瑞財經(jīng) 王敏1月1日，港交所文件顯示，深圳市景旺電子股份有限公司（以下簡稱“景旺電子”）向港交所提交上市申請書，聯(lián)席保薦人為中信證券、美銀證券、國聯(lián)證券國際。

招股書顯示，景旺電子是以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動、以產(chǎn)品布局全面為特色的PCB產(chǎn)品制造商。公司的PCB產(chǎn)品為汽車電子、通信與數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施、智能終端、工業(yè)控制等領(lǐng)域的全球客戶提供智能互聯(lián)基礎(chǔ)。

根據(jù)灼識咨詢的資料，以2024年度收入計算，景旺電子是全球第一大汽車電子PCB供應商，全球前十大Tier1汽車供應商中有七家是公司的客戶，公司的PCB產(chǎn)品已廣泛應用于全球前十大汽車集團的汽車產(chǎn)品中。

作為電子設(shè)備的關(guān)鍵互聯(lián)元件，PCB廣泛應用于汽車電子、數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施、通信、智能終端、工業(yè)控制等領(lǐng)域，其技術(shù)演進與下游應用創(chuàng)新深度綁定、相互促進。

全球PCB行業(yè)市場規(guī)模

以銷售收入計，全球PCB行業(yè)的市場規(guī)模從2020年的652億美元增長至2024年的750億美元，復合年增長率為3.6%。在汽車智能化及電動化升級加速、AI算力需求爆發(fā)等多重因素驅(qū)動下，PCB作為電子設(shè)備的核心部件，市場需求預計將持續(xù)旺盛。以銷售收入計，全球PCB行業(yè)的市場規(guī)模預計在2030年達到1,052億美元，2024年至2030年的復合年增長率為5.8%。

按產(chǎn)品類型劃分

以銷售收入計，2024年全球單╱雙層PCB、多層PCB、HDIPCB、FPC及封裝基板的市場規(guī)模分別為79億美元、286億美元、128億美元、128億美元及129億美元。下游應用領(lǐng)域行業(yè)升級趨勢推動PCB行業(yè)的高端化轉(zhuǎn)型，HDIPCB、封裝基板等高技術(shù)壁壘及高附加值產(chǎn)品成為增長的主要驅(qū)動力。預計到2030年，以銷售收入計，全球單╱雙層PCB、多層PCB、HDIPCB、FPC及封裝基板的市場規(guī)模將分別達到94億美元、361億美元、215億美元、168億美元及214億美元，2024年至2030年的復合年增長率分別為3.0%、3.9%、9.0%、4.7%及8.8%。