1月4日，國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠商晶合集成宣布，近日，總投資355億元的晶合集成四期項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè)，新廠房將落戶合肥新站。

隨著移動(dòng)應(yīng)用、人工智能及算力需求的快速增長(zhǎng)，作為未來(lái)計(jì)算與存儲(chǔ)突破關(guān)鍵點(diǎn)的邏輯工藝，其市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張，疊加OLED、CIS等中高端應(yīng)用不斷拓展，高階特色工藝技術(shù)產(chǎn)品需求日益強(qiáng)勁。晶合集成順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，加快高階產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程，并持續(xù)發(fā)揮廠區(qū)集聚效應(yīng)，提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和供應(yīng)鏈自主化水平。

據(jù)了解，晶合集成四期項(xiàng)目將建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40納米及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車(chē)及人工智能等領(lǐng)域。在邏輯工藝技術(shù)領(lǐng)域，晶合集成已聯(lián)手客戶完成28納米多個(gè)工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)，未來(lái)可加快國(guó)產(chǎn)替代步伐，滿足本土市場(chǎng)需求。

晶合集成表示，從單廠量產(chǎn)到三座廠滿產(chǎn)、從150納米制程到28納米制程、從LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出貨量第一，公司以提升國(guó)產(chǎn)芯片自給率為目標(biāo)，加速推進(jìn)四期項(xiàng)目進(jìn)展，將于2026年第四季度搬入設(shè)備機(jī)臺(tái)并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，預(yù)期可在2028年第二季度達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài)，以期滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務(wù)需求，共建穩(wěn)定安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，晶合集成前三季度營(yíng)業(yè)收入為81.30億元，同比增長(zhǎng)19.99%；歸母凈利潤(rùn)為5.50億元，同比增長(zhǎng)97.24%；扣非歸母凈利潤(rùn)為2.28億元，同比增長(zhǎng)27.01%；基本每股收益0.28元。

編輯：芯智訊-林子