去年12月底，來自中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一則信息在算力硬件領(lǐng)域引起了不小的關(guān)注：英偉達(dá)為其下一代Rubin機(jī)柜的Switchtray所采用的PCB材料體系確認(rèn)升級(jí)，從原先的M（MEGTRON）9樹脂+第二代玻璃纖維布方案，升級(jí)為性能更高的M9樹脂+Q布（第三代電子布）方案。消息的來源尚未找到權(quán)威出處，但根據(jù)本輪算力硬件的技術(shù)迭代大趨勢(shì)，以及本周上市公司菲利華（300395.SZ）的市場(chǎng)表現(xiàn)，至少資本市場(chǎng)短期是堅(jiān)定看好國(guó)內(nèi)第三代電子布Q布龍頭的業(yè)績(jī)預(yù)期。

目前英偉達(dá)與谷歌先后代表著GPGPU和ASIC兩條算力服務(wù)器的路線，分歧雖不小，但無論下游GPU和ASIC的競(jìng)爭(zhēng)格局如何變化，AI Infra追求更高計(jì)算效率和更大互聯(lián)帶寬的趨勢(shì)是不變的，而這背后是技術(shù)對(duì)硬件材料升級(jí)的需求，其實(shí)也是AI算力的硬件向著更高密度、更高頻率、更低損耗演進(jìn)過程中的必然選擇，所以說未來產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)對(duì)上游低介電性能材料的技術(shù)探索將是可持續(xù)的。從券商研報(bào)的表格中，明顯可以看出的趨勢(shì)是：隨著交換機(jī)速率的不斷提升，對(duì)覆銅板和電子布的介電損耗（Df）要求越來越高。

這也標(biāo)志著以Q布為代表的第三代電子布（又稱“扁平布”“低介電電子布”）的應(yīng)用比例與戰(zhàn)略價(jià)值將迎來實(shí)質(zhì)性飛躍。在迭代背景下，市場(chǎng)預(yù)期中短期Q布將處于供給緊缺的狀態(tài)，而二代布作為主流高速材料，因產(chǎn)能轉(zhuǎn)向及需求爆發(fā)，供需持續(xù)緊張，價(jià)格保持強(qiáng)勢(shì)上漲。國(guó)內(nèi)的大陸供應(yīng)商憑借產(chǎn)能資源優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)替代的敘事邏輯依舊很強(qiáng)，菲利華也因此被市場(chǎng)關(guān)注；

01技術(shù)迭代邏輯：從“支撐材料”到“功能材料”演進(jìn)

何為電子布？其技術(shù)更迭的邏輯何在？電子布的技術(shù)迭代始終遵循著電子信息產(chǎn)業(yè)對(duì)信號(hào)傳輸速率和集成度要求的提升規(guī)律。在印刷電路板（PCB）的構(gòu)成中，增強(qiáng)材料（主要為玻璃纖維布）與樹脂共同決定了基板的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、耐熱性及至關(guān)重要的電學(xué)性能（如介電常數(shù)Dk和介電損耗因子Df）。而隨著算力芯片和數(shù)據(jù)速率向800G、1.6T乃至更高邁進(jìn)，信號(hào)完整性要求愈發(fā)嚴(yán)苛，對(duì)PCB材料的低介電、低損耗特性提出了極限挑戰(zhàn)。

第一代電子布（E-glass）：最為通用，但介電常數(shù)相對(duì)較高主要應(yīng)用于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)、家電等低頻PCB領(lǐng)域，主要功能是絕緣和支撐；

第二代電子布（NE-glass等）：通過改進(jìn)玻璃成分，降低了介電常數(shù)和損耗，廣泛應(yīng)用于主流高速板；

第三代電子布（如Q布、扁平布）：在第二代基礎(chǔ)上，通過極致細(xì)紗化、扁平化織造等工藝，進(jìn)一步顯著降低介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df）。其核心邏輯在于：更細(xì)、更扁平的纖維紗線意味著樹脂浸潤(rùn)更充分，形成的界面更均勻，從而極大減少了信號(hào)傳輸中的能量損耗和延遲，滿足800G/1.6T光模塊、高端交換機(jī)、更高端的AI算力服務(wù)器、載板等對(duì)超低損耗PCB的剛性需求。

具體來看，當(dāng)前市場(chǎng)正在向第三代電子布的演進(jìn)，主要由于三大趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)：

首先是AI算力革命，AI服務(wù)器數(shù)據(jù)傳輸速率從112Gbps向224Gbps甚至更高速度發(fā)展，傳統(tǒng)材料會(huì)導(dǎo)致信號(hào)嚴(yán)重?fù)p耗和延遲，而當(dāng)前芯片廠商已開展224G高速互聯(lián)技術(shù)研究，224G主板以高速PCB為主，對(duì)PCB材料的介質(zhì)損耗要求極高。數(shù)據(jù)中心是224G的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，涉及服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器、存儲(chǔ)等設(shè)備，需要大量高速PCB；

其次是功耗密度危機(jī)，Rubin CPX整機(jī)功耗達(dá)350kW，是上一代Hopper平臺(tái)的2倍，局部熱點(diǎn)溫度超過120℃，對(duì)材料熱穩(wěn)定性提出極高要求；

最后是系統(tǒng)復(fù)雜度躍升，Rubin Ultra采用三塊26層板壓合為78層正交背板，對(duì)層間對(duì)準(zhǔn)精度、信號(hào)串?dāng)_控制提出苛刻要求。這一演進(jìn)背后的本質(zhì)是電子布從單純的“支撐材料”向“功能材料”的轉(zhuǎn)變，其性能直接決定了PCB板的信號(hào)傳輸效率和系統(tǒng)可靠性，成為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵瓶頸之一。

對(duì)比三代電子布的性能，不僅要在高速狀態(tài)下，還需要高頻的10GHz條件下，第三代石英纖維（Q布）的介電常數(shù)可降至4以下，介電損耗極限值為0.0001，而傳統(tǒng)玻纖的介電損耗門檻是0.001。覆銅板等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（如松下的M5 M9）中，M9標(biāo)準(zhǔn)對(duì)介電損耗要求為9/10000以下，需突破1/1000的瓶頸，傳統(tǒng)玻纖受限，由此石英纖維方案正在逐漸成為明確方向，當(dāng)然在當(dāng)前1.6T高速主流交換機(jī)的材料解決方案中，一代和二代布也是夠用的，只是說三代將是未來的主流。

根據(jù)福邦投顧對(duì)供應(yīng)鏈調(diào)研結(jié)果，預(yù)計(jì)2026年全球Low-Dk一代布需求量約1500萬米/月；Low-Dk二代布需求量約250萬米/月；Low-DK三代布（石英纖維布）需求量約100萬米/月；然而從供應(yīng)端來看，2025主要廠商（日東紡/Asahi/臺(tái)玻/泰玻）低介電電子布的總產(chǎn)能約550萬—600萬米/月，預(yù)計(jì)2026年將增長(zhǎng)至1000萬米/月。主要廠商的低介電電子布產(chǎn)能和需求相比存在缺口，如果考慮良率對(duì)交期的影響則供給缺口問題更甚。

02菲利華為什么是國(guó)產(chǎn)電子布龍頭？

菲利華的前身是地方國(guó)有企業(yè)荊州石英玻璃總廠，1999年改制為荊州市菲利華石英玻璃有限公司，2006年改制為股份有限公司。上市公司主體早期算是半個(gè)軍工企業(yè)，主要是做航空航天石英纖維產(chǎn)品及研發(fā)的，1979年啟動(dòng)軍工級(jí)石英纖維技術(shù)攻關(guān)，成為國(guó)內(nèi)航空航天領(lǐng)域，如雷達(dá)、隱身涂層、隔熱罩的重要供應(yīng)商，也是高超音速導(dǎo)彈耐高溫部件的唯一供應(yīng)商，市場(chǎng)格局穩(wěn)定，這樣看還有商業(yè)航天的概念。

后面幾次重要的資本運(yùn)作，讓公司開始擴(kuò)張，逐漸布局了一整條產(chǎn)業(yè)鏈。

2015年先是收購(gòu)上海石創(chuàng)，切入石英玻璃制品領(lǐng)域；隨后在2017年增資控股武漢理航，增加對(duì)石英復(fù)合材料的投入；電子布相關(guān)業(yè)務(wù)是在2021年收購(gòu)中益科技后，菲利華持有中益科技55.84%股份，進(jìn)而布局電子級(jí)石英布業(yè)務(wù)，前瞻瞄準(zhǔn)AI算力芯片的PCB基材市場(chǎng)；

2019年菲利華通過全資子公司潛江菲利華在體內(nèi)孵化了融鑒科技，并持股51%；2022年菲利華宣布對(duì)融鑒科技增資，用于投資新建“年產(chǎn)20000噸超高純石英砂項(xiàng)目”。在此次增資中，其他兩位少數(shù)股東放棄了同比例增資的權(quán)利，因此菲利華的持股比例被動(dòng)提升至70%；

資料來源：玻纖技術(shù)信息，南亞新材招股說明書，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，中銀證券

至此，電子布這一細(xì)分賽道中，菲利華實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的布局。上游原材料石英礦、石英砂由融鑒科技提供，中游從熔融石英棒到石英纖維由母公司菲利華負(fù)責(zé)，而中益科技將石英纖維顆粒拉絲后制成石英纖維（棒）進(jìn)而制成Q適應(yīng)纖維布，繼續(xù)深加工就成了電子級(jí)石英纖維布。

這是產(chǎn)業(yè)鏈壁壘，而在技術(shù)壁壘方面，核心技術(shù)是石英纖維拉絲成石英纖維布這段。數(shù)據(jù)顯示，普通玻璃纖維的二氧化硅含量通常在56%—60%，其余為氧化鈣、氧化鋁等輔助成分，普通玻璃纖維生產(chǎn)采用池窯拉絲法等成熟工藝，原料熔融溫度約1200-1400℃，生產(chǎn)效率高、能耗較低；

而石英玻璃纖維的二氧化硅含量通常在99.95%以上，石英玻璃纖維生產(chǎn)需要在1900℃以上的高溫中熔融高純度石英晶體，且拉絲工藝對(duì)設(shè)備精度和環(huán)境控制要求極高，稍有不慎會(huì)導(dǎo)致纖維斷裂或性能不達(dá)標(biāo)，簡(jiǎn)言之，從石英纖維晶體拉絲到石英纖維（棒）是關(guān)鍵，從石英纖維布到介電損耗更低的布也是關(guān)鍵。根據(jù)公司公告，菲利華重要子公司中益科技主推的第二代超低損耗石英電子布采用棒拉法拉絲工藝，直接對(duì)標(biāo)日本信越化學(xué)等國(guó)際巨頭。

受工藝生產(chǎn)限制，石英纖維的生產(chǎn)設(shè)備投資大、能耗高，國(guó)內(nèi)僅少數(shù)企業(yè)具備規(guī)劃量產(chǎn)能力。根據(jù)菲利華官網(wǎng)信息，公司是全球少數(shù)幾家具有石英纖維批量生產(chǎn)能力的企業(yè)。在2024年年報(bào)中，公司表示在以石英玻璃纖維為基材的復(fù)合材料領(lǐng)域取得突破，研發(fā)并生產(chǎn)出運(yùn)用于半導(dǎo)體、航空航天、光學(xué)、光伏、光通訊等領(lǐng)域的多樣化產(chǎn)品，公司已打造石英玻璃纖維材料、石英玻璃纖維立體編織材料、以石英玻璃纖維為基材的復(fù)合材料的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。

低介電損耗的電子級(jí)石英纖維布的應(yīng)用場(chǎng)景非常多，不過目前市場(chǎng)主要炒作的是AI服務(wù)器的高端PCB迭代這塊。中益科技與下游PCB廠商屬于同步進(jìn)行配套研發(fā)，其第二代超低損耗石英電子布采用棒拉法拉絲工藝，對(duì)標(biāo)全球龍頭（信越化學(xué)），2025年上半年業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入1312萬元，進(jìn)入小批量測(cè)試階段，現(xiàn)菲利華已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，因?yàn)榉评A涉及軍工航天供應(yīng)，所以具備二級(jí)保密資質(zhì)和軍品生產(chǎn)許可證，因此在每期年報(bào)中很多項(xiàng)目是可以不披露的，看不到重要在建項(xiàng)目的情況；

但從12月18日的投資者管理互動(dòng)上，菲利華披露了產(chǎn)能布局，提到了湖北鼎益的產(chǎn)能規(guī)劃，而這個(gè)湖北鼎益新材料是2025年菲利華新成立的全資子公司，正是為了卡位高端電子布產(chǎn)業(yè)，目前正在投建的1000噸產(chǎn)能的石英電子紗產(chǎn)線，按照良率轉(zhuǎn)換，預(yù)計(jì)高端的石英纖維電子布產(chǎn)能在1000萬米-1500萬米左右，供給端放量預(yù)期較強(qiáng)。

再看價(jià)值端，在PCB電路板的成本結(jié)構(gòu)中，原材料占比約60%，這里覆銅板約25%，而銅箔、電子布、樹脂則是覆銅板的主要原材料，其中電子布預(yù)計(jì)成本占比在20%以上，綜合估算高端電子布占PCB成本的3.5%—5%。如果供需缺口較大，高端電子布也會(huì)跟隨高端PCB的價(jià)格水漲船高。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2024—2029年復(fù)合年增長(zhǎng)率約5.2%，2029年產(chǎn)值有望達(dá)946億美元。 中國(guó)大陸占比超56%，那高端AI用電子布的市場(chǎng)規(guī)模長(zhǎng)期將在數(shù)百億以上。

當(dāng)然以上都是估算和思路，只是提供一個(gè)數(shù)量級(jí)的參考。

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