聯(lián)席CEO肖榮輝進(jìn)行了深入交流，試圖拆解這家AI芯片黑馬快速崛起背后的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

一、算力爆發(fā)潮下精準(zhǔn)卡位，“熱啟動(dòng)”模式奠定崛起基礎(chǔ)

相較于其他AI芯片企業(yè)的早期發(fā)展脈絡(luò)，芯橋半導(dǎo)體另辟蹊徑，其核心邏輯在于對(duì)多賽道產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的精準(zhǔn)研判與前瞻性布局。

先從當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，算力已成AI產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心壁壘，疊加地緣政治與市場(chǎng)需求爆發(fā)的影響，讓國(guó)產(chǎn)替代成為迫在眉睫且不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。

不同于多數(shù)創(chuàng)企長(zhǎng)周期、高投入、依賴資本驅(qū)動(dòng)的發(fā)展模式，芯橋半導(dǎo)體找到了新玩家的破局關(guān)鍵，那就是以資源整合的方式，串聯(lián)起產(chǎn)業(yè)上下游，從而快速切入市場(chǎng)。

這得益于其創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。芯橋半導(dǎo)體創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)韓嘯深耕IDC和智算中心系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)多年，其聯(lián)席CEO肖榮輝同樣具備多年的產(chǎn)業(yè)研究和半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。在深度參與算力從IDC到AIDC的演進(jìn)歷程中，使得其創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)擁有對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)洞察與整合產(chǎn)業(yè)鏈資源的雙重硬核能力。

肖榮輝將芯橋半導(dǎo)體的創(chuàng)立形容為“熱啟動(dòng)”，其通過引入成熟的芯片IP，完成初始技術(shù)儲(chǔ)備與產(chǎn)品框架搭建，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)立即起跑的高效開局。

成立至今，芯橋半導(dǎo)體已穩(wěn)步達(dá)成兩大關(guān)鍵里程碑：

首先是完成兩款芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主可控，明確后續(xù)研發(fā)路徑并搭建團(tuán)隊(duì)。

進(jìn)而依托上述兩款芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)完成首批芯片量產(chǎn)與板卡量產(chǎn)，并完成對(duì)首批下游客戶的交付；

這種方式一邊通過產(chǎn)業(yè)洞察篩選成熟技術(shù)路徑降低試錯(cuò)成本，一邊基于資源整合平衡研發(fā)投入與市場(chǎng)拓展。其核心優(yōu)勢(shì)也顯而易見，既能有效規(guī)避初代產(chǎn)品的技術(shù)試錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)，也能繞開行業(yè)早期普遍存在的“燒錢換規(guī)�！笔�虧損困境，可以自成立伊始即擁有健康的財(cái)務(wù)基礎(chǔ)，以穩(wěn)步推進(jìn)下一代產(chǎn)品的自主研發(fā)。

最直觀的表現(xiàn)就是，短短數(shù)月內(nèi)，芯橋半導(dǎo)體就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

二、兩款芯片已量產(chǎn)、在多個(gè)算力集群點(diǎn)亮，卡位AI芯片轉(zhuǎn)型關(guān)鍵期

有資源整合能力固然至關(guān)重要，但找準(zhǔn)賽道、選對(duì)路徑，才能讓其此前布局真正發(fā)揮價(jià)值。

自2022年底ChatGPT問世至今，大模型發(fā)展瞬息萬變，如今已經(jīng)走向AI落地應(yīng)用關(guān)鍵期，各類應(yīng)用層出不窮，且已深入千行百業(yè)。

基于這一趨勢(shì)，芯橋半導(dǎo)體將其發(fā)展核心確立為“市場(chǎng)導(dǎo)向”。

肖榮輝透露，現(xiàn)階段芯橋半導(dǎo)體的重點(diǎn)布局是，針對(duì)已有的兩款芯片加大軟件優(yōu)化和解決方案投入。軟件團(tuán)隊(duì)通過軟件優(yōu)化，以提高芯片對(duì)大模型的適配與優(yōu)化能力；解決方案團(tuán)隊(duì)則與芯片和下游智算中心及終端客戶深度融合，為客戶提供從芯片到算力到平臺(tái)到應(yīng)用的端到端解決方案。

如今其已量產(chǎn)的兩款芯片共同點(diǎn)在于，均采用GPGPU架構(gòu)，且性能可與英偉達(dá)同類產(chǎn)品對(duì)標(biāo)。

兩款芯片在算力、存儲(chǔ)、功耗等方面存在顯著差異，分別適配不同的應(yīng)用場(chǎng)景。

X200是高算力訓(xùn)推一體GPU，其采用HBM顯存，算力水平可對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100，兼具高算力、高帶寬特性，可部署于科學(xué)計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、智慧城市、智慧政務(wù)等應(yīng)用場(chǎng)景。

S200是云端、邊端推理GPU，采用LPDDR顯存，具備高顯存容量、高算力能耗比特性，可應(yīng)用于智慧交通、安防監(jiān)控、視頻解析、智慧醫(yī)療等邊側(cè)和端側(cè)推理需求高的場(chǎng)景。

如今這兩款芯片均已完成與主流大模型的適配，并在多個(gè)智算集群點(diǎn)亮應(yīng)用。

基于第一代芯片的發(fā)展策略，芯橋半導(dǎo)體將多管齊下，持續(xù)增強(qiáng)供應(yīng)鏈保障能力，實(shí)現(xiàn)萬卡級(jí)的芯片交付能力，同時(shí)推動(dòng)芯片全國(guó)產(chǎn)化并加速生態(tài)建設(shè)和解決方案能力建設(shè)。

依托這樣的產(chǎn)品矩陣布局與高效成型的核心團(tuán)隊(duì)，芯橋半導(dǎo)體正朝著既定核心目標(biāo)邁進(jìn)，并順利拿下階段性成果。肖榮輝談道，芯橋成立以來最核心的目標(biāo)就是基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，跑通完整供應(yīng)鏈，完成首批芯片量產(chǎn)、交付、驗(yàn)收。而這一系列關(guān)鍵任務(wù)正按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，并實(shí)現(xiàn)階段性勝利。

而這一切布局，都指向一個(gè)行業(yè)共識(shí)：AI芯片行業(yè)正面臨從可用到易用、好用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。

這意味著芯片不僅要具備穩(wěn)定的算力輸出，更需要適配多元的應(yīng)用場(chǎng)景，降低開發(fā)者的部署門檻，實(shí)現(xiàn)與軟硬件生態(tài)的無縫兼容；同時(shí)，還需在能效比、成本控制等維度持續(xù)優(yōu)化，真正為智慧交通、智能制造、科學(xué)計(jì)算等下游領(lǐng)域提供“開箱即用”的算力解決方案。

芯橋半導(dǎo)體的布局，正是踩準(zhǔn)了這一發(fā)展節(jié)奏的典型范例。

三、與AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展同頻，核心是兼顧性能與性價(jià)比

面對(duì)當(dāng)下AI芯片賽道群雄逐鹿的激烈競(jìng)爭(zhēng)格局，肖榮輝也清醒地意識(shí)到，行業(yè)淘汰賽的終局之戰(zhàn)遲早會(huì)拉開帷幕。

在他看來，芯橋半導(dǎo)體的制勝關(guān)鍵在于精準(zhǔn)定位：既不盲目追求極致的技術(shù)軍備競(jìng)賽，也不會(huì)為了短期商業(yè)化利益而降低對(duì)產(chǎn)品性能的要求。

縱觀整個(gè)行業(yè)，伴隨大模型技術(shù)的強(qiáng)勢(shì)崛起，AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程正全面提速。

肖榮輝將當(dāng)下AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分為三個(gè)階段，第一階段是初代產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)驗(yàn)證；第二階段是開始進(jìn)入初步商業(yè)化，重點(diǎn)在于構(gòu)建完成產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為真正的產(chǎn)品化公司；第三階段是技術(shù)、產(chǎn)品與商業(yè)布局的融合，最終將形成寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局。

而如今大多數(shù)企業(yè)仍處于第一階段或剛摸到第二階段門檻。

因此芯橋半導(dǎo)體在商業(yè)上的核心發(fā)力方向?yàn)闃?gòu)建自身產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，與下游智算及大模型公司、AI應(yīng)用公司深度聯(lián)動(dòng)，而這一切的基礎(chǔ)就是讓自身的芯片具備市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)力。

這包含兩大維度，針對(duì)現(xiàn)有的兩款芯片，芯橋半導(dǎo)體將持續(xù)迭代以契合市場(chǎng)需求，肖榮輝透露潛在的升級(jí)方向包括國(guó)產(chǎn)大容量顯存的應(yīng)用及多Die架構(gòu)設(shè)計(jì)。

針對(duì)下一代產(chǎn)品，芯橋半導(dǎo)體已經(jīng)完成初步規(guī)劃，其方向是采用新型封裝及存儲(chǔ)方案，依托國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈體系，打造更適合未來大規(guī)模推理場(chǎng)景的芯片。

芯橋半導(dǎo)體如今的布局，就印證了AI芯片企業(yè)的核心發(fā)展路徑：以生態(tài)建設(shè)為基石，完成產(chǎn)品從“可用”到“易用”的轉(zhuǎn)變，實(shí)現(xiàn)規(guī)�；瘧�(yīng)用落地，同時(shí)與高價(jià)值客戶達(dá)成深度合作，一步步為中國(guó)自主可控的芯片及算力體系建設(shè)貢獻(xiàn)力量。

AI芯片的商業(yè)價(jià)值確定性強(qiáng)，芯橋的布局也為國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)提供了差異化發(fā)展樣本。

結(jié)語：AI算力熱潮下，國(guó)產(chǎn)GPU賽道黑馬崛起

全球范圍內(nèi)加快算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已成為行業(yè)共識(shí)，相關(guān)需求的迫切性與日俱增。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)算力市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程全面提速，從核心芯片到配套軟硬件生態(tài)，都展現(xiàn)出廣闊的替代空間與市場(chǎng)潛力。

芯橋半導(dǎo)體這家年輕的企業(yè)，其入局踩中了AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)的雙重風(fēng)口，既依托GPGPU架構(gòu)芯片，在性能上實(shí)現(xiàn)與國(guó)際主流產(chǎn)品的對(duì)標(biāo)，滿足科學(xué)計(jì)算、智慧城市等多元場(chǎng)景的算力需求；又憑借差異化的產(chǎn)品布局與健康的財(cái)務(wù)基礎(chǔ)，快速完成從量產(chǎn)到交付的全鏈路閉環(huán)，構(gòu)建起適配國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的商業(yè)化落地能力。