據(jù)《河南日?qǐng)?bào)》2026 年 1 月 4 日?qǐng)?bào)道，位于鄭州航空港區(qū)東南部的惠科新型顯示基地一期項(xiàng)目已正式具備大規(guī)模生產(chǎn)能力，進(jìn)入穩(wěn)定生產(chǎn)階段。2026 年 1 月，該基地已接到 38 萬(wàn)臺(tái)顯示終端整機(jī)訂單，日交付量超 1 萬(wàn)臺(tái)，產(chǎn)能釋放與市場(chǎng)需求響應(yīng)效率顯著.

據(jù)了解，該項(xiàng)目第一階段投資約 30 億元，占地約 300 畝，核心建設(shè)內(nèi)容為超高清新型顯示模組及整機(jī)生產(chǎn)線，規(guī)劃定位為 TV 行業(yè)單體規(guī)模最大的生產(chǎn)建筑。產(chǎn)能設(shè)計(jì)上采用 “模組整機(jī)一體線 + 測(cè)試雙線” 組合設(shè)計(jì)，可兼容多尺寸產(chǎn)品生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能最大化；自動(dòng)化方面，基地一層布局 13 條高效線體，近 60% 工序?qū)崿F(xiàn)智能化運(yùn)作，生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性得到保障。

項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度與產(chǎn)值表現(xiàn)極其突出。2024 年 9 月 18 日，項(xiàng)目正式進(jìn)場(chǎng)施工，開(kāi)啟建設(shè)周期。截止到2025 年：全年生產(chǎn)顯示終端超 160 萬(wàn)臺(tái)，完成產(chǎn)值約 16.9 億元，實(shí)現(xiàn)從建設(shè)到投產(chǎn)的快速落地。

惠科近年 MLED 領(lǐng)域重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展如下：

• 2025年10月，惠科綿陽(yáng)LED直顯工廠啟用，項(xiàng)目總投資100億

• 2025年10月，投資百億的全色系M-LED新型顯示芯片基地項(xiàng)目在南充市新型顯示產(chǎn)業(yè)園舉行開(kāi)工儀式（2025年5月簽約）

• 2025年11月，惠科Mini-LED背光/直顯模組及整機(jī)項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)全面封頂，項(xiàng)目總投資90億，預(yù)計(jì)2026年1月實(shí)現(xiàn)主體工程竣工（2025年1月簽約）

• 2026年1月，位于鄭州航空港區(qū)的惠科新型顯示基地一期項(xiàng)目進(jìn)入穩(wěn)定生產(chǎn)階段，1月接到38萬(wàn)臺(tái)顯示終端整機(jī)訂單（2025年8月簽約）

目前，惠科基地三成以上產(chǎn)品出口海外，市場(chǎng)覆蓋除北美外的全球區(qū)域，出口規(guī)模與市場(chǎng)占有率呈穩(wěn)步攀升態(tài)勢(shì)。

惠科相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，2026 年將圍繞 “擴(kuò)產(chǎn)能” 與 “強(qiáng)研發(fā)” 雙主線發(fā)力，進(jìn)一步鞏固在顯示領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。

同一時(shí)期，立琻半導(dǎo)體車規(guī)光電模組及硅基 Micro LED 芯片制造項(xiàng)目在重慶九龍坡開(kāi)工。

立琻半導(dǎo)體車規(guī)光電模組及硅基 Micro LED 芯片制造項(xiàng)目作為重點(diǎn)項(xiàng)目之一同步動(dòng)工。本次集中開(kāi)工的 28 個(gè)項(xiàng)目，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值 68.4 億元，將為九龍坡區(qū)產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入新動(dòng)能。項(xiàng)目總投資 52 億元，占地約 100 畝，建成后將形成兩大核心產(chǎn)能 —— 年產(chǎn) 156 萬(wàn)套汽車消殺模組、月產(chǎn) 10 萬(wàn)片顯示芯片，聚焦車規(guī)光電與高端顯示芯片領(lǐng)域。

該項(xiàng)目是九龍坡區(qū)首個(gè)硅基氮化鎵基底顯示芯片生產(chǎn)基地，將直接填補(bǔ)區(qū)域在高端顯示芯片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)空白，完善當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)鏈布局。

立琻半導(dǎo)體成立于 2021 年，業(yè)務(wù)覆蓋外延、芯片、封裝、模組及應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈，長(zhǎng)期深耕 Micro-LED 顯示、汽車光電、紫外光應(yīng)用領(lǐng)域，2025 年已發(fā)布基于 LEKIN-SiMiP? 技術(shù)的 Mini/Micro LED 顯示模組（單顆芯片集成 RGB 三基色像元，尺寸≤200μm×200μm），技術(shù)積累為項(xiàng)目落地提供堅(jiān)實(shí)支撐。

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