河北
1月5日午后，PCB概念震蕩走高，勝宏科技領漲近10%，深南電路漲近5%并續(xù)創(chuàng)歷史新高，方邦股份、一博科技、方正科技、滬電股份、生益電子同步跟漲。資金情緒升溫的觸發(fā)點來自國金證券最新研報：英偉達下一代Rubin平臺的部分PCB開始導入M9級別基板，正在驗證的正交背板方案對M9材料需求明確，谷歌TPU及多家ASIC廠商也在評估同級方案，高端載板賽道迎來新一輪技術迭代窗口。
M9材料的核心優(yōu)勢在于更低的介電損耗和更高的熱穩(wěn)定性，可滿足AI訓練集群對高速信號完整性和散熱可靠性的雙重要求。與傳統(tǒng)M7等級相比，M9在112Gbps PAM4通道中的插損可降低約15%，為GPU、TPU等超大算力芯片提供關鍵的互連保障。券商觀點認為，若Rubin、TPU及云廠商自研AI加速器在2026年同步放量，M9基板需求有望在未來三年實現(xiàn)數(shù)倍擴張，率先完成供應鏈卡位的企業(yè)將分享紅利。
從行業(yè)節(jié)奏看，載板廠商與終端客戶的驗證周期通常需要四到六個季度，材料選型、可靠性測試、小批量爬坡環(huán)環(huán)相扣，技術門檻高且客戶黏性大。國內(nèi)具備M9級別材料量產(chǎn)潛力的廠商正加速推進配方迭代與產(chǎn)能擴建，上游樹脂、銅箔、玻纖布同步開展配套開發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應逐步顯現(xiàn)。隨著AI服務器、高速交換機、光模塊需求持續(xù)釋放，高端PCB市場有望進入量價齊升的景氣階段，本土供應鏈的參與度亦將隨之提升。
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